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公开(公告)号：CN1095319C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN97116549.1
申请日：1997-09-18
Applicant: 摩托罗拉公司
Inventor： 詹姆斯·E·范·雷斯韦克
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20445 , H05K1/0206 , H05K1/11 , H05K3/0061 , H05K3/325 , H05K3/3468 , H05K2201/0373 , H05K2201/066 , H05K2201/0939 , H05K2201/09663 , H05K2203/043
Abstract: 热传导装置，载于电路板上，所述电路板有顶面和底面，所述热传导装置包括：盘，载于所述电路板的顶面上，以安装电子元件，所述电子元件通过一第一焊料凸起耦合到所述盘上；至少一过孔，与所述盘相交且伸展在所述电路板的顶面和底面之间，该过孔与所述第一焊料凸起相耦合，所述过孔中充满焊料；盘组，载于在上述盘之下的所述电路板的底面上，所述盘组上有第二焊料凸起，所述至少一过孔与所述盘组中的一个盘上的所述第二焊料凸起相交以传导在所述电子元件运行时产生的热。
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公开(公告)号：CN1051435C
公开(公告)日：2000-04-12
申请号：CN94116140.4
申请日：1994-08-01
Applicant: 摩托罗拉公司
CPC classification number: H05K1/111 , B23K1/0016 , B23K2101/36 , H05K3/3442 , H05K13/0465 , H05K2201/0939 , H05K2201/0989 , H05K2201/10636 , H05K2203/048 , H05K2203/0545 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种用于对准和固定在元件每一端有端头的无引线表面贴装元件(402)的方法。该端头具有底部(704)和端面部(702)，通过回流焊工艺(1200)用以固定于衬底(102)的对应焊盘上。所形成的焊盘装置(100)含有两个对置的焊盘(108)，每个焊盘(108)都拥有三角椭圆形区。而三角椭圆形区含有当元件(402)与焊盘装置(100)对准时，实际上中心在元件对应端头的底部(704)之下的椭圆区(110)以及一与椭圆区连接且沿中心长度方向伸向对置焊盘(108)的弧形区(112)。将焊膏(202)施加到椭圆区(110)，而后回流，从而使焊膏(202)中的焊料(302)液化并且流入弧形区(112)，因而促进元件(402)与焊盘装置(100)的对准。
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公开(公告)号：CN1177902A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97116549.1
申请日：1997-09-18
Applicant: 摩托罗拉公司
Inventor： 詹姆斯·E·范·雷斯韦克
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20445 , H05K1/0206 , H05K1/11 , H05K3/0061 , H05K3/325 , H05K3/3468 , H05K2201/0373 , H05K2201/066 , H05K2201/0939 , H05K2201/09663 , H05K2203/043
Abstract: 热传导装置载于有顶面和底面的基底上。热传导装置包括盘,至少一过孔,和一盘组。盘被载于基底的顶面上,以电连接到电子元件。过孔与盘相交且伸展在基底的顶面和底面之间。一盘组被载于盘下的基底的底面上。过孔与一盘组之一相交,以传导所述电子元件运行时对其产生的热。
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公开(公告)号：CN106847796A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611005663.8
申请日：2016-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L21/60 , G09F9/33
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2224/95085 , H05K1/00 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/301 , H05K3/325 , H05K2201/083 , H05K2201/0939 , H05K2201/09472 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674 , H05K2201/209 , H05K2203/104 , H05K2203/168 , Y02P70/611 , G09F9/33 , H01L24/81 , H01L2224/81121
Abstract: 提供了LED芯片、光源模块、LED显示面板及包括其的LED显示设备。光源模块可以包括：电路板，具有多个芯片安装区，所述多个芯片安装区分别具有设置在所述多个芯片安装区中的每个芯片安装区上的至少一个连接垫和至少一个对齐组件，所述至少一个对齐组件具有凸形或凹形；多个LED芯片，分别安装在所述多个芯片安装区上，分别具有电连接到所述至少一个连接垫的至少一个电极并且分别结合到所述至少一个对齐组件。
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公开(公告)号：CN104620332B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201380034921.3
申请日：2013-06-19
Applicant: BSH家用电器有限公司
CPC classification number: H01C10/48 , H01C10/50 , H01H19/585 , H05K1/167 , H05K3/4007 , H05K2201/0939
Abstract: 提出了一种用于加工食品的厨房设备，具有电动机和用于电动机的控制模块(10)，其中，该控制模块(10)具有用于电的和/或电子的部件(14)的电路板(12)，其中，所述电路板(12)至少具有第一和第二接触极(15、16)，为了控制电动机，所述接触极与操控桥(20)配合作用，其中，所述接触极(15、16)细长地构造，并且至少逐段平行地延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103379733B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310142055.1
