公开(公告)号：CN101653050A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880010835.8

申请日：2008-02-06

Applicant: 新美亚通讯设备有限公司

Inventor： 尼古拉斯·彼恩诺

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4913

Abstract: 提供了一种多层电路板，其具有埋入电容层和针对特定器件的嵌入式局部非分立分布电容元件。提供了一种印刷电路板，其包括(1)第一电介质层，(2)耦合到第一电介质层的第一表面的第一传导层，(3)耦合到第一电介质层的第二表面的第二传导层，(4)邻近于第一传导层的局部分布非分立电容元件，其中该电容元件占据与一位置近似重合的区域，将耦合到该电容元件的器件将被安装在所述位置上。嵌入式局部非分立分布电容元件可提供针对特定器件的电容，以为该特定器件抑制电压/电流噪声。

公开(公告)号：CN101615710A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910146206.4

申请日：2009-06-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博

IPC: H01P3/02 ,  H01P3/08 ,  H01P1/20 ,  H01P1/212 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01P3/026 ,  H01P1/2005 ,  H01P1/2013 ,  H01P3/006 ,  H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H01P7/082 ,  H01Q9/04 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309

Abstract: 一种波导构造及印刷电路板，由按一维或二维重复排列的多个单位单元构成。单位单元具有：平行配置的第1及第2导体板；具有开路端的传送线路，形成在与第1及第2导体板不同的层上，与第2导体板相对配置；以及导体孔，电连接传送路线和第1导体板。

公开(公告)号：CN101595769A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200680004951.X

申请日：2006-02-16

Applicant: 三米拉-惜爱公司

Inventor： 乔治·达尼科夫 ,  弗朗兹·吉森 ,  格雷格里·施罗德

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H01L23/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/09309 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了通过在印刷电路板的一个或多个层上选择性地沉积瞬时保护材料来保护印刷电路板上的敏感部件。

公开(公告)号：CN101524003A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780038109.2

申请日：2007-04-04

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： D·I·艾梅 ,  W·博兰德

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种包括功率核心的器件，其中所述功率核心包括至少一个嵌入式单片式电容器，所述嵌入式单片式电容器至少包括第一电极和第二电极，所述嵌入式单片式电容器置于功率核心的外层上，使得半导体器件的至少一个Vcc(电源)端和至少一个Vss(接地)端能够直接分别连接至至少一个第一电极和至少一个第二电极，并且所述单片式电容器的第一电极和第二电极分别与嵌入印刷线路母板内的外部平面电容器的第一电极和第二电极互连。

公开(公告)号：CN101371355A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002425.4

申请日：2007-07-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 河野秀一

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的目的在于提供一种新的中继基板及其制造方法。本发明的中继基板(10)具有硅基板(12)、形成在上述硅基板上的多个通孔导体(20)和电容器(15)，该电容器(15)由使上述通孔导体的连接盘部分延伸而形成的上部电极(14)和下部电极(18)、形成在两电极间的电介质层(16)构成。根据期望形成的再布线层(23－1、23－2)形成在与上述电容器不同的其他层上。

公开(公告)号：CN100437988C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN03138419.6

申请日：2003-05-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 诹访时人 ,  赤星晴夫 ,  熊本晋吾

IPC: H01L23/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。

公开(公告)号：CN101299904A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200810082717.X

申请日：2008-02-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴大贤 ,  郑孝稙

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01Q15/008 ,  H01L2224/16225 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明公开了可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括金属层以及具有金属板和导通孔的多个蘑菇型结构。在此，多个蘑菇型结构可以以层叠结构形式形成在金属层上。通过本发明，小尺寸的电磁能带隙结构能够具有更低的能带隙频带。

公开(公告)号：CN101204126A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022566.8

申请日：2006-06-21

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 乔尔·S·派弗 ,  内尔松·B·欧′布赖恩

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/095 ,  H05K1/16 ,  H05K1/167 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明提供了一种无源电制品，其包括具有主表面的第一导电基板和具有主表面的第二导电基板。所述第二基板的主表面面向所述第一基板的主表面。电阻层位于所述第一基板的主表面和所述第二基板的主表面中的至少一个表面上。电绝缘层介于所述第一基板和所述第二基板之间，并与所述电阻层接触。所述绝缘层是厚度为约1μm至约20μm的聚合物。所述绝缘层具有基本上恒定的厚度。

公开(公告)号：CN101175369A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710161542.7

申请日：2007-09-29

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 罗伯特·M·姚普 ,  瓦亚·R·马尔科维奇 ,  科斯塔斯·I·帕帕托马斯

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种电路化衬底，其包含包括一第一介电子层和一第二介电子层的复合层，其中所述第一介电子层由不含卤素的树脂和分散于其中的纤维构成，而所述第二介电子层不具有纤维但也包含其中具有无机微粒的不含卤素的树脂。本发明也提供一种制造所述衬底的方法，其为包含可能与其他衬底组合的一个或一个以上这种电路化衬底的多层组合件。本发明还提供一种经设计以具有一个或一个以上这种电路化衬底的信息处理系统。

公开(公告)号：CN101066008A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200480044481.0

申请日：2004-11-30

Applicant: LM爱立信电话有限公司

Inventor： 约翰·桑德瓦尔

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明公开了一种改进了散热的印刷电路板组件。印刷电路板组件PBA(100、300)包括具有第一主表面(101)的第一支承层(130、350)和第一导电材料层(115、319’)。该PBA还包括第一电子部件(110、310)和用于将来自所述第一部件的热传送到该PBA外的冷却结构(395)的第一冷却部件(190、390)。所述第一部件(110、310)被表面安装在所述PBA上，至少部分地位于所述第一冷却部件(190、390)的上方，并且所述第一冷却部件(190、390)被一体地布置在所述PBA(100、300)中，以沿与所述第一支承层(130、350)的所述第一主表面(101)基本上垂直的方向(D)传导热。所述第一冷却部件(190、390)通过熔焊的方式布置在所述PBA(100、300)中。