公开(公告)号：CN100559920C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200680034932.1

申请日：2006-10-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627

Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)来连接布线。

公开(公告)号：CN100555738C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200580024872.0

申请日：2005-07-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H01P1/203 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/16 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。

公开(公告)号：CN100533969C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200610084194.3

申请日：2006-02-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 森博之 ,  北泽谦治

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/145 ,  H03H3/08 ,  H01L23/498

CPC classification number: H03H9/0542 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开一种弹性表面波元件安装基板，其在构成弹性表面波元件安装基板、并通过层叠多个绝缘层而形成的绝缘基板的表面，安装弹性表面波元件而构成高频模块。绝缘基板的环状接地电极，通过含有与该电极直接连接的通路导体的多个通路导体，而与形成于上述绝缘基板背面的规定导体图案电连接。将上述多个通路导体中，与环状接地电极直接连接的通路导体以外的通路导体配置在，平面视为，比形成上述环状接地电极的环状电极区域，更靠外侧。

公开(公告)号：CN100407877C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN03136066.1

申请日：2003-03-20

Applicant: 诺泰尔网络有限公司

Inventor： 阿奈塔·D·维日科夫斯基 ,  露希·G·迪菲利波 ,  赫尔曼·夸

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种用于减少多层电路板中的层数的技术。该多层电路板具有多个导电的信号层，用于为电信号布线到安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件和从安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件布线电信号。在一个实施例中，通过一种用于减少多层电路板中的层数的方法来实现该技术。该方法包括步骤：在多层电路板中形成从多层电路板的表面延伸到多个导电信号层的至少一层的多个导电通孔；设置表面，使第一组两个电源/接地管脚对应于第一通孔，第二组两个电源/接地管脚对应于与第一通孔相邻的第二通孔，从而建立沟道；通过多个导电信号层的第一层上的沟道为第一多个电信号布线。

公开(公告)号：CN100367832C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200410085189.5

申请日：2004-09-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供关于多层结构的线路基板的线路基板和生产该线路基板的方法，并且可在通路部分进行如差分传输的各种传输模式。对于这种线路基板，使用绝缘板。该线路基板具有形成在该绝缘板中的第一导通孔部分，以及穿过绝缘体形成在该第一导通孔部分中的多个第二导通孔部分，该第一导通孔部分设置有多个圆周表面部分，该多个第二导通孔部分导通孔与该圆周表面部分形成同心圆导通孔。通过这种方案，构成差分线路结构和同轴结构部分。

公开(公告)号：CN1993018A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200510003594.2

申请日：2005-12-26

Applicant: 宏达国际电子股份有限公司

Inventor： 何锦玮

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K1/115 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733

Abstract: 一种印刷电路板及其制造方法，首先提供配置于一绝缘层上的导体层，将导体层图案化并形成至少一导体层开口，并于导体层开口处钻孔穿透绝缘层，以形成导通孔，再将一导电材料填满于导通孔中。依上述步骤形成复数基板，并压合所有基板而形成一多层电路板。

公开(公告)号：CN1971899A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610101902.X

申请日：1998-09-28

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  森要二

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。

公开(公告)号：CN1245061C

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN99806391.6

申请日：1999-05-13

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 广濑直宏 ,  苅谷隆 ,  森要二

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01R9/09 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/184 ,  H05K3/241 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T428/31504

Abstract: 在布线图形58b、58c、58d的交叉部X，对成为90°以下的角部C的部位附加嵌条F并形成布线图形58。由于附加了嵌条F，所以在交叉部X上布线图形不会变细而发生断路。并且，因为在该交叉部X不会发生应力集中，所以布线图形中不会发生断路，进而，在该布电路的交叉部X与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡，因此能提高印刷布线板的可靠性。

公开(公告)号：CN1614757A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410074698.8

申请日：2004-09-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 河崎一茂 ,  I·梅米斯

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627

Abstract: 高可布线性的高密度微过孔基板。通过将孔偏移到相邻孔的纤维连接不到的位置，增加了玻璃纤维基芯片载体中镀通孔的密度。延长的条状区域具有约为孔直径的宽度，沿孔的正交列和行延伸，平行于纤维方向，并限定了可能导致孔间短路的纤维的区域。旋转等距孔的常规X－Y网格图形以在相反方向延伸的延长的条状区域之间在一个方向上定位例如交错孔，这样显著增加了沿在每个方向延伸的延长的条状区域的孔间距。在具有充分间隔的延长的条状区域之间定位孔，以补偿在纤维的线性路径中的变化。

公开(公告)号：CN1592549A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410030267.1

申请日：2004-03-23

Applicant: 朗迅科技公司

Inventor： 托本·巴拉斯 ,  艾伦·M.·隆斯 ,  卡斯坦·梅兹

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979

Abstract: 本发明公开了一种基本上减少或消除了在通孔内发生的谐振的装置，该通孔通过用两条具有基本上相同电长度的电路径将电路板内的第一传输线电耦合于电路板内的第二传输线连接印刷电路板的层。该两条电路径通过将第一传输线连接到第一通孔上而产生，该第一通孔顺次连接具有第二传输线的第二通孔，第二通孔在两个通孔之间具有多个连接电路径。在一个示出的实施例中，电迹线用于连接第一通孔的顶部与第二通孔的顶部，和连接第一通孔的底部和第二通孔的底部。