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公开(公告)号：CN1467831A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03138419.6
申请日：2003-05-27
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/115 , H05K3/4641 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/09663
Abstract: 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。
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公开(公告)号：CN1249537A
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN99119454.3
申请日：1999-09-27
IPC: H01L23/52 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/5384 , H01L21/4857 , H01L23/49861 , H01L23/5383 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/428 , H05K3/44 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/0969 , H05K2201/10924 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线结构,包括下层布线、中间绝缘层、填充层、上层布线和电镀层。下层布线形成在引线框上。中间绝缘层形成在下层布线上,在预定的位置具有一个孔,露出下层布线的上部。填充层由导电材料构成,用于填充通孔。上层布线形成在中间绝缘层上,在形成通孔的部分上面具有一个开口。电镀层形成在上层布线上与填充层相连。同时还描述了生产多层布线结构的方法。
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公开(公告)号：CN107636819A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680027050.6
申请日：2016-03-11
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
Inventor： 马库斯·迈尔
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H05K1/05 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/115 , H05K3/4038 , H05K3/445 , H05K3/46 , H05K3/4608 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554
Abstract: 提供了印刷电路板，该印刷电路板包括：具有30微米至120微米之间的厚度的导电金属的芯层，将芯层夹在中间的上介电层和下介电层；布置在上介电层上方的上导电层和布置在下介电层下方的下导电层；至少一个过孔，该至少一个过孔从上导电层穿至下导电层并且至少部分地填充有上介电层和/或下介电层的介电材料；以及至少一个盲过孔，该至少一个盲过孔将上导电层与芯层连接。
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公开(公告)号：CN105555014A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510700780.5
申请日：2015-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K3/0035 , H05K3/0097 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/0379 , H05K2201/0391 , H05K2203/0723 , H05K2203/1476 , H05K2203/1536 , H01L2924/00014 , H05K3/00 , H05K3/429 , H05K2201/06 , H05K2201/09554
Abstract: 公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。
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公开(公告)号：CN103068153B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210572948.5
申请日：2008-04-07
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: G06F1/182 , G11B5/40 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0215 , H05K1/056 , H05K1/116 , H05K3/44 , H05K2201/09463 , H05K2201/09554
Abstract: 本发明的悬浮用基板（10）包括金属基板（1）；在金属基板（1）上设置并具有接地端子用开口部（3）的绝缘层（2）；以及在绝缘层（2）上形成的接地用布线（4）。在接地端子用开口部（3）内填充接地端子用材料（5），通过该接地端子用材料（5）来形成连接金属基板（1）和接地用布线（4）的接地端子（7）。接地端子用开口部（3）的周围有未被接地用布线（4）包围的部位（8）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103813628A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310548171.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/10 , G11B5/486 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/4685 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2203/0323 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体板及其制造方法。多个悬挂基板与检查用基板被支承框一体地支承。在各悬挂基板中，在导电性的第1支承基板之上隔着第1绝缘层形成有线路。第1支承基板与线路由第1绝缘层内的第1导通部电连接。在检查用基板中，在导电性的第2支承基板之上隔着第2绝缘层形成有导体层。第2支承基板与导体层由第2绝缘层内的第2导通部电连接。第1导通部和第2导通部具有相同的结构。
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公开(公告)号：CN101742812B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200910211425.6
申请日：2009-11-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2203/0323 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。第一写入用布线图案的第一线路的端部以及第二线路的端部被配置在第二写入用布线图案的第三线路的两侧。在第一线路的端部以及第二线路的端部分别设置圆形的连接部。另外，在这些连接部的下方的基底绝缘层的部分分别形成贯通孔。各连接部在贯通孔内与悬挂主体部的连接区域相接触。
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公开(公告)号：CN101119610B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200710140806.0
申请日：2007-08-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , G11B5/486 , G11B5/6094 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K3/28 , H05K2201/09063 , H05K2201/09554 , H05K2201/0969
Abstract: 布线电路基板具备带布线电路的布线电路主体部，与布线电路主体部导电的带半导电性层的除静电部，以及被配置在布线电路主体部和除静电部之间的用于阻断两者的导电的导电阻断部。
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公开(公告)号：CN101257773B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200710308332.6
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/056 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。该方法包括：准备聚酰亚胺覆铜箔层压板，其中，在聚酰亚胺层的两面上敷设有铜箔；然后去除铜箔的与待形成的过孔相对应的部分，以形成露出聚酰亚胺层的窗口；在聚酰亚胺层中形成过孔，使得通过窗口露出形成在聚酰亚胺层下方的铜箔；在过孔的内壁上以及铜箔上形成镀铜层，然后形成电路图案；以及顺序设置其中形成有电路图案的第一聚酰亚胺覆铜箔层压板、第一预浸材料、铝芯板层、第二预浸材料、以及第二聚酰亚胺覆铜箔层压板，在铝芯板层与电路图案之间形成凸块，然后在对它们进行加热的同时使用压制方法对其进行压制。
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公开(公告)号：CN100559914C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200510081450.9
申请日：2005-06-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K2201/09554 , H05K2201/0969 , H05K2203/0323 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 提供带电路悬挂基板的制造方法，该方法能减少工时数和烦杂的工序，形成接地端子，并降低制造成本。即，在金属基板2上，形成在接地端子13的形成位置有基层开口部3的基底绝缘层4，在基层开口部3内的金属基板2和基底绝缘层4的上形成金属薄膜5，在该金属薄膜5的上面形成导体图形。在基底绝缘层4上形成覆盖导体图形7，并且有与基层开口部3对向的覆盖开口部8的覆盖绝缘层9。在金属基板2上，形成露出基层开口部3和其周围基底绝缘层4的基板开口部11，经由导体图形7供电，在覆盖开口部8内的导体图形7的两面形成电镀层12，为使电镀层12与金属基板2电通电，在基板开口部11内形成金属填充层14。
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