公开(公告)号：KR1020000039847A

公开(公告)日：2000-07-05

申请号：KR1019980055312

申请日：1998-12-16

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김조균 ,  김진모

IPC: C08L63/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/223 ,  C08K5/544 ,  C08L63/04 ,  H01L33/56

Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition having an improved adhesive strength with a lead frame, lowered moisture absorbing rate, thermal expansion coefficient and improved mechanical strength is provided. CONSTITUTION: A sealing composition comprises 3.0-12.0 weight % of epoxy resin compound, wherin the ratio of formula 1 and formula 2 is 2:8 to 6:4, 0.1-10 weight % of amine-modified silicone oil having 600-700 g/mol equivalent weight of functional group to the 100 weight parts of epoxy resin, 80-89 weight % of inorganic filler, 2.0-6.5 weight % of curing agent such as phenol-novolac resin, cresol-novolac resin or dicyclopentadiene resin and 0.1-0.3 weight % of curing accelerator such as benzyl dimethyl amine, tert-amines, imidazoles, organic phosphines or tetraphenyl borate.

Abstract translation: 目的：提供一种与引线框架具有改善的粘合强度，降低的吸湿速率，热膨胀系数和改善的机械强度的环氧树脂组合物。 构成：密封组合物包含3.0-12.0重量％的环氧树脂化合物，配方1和式2的比例为2:8至6:4，0.1-10重量％的具有600-700克的胺改性硅油 官能团当量相对于100重量份环氧树脂，80-89重量％无机填料，2.0-6.5重量％固化剂如苯酚酚醛清漆树脂，甲酚酚醛清漆树脂或二环戊二烯树脂和0.1- 0.3重量％的固化促进剂如苄基二甲基胺，叔胺，咪唑，有机膦或四苯基硼酸盐。

公开(公告)号：KR1019990042602A

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019970063465

申请日：1997-11-27

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김조균 ,  유제홍 ,  김진모

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/00 ,  H01L23/29

Abstract: 본 발명은 오르소 노볼락계 에폭시 수지와 나프탈렌계 구조를 가지는 바이펑셔널계 에폭시 수지를 중량비율 2 : 8 내지 6 : 4로 혼합한 혼합물을 사용하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 나프탈렌 구조를 가진 저점도형 에폭시 수지와 오르소 크레졸 노볼락계 에폭시 수지의 적절한 혼합물을 도입함으로써 경화특성을 향상시키고, 무기 충전제를 고충전화 함으로써 흡습율 및 열팽창계수를 감소시키며 기계적 강도를 향상시킴과 동시에 반도체 소자 성형시 발생하는 보이드 발생을 억제함으로써 성형특성과 신뢰성이 우수한 반도체 소자 성형용 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것이다.

公开(公告)号：KR1019990001511A

公开(公告)日：1999-01-15

申请号：KR1019970024871

申请日：1997-06-16

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김조균 ,  김진모 ,  유제홍

IPC: C08L63/00

Abstract: 본 발명의 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물은 (1) 하기 화학 구조식(I)의 디시클로로펜타디엔계 에폭시 수지와 하기의 화학 구조식(II)의 바이페닐계 에폭시 수지가 중량비 5:5~9:1의 범위로 혼합된 에폭시 수지 3.5~10.0 중량%;
(I)
상기 화학 구조식(I)에서 n은 중합도를 나타내며 0, 1 또는 2임
(II)
(2) 두 개 이상의 수산기를 갖고 수산기 당량이 100~200인 경화제 2.0~7.5 중량%; (3) 경화 촉진제 0.1~0.5 중량%; (4) 변성 실리콘 오일 0.5~1.5 중량%; 및 (5) 무기 충전제 80~90 중량%로 이루어진다.

公开(公告)号：KR1019990001510A

公开(公告)日：1999-01-15

申请号：KR1019970024870

申请日：1997-06-16

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 윤호규 ,  유제홍 ,  김진모 ,  김조균

IPC: C08L63/00

Abstract: 본 발명은 반도체용 리드프레임, 특히 구리 리드프레임과의 접착강도가 우수하고 수분 흡습률이 낮아 반도체 패케이지의 크랙 발생을 억제할 수 있는 우수한 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로써, 에폭시 수지, 경화제, 경화 촉진제, 무기 충전제 및 2-멜캅토벤지미다졸(2-mercaptobenzimidazole:MBI)을 필수 성분으로 하며, MBI의 함량이 에폭시 100 중량부에 대해 0.5~3.0 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명을 이용하여 48 리드의 QFP 반도체 패케이지를 성형한 후 접착강도, 흡습률 및 크랙 발생률을 측정한 결과, MBI를 적용하게 되면 크랙 발생률이 감소하였으며, 구리 리드프레임의 경우에 그 효과가 더욱 크다는 것도 밝힐 수 있었다.

