公开(公告)号：CN1099825C

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN98102639.7

申请日：1998-06-22

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 山川英司 ,  松永光夫

IPC: H05B33/00

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G04G9/0035 ,  G09F13/22 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10984

Abstract: 本发明涉及诸如电致发光元件之类的板形电子元件及电子设备。在本发明的电子元件(1)中，在分别形成在板形电子元件体的两个表面上的一对第一与第二电极之间的第一电极上形成第一电极连接部分，同时通过绝缘层在第一电极上形成与第二电极电连接的同时延伸到第一电极连接部分的一侧的第二电极连接部分。按照本发明的电子设备包括该电子元件(1)及具有内装的电子元件的装置外壳(15)。

公开(公告)号：CN1345176A

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：CN01119610.6

申请日：2001-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈田雅信 ,  中谷和义 ,  中路博行 ,  土井宏文 ,  永井郁 ,  仲宗根纯一

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/4853 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/4979 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模块板制造方法,包含以下步骤:在裸板内开设通孔;在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极;设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极;沿该通孔切割裸板,形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板;在通孔周边提供含去氧物质的化合物;使固体焊料附着到该化合物上;加热该分离板和剩余裸板,熔融焊料;以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料。

公开(公告)号：CN1048824C

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN94112790.7

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  箱谷靖彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种芯片载体，包括：具有上表面、下表面和内部导线的载体；在载体的上表面上所形成的多个端电极，这些端电极使LSI芯片和内部导线之间实现电气连接；在载体的下表面上形成了多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线之间实现电气连接，这些凹入部分与内部导线电气连接；与电路基板上的电极相连接的多个接触电极，这些接触电极埋设在所述相应的多个凹入部分之中，接触电极由导电性粘结剂构成。

公开(公告)号：CN1174490A

公开(公告)日：1998-02-25

申请号：CN97117465.2

申请日：1997-08-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 越功 ,  小林宏治 ,  松田和也 ,  福岛直树 ,  小出遵一

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0338 ,  Y10S428/914 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T156/108 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种将电子元器件S(1)安装在电路基板上的方法,包括:在各电子元器件电极形成的电极形成面上形成与电极形成面面积大致相同面积的薄膜状热硬化性粘接剂层(4)、得到带粘接剂的电子元器件的粘接剂层形成工序;将形成了粘接剂层的电极与基板电极相对进行定位的定位工序;及电极定位后将电子元器件的电极与基板电极相互加热压接固定的热压工序。

公开(公告)号：CN1113607A

公开(公告)日：1995-12-20

申请号：CN94112790.7

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  箱谷靖彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/053 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的芯片载体包括：具有上表面、下表面和内部导体的载体；在载体的上表面上所形成的多个端电极，用于使LSI芯片和内部导线相连接。在载体的下表面上形成了多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线之间实现电气连接，这些凹入部分与内部导线相电气连接。

公开(公告)号：CN104472025B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201380032551.X

申请日：2013-06-19

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 ,  保罗·凯文·霍尔 ,  扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 ,  张清

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0298 ,  B28B7/0091 ,  H01G2/06 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155

Abstract: 根据一个示例实施方式的、用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法包括在由界定Z向部件的外部形状的约束材料形成的腔中形成Z向部件。约束材料被消耗以从约束材料释放Z向部件且Z向部件被烧制。

公开(公告)号：CN103135252B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210506315.4

申请日：2012-11-30

Applicant: 庄臣及庄臣视力保护公司

Inventor： R.B.皮尤 ,  A.通纳 ,  P.潘多吉劳-斯 ,  J.D.里亚尔 ,  D.B.奥茨 ,  E.克尔尼克

IPC: G02C7/04

CPC classification number: H05K3/301 ,  G02C7/04 ,  G02C7/083 ,  G02C7/101 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10984

Abstract: 本发明涉及眼科镜片，所述眼科镜片包括角膜接触镜片，其可通过结合有源和无源电气部件两者而被增强。需要电气互连件和芯片附件构造以确保这些部件与镜片的光学部分之间的电气连接，以及提供用于将平面装置安装在球形表面上的装置。用于电力眼科装置（包括角膜接触镜片）的电气互连件和芯片附件包括在光学塑料上实现导电迹线、将平面芯片附接到球形表面以及底层填充、包覆模型和光阻以完成镜片。

公开(公告)号：CN102143658B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201010602495.7

申请日：2010-12-23

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 小山次郎 ,  寺西宏真

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明提供基于焊接的安装强度高的安装部件、电子设备以及安装方法。在底面被焊接于在电路基板(8)上形成的焊盘(9)的安装部件(1)的脚部(7)的侧面，在同一脚部(7)设有多个辅助孔(10)，该辅助孔(10)以在底面不开口的方式在侧方开口，而且该辅助孔(10)将脚部(7)贯通为好，接受熔化后的焊料(S)，另外，更加理想的是，在比辅助孔(10)高的位置设置接受焊料(S)的焊剂(F)的收集孔(11)。

公开(公告)号：CN104472025A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380032551.X

申请日：2013-06-19

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 ,  保罗·凯文·霍尔 ,  扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 ,  张清

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0298 ,  B28B7/0091 ,  H01G2/06 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155

Abstract: 根据一个示例实施方式的、用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法包括在由界定Z向部件的外部形状的约束材料形成的腔中形成Z向部件。约束材料被消耗以从约束材料释放Z向部件且Z向部件被烧制。

公开(公告)号：CN104221221A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380017746.7

申请日：2013-03-28

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁

IPC: H01R9/00

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01G2/06 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10984

Abstract: 根据一个示例实施方式的用于安装在印刷电路板中的安装孔内的z向器件包括具有上表面、下表面和侧表面的主体。该主体具有可插入到所述印刷电路板中的安装孔内的横截面形状。该主体的一部分由绝缘体构成。四个导电沟道沿该主体的长度延伸通过主体的一部分。所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。