申请日：2013-04-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/11 , H01L23/528 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/48227 , H05K1/0228 , H05K1/0242 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K1/18 , H05K2201/0939 , H05K2201/09418 , H05K2201/09454 , H05K2201/09463 , H05K2201/09636 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。
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公开(公告)号：CN105453284A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480039547.0
申请日：2014-07-08
Applicant: PSI株式会社
Inventor： 都永洛
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H05K1/0295 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09427 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2201/10583 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及超小型发光二极管电极组件及其制造方法，更详细地，具有如下优点。第一，独立制造的超小型发光二极管元件以无不良的方式与互不相同的两个电极整列连接，由此可克服使纳米单位的超小型发光二极管元件以直立的方式与互不相同的电极相结合的难题。并且，使得与发光二极管元件相连接的电极设于相同的平面上，由此可提高发光二极管元件的光提取效率。进而，可调整与互不相同的电极相连接的超小型发光二极管元件的数量。第二，由于超小型发光二极管元件不以直立的状态与上部电极、下部电极三维结合，而是以水平状态与存在于相同的平面上的互不相同的电极相结合，由此可具有非常优秀的光提取效率，并且通过在发光二极管元件的表面形成单独的层来防止发光二极管元件和电极之间发生短路，由此可使发光二极管电极组件的不良率最小化，而且通过使多个发光二极管元件与电极相连接来防备万一有可能发生的发光二极管元件的不良，由此可维持超小型发光二极管电极组件固有的功能。
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公开(公告)号：CN104936374A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510089080.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H01P1/227 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/189 , H05K3/3447 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09718 , H05K2201/10931
Abstract: 本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。
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公开(公告)号：CN104735925A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201310724146.6
申请日：2013-12-23
Applicant: 深圳市共进电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K2201/0939 , H05K2203/044
Abstract: 本发明公开了一种插件并过波峰焊的方法，包括下列步骤：提供一基板；在基板上钻孔以形成至少一组焊接孔，每组焊接孔包括一椭圆孔和一圆形孔；在每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘，包围椭圆孔的焊盘为椭圆形环状；进行插件以将电路元件插进所述焊接孔，电路元件包括两根引脚和横截面为圆形的元件主体，两根引脚分别插入一组焊接孔的所述椭圆孔和圆形孔中，元件主体为直立插设、且一端抵近椭圆孔；插件完成后对引脚进行剪脚，并将引脚从焊接孔穿出的部分折弯以对所述电路元件进行固定；过波峰焊。本发明还公开了一种印刷电路板。本发明将传统技术的圆形焊接孔改成椭圆孔，焊接面不易因空气从下方溢出而被破坏，从而保证了焊接质量。
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公开(公告)号：CN104422851A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410454097.3
申请日：2014-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4038 , G01R31/2805 , G01R31/2813 , G11B5/455 , G11B5/484 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/4685 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , Y10T29/49004
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法。使第1测定探头与第1电极盘相接触、使第2测定探头与第2电极盘相接触，并且使第3测定探头与第1电极盘相接触、使第4测定探头与第2电极盘相接触。使电流经由第1测定探头和第2测定探头在包括第1电极盘和第2电极盘以及多条线路在内的电流路径中流动。测定电流路径的电流值，并测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。根据所测定的电流值和所测定的电压值来对第1电极盘与第2电极盘之间的导通进行检查。
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