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公开(公告)号：KR101695306B1
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020130152420
申请日：2013-12-09
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L33/00 , H01L33/32 , H01L21/205 , H01L21/02 , H01L21/28
Abstract: 본발명은질화물반도체의제조방법에관한것으로, 반응기내에기판을준비하는것 및상기기판상에에피층을형성하는것을포함하고, 상기에피층을형성하는것은펄스플로우성장법을수행하는것을포함하되, 상기펄스플로우성장법은상기기판상에 5족소스물질을공급하는것 및상기기판상에 3족소스물질을공급하는것을포함하고, 상기 5족및 3족소스물질들은상기반응기내에교대로공급되되, 상기 5족소스물질은히드라진(hydrazine) 계열의물질을포함하는질화물반도체의제조방법에제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造氮化物半导体的方法，包括在反应器中制备衬底并在衬底上形成外延层的步骤。 形成外延层时进行脉冲流生长方法; 脉冲流生长方法包括在基板上提供3-5组源材料; 将组3-5材料交替地供应到反应器的内部; 5组源材料包括肼类材料。
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公开(公告)号：KR1020160054651A
公开(公告)日：2016-05-17
申请号：KR1020140153460
申请日：2014-11-06
Applicant: 한국전자통신연구원
Inventor： 문석환
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20336 , H05K7/2039
Abstract: 본발명의일 실시예에따른조립식평판방열소자는내부가비어있는평판형상의몸체부, 상기몸체부일 측면에배치된제 1 결합부및 상기몸체부의제 1 결합부와대향하는다른측면에배치된제 2 결합부가제공되고, 상기몸체부는상기몸체부내부에길이방향으로형성된유동통로, 상기몸체부내면에형성된다수의윅들및 상기몸체부내부에채워진작동유체를포함하고, 상기제 1 결합부및 상기제 2 결합부는상호결합되는형태이다. 결합부를사용함으로써적용대상의종류및 형태에제약을받지않고, 필요한면적만큼의결합을통해사용이가능하다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的组装平面放热装置包括：主体部分，其中空且平板状; 第一联接部分，设置在身体部分的一侧; 以及设置在另一侧以面对第一联接部的第二联接部。 主体部分包括在主体内沿长度方向形成的流动通道; 在身体部分的内侧形成多个芯; 以及填充所述主体部分的内部的工作流体，并且所述第一联接部和所述第二联接部彼此联接。 可以使用尽可能多的组装平面放热装置，通过利用联接部件来满足所需区域，而不限制应用本发明的靶的类型或形状。
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公开(公告)号：KR1020160036470A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：KR1020150071205
申请日：2015-05-21
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H05K7/20
Abstract: 본발명은외부핀을포함하는소결평판방열소자를제공한다. 외부핀을포함하는소결평판방열소자는표면에복수개의히트싱크핀들이제공되고, 내부에작동유체가유동하는공간을제공하는복수개의유로들이제공되는평판형상의몸체부를포함하고, 상기유로들의각각은, 상기유로들의상면과하면중 어느일면에제공되는소결윅및 상기유로들의상면과하면중 상기일면과대향하는타면에제공되는요철형태의그루브를포함한다.
Abstract translation: 本发明提供一种具有外销的烧结扁平散热元件。 具有外销的烧结扁平散热元件包括平坦体单元，其具有设置在表面中的多个散热销和用于提供空间的多个通道，其中设置在平坦体单元内的操作流体流动 。 每个通道包括：设置在通道的上表面和下表面的任何一个表面中的烧结芯; 以及设置在与通道的上表面和下表面相对的一个表面的另一表面中的不平坦的凹槽。
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公开(公告)号：KR1020150066853A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：KR1020130152420
申请日：2013-12-09
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L33/00 , H01L33/32 , H01L21/205 , H01L21/02 , H01L21/28
CPC classification number: H01L33/0075 , H01L21/0228 , H01L21/02293 , H01L21/2056 , H01L21/28194 , H01L33/0062 , H01L33/32
Abstract: 본발명은질화물반도체의제조방법에관한것으로, 반응기내에기판을준비하는것 및상기기판상에에피층을형성하는것을포함하고, 상기에피층을형성하는것은펄스플로우성장법을수행하는것을포함하되, 상기펄스플로우성장법은상기기판상에 5족소스물질을공급하는것 및상기기판상에 3족소스물질을공급하는것을포함하고, 상기 5족및 3족소스물질들은상기반응기내에교대로공급되되, 상기 5족소스물질은히드라진(hydrazine) 계열의물질을포함하는질화물반도체의제조방법에제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造氮化物半导体的方法，包括在反应器中制备衬底并在衬底上形成外延层的步骤。 形成外延层时进行脉冲流生长方法; 脉冲流生长方法包括在基板上提供3-5组源材料; 将组3-5材料交替地供应到反应器的内部; 5组源材料包括肼类材料。
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公开(公告)号：KR1020110026230A
公开(公告)日：2011-03-15
申请号：KR1020090084037
申请日：2009-09-07
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: F28D15/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A solid type heat dissipation device is provided to lightly fabricate a heatsink device in thin thickness and improve the heat conductivity in a horizontal direction by using a thin plate made of a graphite material. CONSTITUTION: A graphite thin plate(100) is made of a graphite material and has plural through-holes. Metallic fillers(103) are installed within the through-holes and contacts the graphite thin plate. Metallic thin plates(101,102) are attached to the upper and lower surfaces of the graphite thin plate to be connected to metallic fillers. The through-holes are extended in the long axis of the graphite thin plate. The metallic thin plates cover the entire surface of the graphite thin plate.
