公开(公告)号：CN101610633B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910146194.5

申请日：2009-06-18

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 及川治利 ,  木村清广

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  G06F3/041 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：柔性基板，从第一端部延伸到第二端部，并且在第一端部附近具有开口或凹口；第一配线层，从第一端部延伸到第二端部，以避开所述开口或者凹口；第二配线层，从第一端部延伸到第二端部，以阻挡所述开口或者凹口；第一导电构件，形成为关于所述第一配线层与所述柔性基板相对，以及至少在与第一配线层相对的区域中位于所述第一端部附近，并且电连接到第一配线层；以及第二导电构件，经由所述开口或者凹口电连接到所述第二配线层。

公开(公告)号：CN102438397A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110279396.4

申请日：2011-09-20

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R.瓦尔 ,  A.阿尔特 ,  F.松德迈尔

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/202 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路载体以及制造电路载体的方法。本发明涉及一种电路载体，其包括：具有两个平坦侧（21，22）和多个窄侧（23，24）的基本体（2）；施加在基本体（2）的第一平坦侧（21）上的第一印制导线（4）；以及被布置在基本体的内部的引线框架（3）。此外，本发明还涉及该电路载体的制造方法。

公开(公告)号：CN101160017B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200710181123.X

申请日：2007-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 胡思汉 ,  V·Y·何 ,  山崎博司 ,  M·J·麦克卡斯林

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/028 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09809

Abstract: 布线电路基板具有：在纵向上延伸的绝缘层；包括被绝缘层覆盖且在与绝缘层的纵向及厚度方向垂直的方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布线、及设置在各信号布线的纵向两端部上且从绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、为了在与该纵向垂直的方向上包围各信号布线而形成的接地层。在绝缘层的各信号布线之间，形成沿着其纵向的狭缝。

公开(公告)号：CN102171804A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980139228.6

申请日：2009-11-18

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Y·李 ,  I·萨拉马

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/027 ,  H05K3/108 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种在衬底上(201)实现选择性区域电镀的方法，所述方法包括在所述衬底上形成第一导电层(301)，利用抗化学镀层(401)覆盖所述第一导电层，对所述衬底进行构图以在其中形成延伸穿过所述抗化学镀层和所述第一导电层的特征(510，520)，形成邻接且电连接至所述第一导电层的第二导电层(610)，在所述第二导电层上形成第三导电层(710)，以及去除所述抗化学镀层和所述第一导电层。

公开(公告)号：CN102124563A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131806.1

申请日：2009-06-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长松正幸 ,  臼井良辅 ,  柴田清司

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/12 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块、半导体装置、元件搭载用基板的制造方法、半导体装置的制造方法及便携式设备，该半导体装置(10)具有利用焊球(270)将设置在第一半导体模块(100)上的第一电极部(160)和设置在第二半导体模块(200)上的第二电极部(242)接合的PoP结构。第一电极部具有：厚度与设置在绝缘树脂层(130)上的布线层(140)的厚度相等的第一导体部(162)、形成在第一导体部(162)上的第二导体部(164)、设置在第二导体部(164)上的镀金层(166)。

公开(公告)号：CN101646309B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200810303385.3

申请日：2008-08-05

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  黄昱程 ,  张宏毅 ,  林承贤

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种电路板处理方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板具有外表面，所述外表面具有凹陷区域；以液态光阻剂覆盖所述外表面，形成一层覆盖层；移除凹陷区域以外的覆盖层，以暴露出凹陷区域以外的电路板，再移除凹陷区域的部分覆盖层，并使所述外表面为平面；抛光所述外表面，以去除其余覆盖层，从而获得外表面为平面的电路板。所述电路板处理方法可有效提高电路板外表面的平整度。

公开(公告)号：CN1908240B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200610101330.5

申请日：2006-07-07

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 林慎二朗 ,  土田秀树 ,  日下大 ,  蓬田浩一

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09563

Abstract: 提供了在电子器件表面上和在基材的孔中沉积铜的镀铜浴，所述镀铜浴包含流平试剂，所述流平试剂是含杂原子的化合物与含醚键的聚环氧化物反应的产物，其中所述杂原子选自氮、硫以及氮和硫的组合。在一定的电解质浓度范围内，这种镀敷浴在基本上平坦的基材表面上沉积铜层。还介绍了用这种镀铜浴沉积铜层的方法。

公开(公告)号：CN101896036A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010250296.4

申请日：2005-09-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一 ,  阿部寿之 ,  胜俣正史

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0265 ,  C25D5/022 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/243 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917

Abstract: 多层基板及其制造方法。该多层基板的设计自由度高，适合高密度安装且具有高性能。多层基板包括层叠的多个绝缘层；和在多个绝缘层各个之间形成的、未贯穿该多个绝缘层中的任意一层的配线图形，配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形和厚度大于第1配线图形的第2配线图形。通过消去法对厚度一定的导电层进行构图而形成第1配线图形。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，形成第2配线图形。第1配线图形优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形优选用作为扼流圈用L图形。

公开(公告)号：CN101658081A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200880011055.5

申请日：2008-10-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 沿水平方向排列配置由聚酰亚胺等构成的、具备导体图案(132、133)的第一挠性基材(131)和由聚乙烯等构成的第二挠性基材(101)。以露出第一挠性基材的至少一部分的方式用绝缘层(112、113)覆盖第一和第二挠性基材。将到达第一挠性基板(131)的导体图案(132、133)的通路孔(116、141)形成在绝缘层(112、113)上，通过通路孔(116、141)进行镀处理，形成到达导体图案(132、133)的布线(117a、142)。在绝缘层(112、113)之上层叠上层绝缘层(114、115、144、145)，并形成电路(123、150)，连接布线(117a、142)。

公开(公告)号：CN100539106C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200610114825.1

申请日：2001-04-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  王东冬

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03

Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。