公开(公告)号：KR101570558B1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：KR1020120152613

申请日：2012-12-24

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 조용한 ,  김조균 ,  엄태신

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K5/521 ,  H01L23/29

Abstract: 본발명은에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 무기충전제, 분산제를포함하는반도체소자밀봉용에폭시수지조성물에있어서, 상기에폭시수지는화학식 1로표시되는에폭시수지를포함하고, 상기경화제는화학식 2로표시되는경화제를포함하고, 상기경화촉진제는이미다졸계경화촉진제를포함하고, 상기분산제는인산에스테르결합을가진분산제를포함하는, 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물및 이를사용하여밀봉된반도체소자에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020150037164A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：KR1020130116505

申请日：2013-09-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 유용식 ,  김조균 ,  김진만 ,  김철수 ,  이준우 ,  최재원

IPC: C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J11/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: 본발명은전이금속이온이동을억제하는포화탄화수소화합물을포함하는반도체용접착조성물, 접착필름및 상기필름에의해접속된반도체장치에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体器件用粘合剂组合物，其包括抑制过渡金属离子的移动的粘合剂和粘合膜连接的半导体器件的饱和烃化合物。 粘合剂组合物包含基于总重量的0.01至10重量％的饱和烃化合物。

公开(公告)号：KR1020140129924A

公开(公告)日：2014-11-07

申请号：KR1020130048886

申请日：2013-04-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 유용식 ,  김조균 ,  김진만 ,  양승용 ,  이준우 ,  최재원

IPC: C09J4/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67005 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: 본 발명은 산소, 질소, 황 또는 인 원자를 반복적으로 함유하는 올리고머 또는 폴리머 첨가제를 포함하여 금속 이온과 결합되거나, 금속 이온을 산화 또는 환원시켜 금속의 이동도를 현저히 감소시켜, 반도체 공정 중 또는 공정이 끝난 후 반도체 소자의 작동 효율을 극대화시킬 수 있는 반도체용 접착 조성물 및 이를 이용한 접착 필름을 제공하는 것이다.

Abstract translation: 在本发明中提供的是一种半导体粘合剂组合物，其包含反复含有氧，氮，硫或磷原子的低聚物或与金属离子组合的聚合物添加剂，或通过氧化或还原金属显着降低金属的迁移率 离子，以使半导体器件在半导体工艺或工艺之后的工作效率最大化，以及使用该半导体器件的粘合膜。

公开(公告)号：KR1020140129921A

公开(公告)日：2014-11-07

申请号：KR1020130048883

申请日：2013-04-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 유용식 ,  최재원 ,  김조균

IPC: C09J4/00 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: 본 발명은 반도체용 접착 조성물의 바인더가, 금속 이온 포착 기능기로 시안기를 갖는 제1 모노머, 및 금속 이온 포착 기능기로 카르복실산기, 수산기, 아민기 및 인 함유기 중 어느 하나의 기를 갖는 제2 모노머를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체용 접착 조성물, 상기 조성물로 형성된 반도체용 접착 필름, 및 상기 반도체용 접착 필름에 의해 접속된 반도체 장치에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体用粘合剂组合物，其特征在于，具有粘合剂，所述粘合剂组合物包含具有氰化物基团的第一单体作为金属离子捕获官能团的半导体用粘合剂组合物，以及第 羧酸基，羟基，胺基和含磷基团的化合物与由该组合物制成的半导体粘合膜，以及通过半导体用粘合膜连接的半导体器件。

公开(公告)号：KR1020140084829A

公开(公告)日：2014-07-07

申请号：KR1020120154761

申请日：2012-12-27

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  김조균 ,  박백성 ,  임수미 ,  최재원

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: C09J7/35 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/0201 ,  H01L21/6836

Abstract: The present invention relates to an adhesive film for semiconductor which has low contents of non-reactive small molecules and high heat resistance, thereby thermal decomposition of compositions at high temperature is inhibited; and has enhanced reliability, thereby being used under high temperature bonding condition. Specifically, the present invention relates to an adhesive film for semiconductor which comprises an acryl binder, an epoxy resin, a phenol resin and poly(phenylene ether), and includes an adhesive layer which has 1% or less of weight reduction rate by thermogravimetric analysis at 300°C; and to a semiconductor device with enhanced reliability using the adhesive film.

Abstract translation: 本发明涉及一种低反应性小分子含量低，耐热性高的半导体用粘合膜，能够抑制高温下的组合物的热分解。 并且具有增强的可靠性，从而在高温接合条件下使用。 具体而言，本发明涉及一种包含丙烯酸粘合剂，环氧树脂，酚醛树脂和聚（苯醚）的半导体用粘合膜，并且包括通过热重分析法具有1重量％以下的重量减少率的粘合剂层 在300℃; 以及使用粘合膜的具有增强的可靠性的半导体器件。

公开(公告)号：KR1020130074664A

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：KR1020110142834

申请日：2011-12-26

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김민수 ,  김조균

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/18 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/3445 ,  H01L23/293

Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition is provided to improve fluidity, warp, soldering resistance, and a curing reaction. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for sealing semiconductor devices comprises an epoxy resin, a hardening agent, a hardening accelerator, and an inorganic filling. The epoxy resin comprises a naphthalene epoxy resin. The hardening agent comprises a modified triphenolmethane hardening agent. The hardening accelerator comprises an imidazole hardening accelerator. The naphthalene epoxy resin comprises a naphthalene epoxy resin represented by chemical formula 1. In chemical formula 1, R is C1-6 alkylene and n and m are 0 or 1, respectively.

Abstract translation: 目的：提供环氧树脂组合物以改善流动性，翘曲，耐焊接性和固化反应。 构成：用于密封半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，硬化促进剂和无机填充物。 环氧树脂包括萘环氧树脂。 硬化剂包括改性的三苯甲烷硬化剂。 硬化促进剂包括咪唑硬化促进剂。 萘环氧树脂包括由化学式1表示的萘环氧树脂。在化学式1中，R为C 1-6亚烷基，n和m分别为0或1。