Abstract translation: 目的：提供一种固体散热装置，通过使用由石墨材料制成的薄板，轻薄地制造薄型散热装置并提高水平方向的导热性。 构成：石墨薄板（100）由石墨材料制成并具有多个通孔。 金属填料（103）安装在通孔内并接触石墨薄板。 金属薄板（101,102）连接到石墨薄板的上表面和下表面，以连接到金属填料。 通孔在石墨薄板的长轴上延伸。 金属薄板覆盖石墨薄板的整个表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101007174B1
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：KR1020080109438
申请日：2008-11-05
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: F28D15/04 , F28D15/0233
Abstract: 본 발명은 기-액 상변화 냉각소자에 관한 것으로, 특히 두께의 제약없이 구현할 수 있는 박형 냉각소자에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 그루브 구조의 모세관 영역을 포함하며 외부로부터 주입된 작동유체를 기화시키기 위한 증발부 및 상기 기화된 작동유체를 응축시키기 위한 증기응축공간을 포함하는 응축부가 구비된 평판형 제1 박판과, 상기 기화된 작동유체를 상기 응축부로 이동시키기 위한 증기이동통로가 구비된 평판형 제2 박판과, 상기 응축부에서 응축된 작동유체를 상기 증발부로 이동시키기 위한 액체이동통로가 구비된 평판형 제3 박판을 포함하는 것을 특징으로 한다.
박판, 증기이동통로, 모세관 그루브, 증발부, 응축부-
公开(公告)号：KR1020100068813A
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：KR1020080127292
申请日：2008-12-15
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H05K7/20254 , F28D1/03 , G06F1/20 , H05K2201/064
Abstract: PURPOSE: It welds the plate including a plurality of grooves of 2 and chiller and manufacturing method thereof form the chiller of the closure structure. The structure damage of the chiller inside is prevented. CONSTITUTION: The 2 plates(100) comprises 2 thin plates(101, 102) and the sinter(103) formed between the thin plate. The heat sink structure(104) is formed among the plate of 2 on one or more plate. In order to seal hermetically the heat sink structure by using the welding substance, the plate of 2 is combined. The heat sink structure comprises the steam vapor and liquid flowing passage. The sinter crystalline or the amorphous is made of metal material.
Abstract translation: 目的：将包括2个冷却器的多个凹槽的板和其制造方法焊接在封闭结构的冷却器上。 防止冷却器内部的结构损坏。 构成：2个板（100）包括形成在薄板之间的2个薄板（101,102）和烧结体（103）。 在一个或多个板上的板2之间形成散热结构（104）。 为了通过使用焊接物质气密地密封散热器结构，将2的板组合。 散热器结构包括蒸汽和液体流动通道。 烧结晶体或非晶体由金属材料制成。
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公开(公告)号：KR100952422B1
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：KR1020080054761
申请日：2008-06-11
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: F28D15/046 , F28D15/0233 , F28F2245/00 , H02N2/18
Abstract: 본 발명에 따른 열 전달 장치는, 발열체로부터 전달된 열을 외부로 방출하는 열 전달 기능 외에, 표면에 압전 박막이 증착된 모세 그루브들의 진동에 의해 전력을 생성하는 기능을 갖는 것을 특징으로 한다.
열, 전달, 히트 싱크, 히트 파이프, 전력, 압전 박막-
公开(公告)号：KR1020080029599A
公开(公告)日：2008-04-03
申请号：KR1020060096417
申请日：2006-09-29
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/0233 , F28D15/0266 , F28D15/046 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: A device for thermal uniformity in an electronic apparatus is provided to adjust size thereof according to a heating unit of the electronic apparatus and an installation space through variable thickness and width. A device for thermal uniformity in an electronic apparatus includes an evaporating unit and a condensing unit. The evaporating unit has a first plate(100) including a first multi-channel capillary region(120) to evaporate operation fluid injected from the outside by heat transmitted from a heating source. The condensing unit has a second plate(200) including a second multi-channel capillary region(220) to condense steam supplied from the evaporating unit and a feedback region(230) with a fluid passage connected with all channels of the second multi-channel capillary region.
Abstract translation: 电子设备中的热均匀性装置被设置成根据电子设备的加热单元和通过可变的厚度和宽度的安装空间来调节其尺寸。 电子设备中的热均匀性的装置包括蒸发单元和冷凝单元。 蒸发单元具有包括第一多通道毛细管区域（120）的第一板（100），用于蒸发从加热源传递的热量从外部喷射的操作流体。 冷凝单元具有包括第二多通道毛细管区域（220）的第二板（200），以冷凝从蒸发单元供应的蒸汽;以及反馈区域（230），其中流体通道与第二多通道的所有通道相连 毛细血管区。
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公开(公告)号：KR1020020072344A
公开(公告)日：2002-09-14
申请号：KR1020010012161
申请日：2001-03-09
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: F28D15/02
CPC classification number: F28D15/046
Abstract: PURPOSE: A heat pipe with structure with mixed straight-wire wick and fine wire wick is provided to improve cooling performance. CONSTITUTION: A heat pipe includes a pipe body(1) having a hollow part with closed ends and working fluid filled in the hollow part to exchange heat with outside; a fine wire wick having excellent capillary action and structural elasticity and installed in the pipe body in axial direction with secured porosity; and a straight-wire wick having excellent diameters of pores and osmosis, formed by spirally braiding a plurality of groups of wires and fixing the fine wire wick on an inside of the pipe body.
Abstract translation: 目的：提供具有混合直线芯和细芯线结构的热管，以提高冷却性能。 构成：热管包括具有封闭端的中空部分的管体（1）和填充在中空部分中的工作流体以与外部的热交换; 细丝线芯具有优异的毛细作用和结构弹性，并且在轴向上安装在管体中并具有固定的孔隙度; 以及通过螺旋地编织多组电线并将细线芯固定在管体的内部而形成的具有优异孔径和渗透性的直线芯。
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