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公开(公告)号：CN101347052A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200780000963.X
申请日：2007-04-26
Applicant: 日本亚比欧尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/361 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K3/305 , H05K3/328 , H05K3/429 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2201/0979 , H05K2201/10977 , H05K2203/0285 , H05K2203/0495 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明涉及使至少一方为可挠性印刷配线板的印刷配线板的连接方法。在与另一方的印刷配线板(1)的连接端子(2)在纵长方向分离的多个部位，使一方的印刷配线板(3)的连接端子(4)夹持粘结用树脂(6)而重叠，在粘结用树脂未硬化的状态下，一边施加超声波振动一边加压两印刷配线板，以使连接端子在多个部位进行固相金属间接合。由于固相金属接合(常温接合)所需的时间极短，因此不需等待树脂硬化即可解除加压。可提高连接装置的运转效率，提高产率。
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公开(公告)号：CN101276800A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810087472.X
申请日：2008-03-28
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 小野敦
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/34
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/16238 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01R12/714 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/09381 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , H05K2203/043 , Y02P70/611 , Y10T29/49204 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种可进一步缩小半导体器件的电极连接间隔且在进行焊接时可形成足够厚度的预涂焊料的电路基板及其制造方法。本发明的电路基板具备多个连接焊盘，前述连接焊盘连接半导体元件的作为连接端的凸点，其中，上述多个连接焊盘成列配置从而形成多个连接焊盘列，而且，上述连接焊盘列相互平行地配置于上述电路基板的表面；在相邻的上述连接焊盘列中，多个上述连接焊盘在上述连接焊盘列的长度方向上呈之字状交错配置。
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公开(公告)号：CN101202262A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200710199082.7
申请日：2007-12-12
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 春日孝广
IPC: H01L23/488 , H01L23/544 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/544 , H01L2221/68313 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/16 , H01L2924/15311 , H05K1/0269 , H05K1/111 , H05K3/303 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/10734 , H05K2203/166 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包含：多个焊球，其提供在上层封装上；以及多个焊盘，其提供在下层封装上并且直接连接到所述多个焊球，其中所述多个焊盘中至少有一个用作基准标记。此外，多个焊盘中至少有一个的形状与其它焊盘的形状不同并且焊盘中至少有一个的面积大体上等于其它焊盘的面积。
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公开(公告)号：CN1972558A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610172877.4
申请日：2006-10-31
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01R12/79 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K3/42 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09481 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板以及装备由该柔性印刷电路板的光发送器－接收器模块和光发送器－接收器。该柔性电路板具有绝缘层、包括微带线的第一信号布线层、以及第二信号布线层，该第二信号布线层包括信号连接端，用于允许微带线电连接至外部连接器，以及包括具有接地连接端的接地导电部，用于连接外部连接器。该微带线和信号连接端通过布线通孔彼此连接。该布线通孔穿过绝缘层、第一信号布线层和第二信号布线层。该微带线具有锥形部，该锥形部在布线通孔邻近处，向布线通孔逐渐扩大微带线的宽度。与该微带线对应的接地导电部具有锥形部，其具有与所述微带线的锥形部相匹配的形状。
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公开(公告)号：CN1942047A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610127568.5
申请日：2006-09-12
Applicant: 索尼株式会社
Inventor： 松田良成
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，即使在安装1005规格或更小尺寸的小元件时，也可以在该印刷线路板上通过印刷形成图案并进行焊接。印刷线路板包括以彼此相对的关系形成的一对焊盘，安装元件可以焊接到所述焊盘，所述安装元件在其相反的两端具有一对电极。布线连接到每个焊盘，绝缘单元能够覆盖布线。绝缘单元具有形成于其中的开口，以使焊盘通过开口暴露。布线连接单元形成为只在焊盘的相对侧连接到所述焊盘。每个开口具有设置在相应焊盘外侧以及相应布线连接单元内侧的边缘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1852636A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200510034427.4
申请日：2005-04-23
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0216 , H05K3/429 , H05K2201/0792 , H05K2201/09381 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种具有改良焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板包括若干钻孔和所述钻孔贯穿的若干平面层，所述平面层包括信号层、电源层和接地层，所述平面层为一信号层时，在所述钻孔周围环绕一焊盘，所述焊盘包括一环形区域，在所述环形区域向外延伸有四个延长部，所述四个延长部在所述环形区域上均匀分部，呈十字花型，所述延长部用于所述焊盘与所述印刷电路板信号层走线的连接。
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公开(公告)号：CN1735321A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200410051104.1
申请日：2004-08-11
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/097 , H05K2201/10189 , H05K2203/046
Abstract: 本发明是关于一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有若干通孔，与所述通孔外围相连有一焊盘，所述焊盘微凹于所述电路板的表面，所述焊盘具有一第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区。
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公开(公告)号：CN1225153C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN02154020.9
申请日：2002-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/368 , H05K2201/09181 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/099 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
Abstract: 一种电路板装置，在模块印刷电路板的背面一侧设置将金属模划分为主凸台和辅助凸台的隔墙。由此，当把印刷电路板安装到母板上时，能使从端面电极经主凸台预先安装的焊锡从主凸台向下充分突出，并通过该凸形状的焊锡吸收印刷电路板的翘曲。在端面电极和主凸台锡焊至所述母板之前，所述凝固焊锡就设置在连接至电子零件的端面电极和连接至每个端面电极的主凸台上。在安装有印刷电路板的状态下，通过使焊锡从主凸台和母板之间压出，并超越隔墙，把凸台锡焊在母板一侧，能以较大的面积接合。通过把印刷电路板的背面一侧的凸台隔开为主凸台和辅助凸台，能吸收印刷电路板的翘曲，以高强度安装印刷电路板。本发明还涉及该电路板装置的安装方法。
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公开(公告)号：CN1598976A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410049010.0
申请日：2004-06-14
Applicant: LG电线有限公司
CPC classification number: H05K3/3442 , H01C1/148 , H01C7/008 , H05K2201/09181 , H05K2201/09381 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开一种待安装于一PCB上的热敏电阻，用于保护其它电路元件。在一薄膜电阻元件的两个表面上各自形成的电极图形分别形成为通过其间插入的一绝缘缝隙而相互吻合的两个部分。因此，可以根本上防止由不对称结构造成的墓碑现象。在该热敏电阻的两侧中形成有槽，并且用于电连接在该热敏电阻的两个表面上形成的电极的连接部分是通过这些槽的内侧或通过除这些槽之外的侧面形成的。因此，虽然在该连接部分会发生裂缝，但能够防止该裂缝沿着该热敏电阻的侧面蔓延至整个连接部分。
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公开(公告)号：CN1183810C
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN00103436.7
申请日：2000-03-08
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/111 , G02F1/13452 , H01L23/5386 , H01L2224/16225 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/189 , H05K2201/09381 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 在薄膜衬底的上表面上设置连接端子。各端子包括电极连接部分和与电极连接部分的末端连接的圆形增强部分。在半导体芯片的下表面上按预定间距P设置连接电极。可以减小连接电极的侧边长度L和间距P，以实现精细定位。在这种情况下，考虑到连接精度，将连接端子1的宽度T减小到某一程度。尽管如此，如果各连接端子的增强部分的直径等于连接电极侧边长度L，那么该增强部分也很难从薄膜衬底上剥落。
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