公开(公告)号：KR100945635B1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：KR1020070133086

申请日：2007-12-18

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 임수미 ,  홍용우 ,  김완중 ,  정철 ,  편아람 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 반도체 조립용 접착필름 조성물, 이에 의한 접착 필름 및 이를 포함하는 다이싱 다이본드 필름에 관한 것으로, 본 발명에 따른 조성물은 변성 실리콘 오일, 열가소성수지, 충진제, 수산기, 카르복시기 또는 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지, 에폭시계 수지, 페놀형 에폭시 수지 경화제, 포스핀계, 보론계, 이미다졸계 경화촉매로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 물질 및 실란 커플링제를 포함하며, 특히 변성 실리콘 오일을 첨가함으로써 픽업 공정시 발생하는 필름 사이의 고착화를 방지하고 점착 필름과의 필강도를 낮게 하여 제조 공정시 칩의 픽업 성공률이 높아지므로 우수한 공정성 및 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 필강도, 고착화, 텍, 변성 실리콘 오일, 페놀형 경화제, 에폭시수지

公开(公告)号：KR100942357B1

公开(公告)日：2010-02-12

申请号：KR1020070124393

申请日：2007-12-03

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김상진 ,  정창범 ,  송기태 ,  최한님 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정철 ,  편아람 ,  임수미

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 엘라스토머 수지, 필름형성 수지, 에폭시 수지, 페놀형 에폭시 수지 경화제, 경화촉진제, 실란 커플링제, 충진제, 열안정제 및 유기용매를 포함하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 이를 이용한 접착필름에 관한 것으로, 본 발명에 의한 조성물은 상기 열안정제를 사용함으로써, 반도체의 다이싱 공정에서 발생하는 마찰열에 따른 접착 필름의 들뜸 및 말림 현상을 방지하고, 높은 신뢰성 및 공정성이 요구되는 반도체 공정에 효과적으로 적용할 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 열안정제, 에폭시, 실란 커플링제, 다이쉐어, 픽업공정

公开(公告)号：KR100929592B1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：KR1020070090953

申请日：2007-09-07

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 하경진 ,  최승집 ,  김준숙 ,  이경주 ,  송기태 ,  정창범

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

Abstract: A photo-curable adhesive composition is provided to excellent adhesive force to a ring frame, wafer or adhesive film for die bonding, and to ensure excellent curability and releasability. A photo-curable adhesive composition comprise (A) photo-curable acrylic adhesion binder 90~97 parts by weight containing a vinyl group, (B) photoinitiator 0.5~1 parts by weight and (C) thermosetting material 3~7 parts by weight. The photo-curable acrylic adhesion binder containing a vinyl group comprises an epoxy group 2~5 mole % and has the hydroxyl value of 15~30 and the acid value of 1 or less.

Abstract translation: 提供光固化性粘合剂组合物以对环形框架，晶片或用于芯片粘合的粘合剂膜提供优异的粘合力，并且确保优异的可固化性和可剥离性。 一种光固化粘合剂组合物，包含（A）含有乙烯基的90〜97重量份光固化丙烯酸粘合粘合剂，（B）光引发剂0.5〜1重量份和（C）热固性材料3〜7重量份。 含有乙烯基的光固化丙烯酸粘合粘合剂包含2〜5摩尔％的环氧基团并且具有15〜30的羟基值和1或更小的酸值。

公开(公告)号：KR1020090098563A

公开(公告)日：2009-09-17

申请号：KR1020080024027

申请日：2008-03-14

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황용하 ,  조재현 ,  송규석 ,  정창범

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/52 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/20 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/27 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A hybrid function tape for a semiconductor packaging and a manufacturing method of a semiconductor using the same are provided to improve the strippability of the adhesion layer by putting a first adhesion layer on the adhesion layer and a second adhesion layer. A UV curable adhesion layer(110) is formed in one side of a base film(100). A first adhesive layer(105) and a second adhesive layer(120) are formed on an adhesion layer. A tape performs the process of grinding the reverse surface of the element forming the surface of a semiconductor board in the state of being adhered in the element forming the surface of the semiconductor substrate in which a plurality of devices is formed. A dicing tape, in which the UV curable adhesion layer is formed in a ground semiconductor substrate board, is adhered and the semiconductor board is performed dicing with each chip.

Abstract translation: 提供一种用于半导体封装的混合功能带和使用其的半导体的制造方法，以通过将第一粘合层放置在粘附层和第二粘合层上来提高粘合层的剥离性。 紫外线固化粘合层（110）形成在基膜（100）的一侧。 在粘合层上形成第一粘合剂层（105）和第二粘合剂层（120）。 磁带在形成形成有多个器件的半导体衬底的表面的元件中粘附在形成半导体板的表面的元件的反面的过程中进行研磨。 粘附在接地半导体衬底板中形成UV固化粘合层的切割胶带，并且用每个芯片对半导体板进行切割。

公开(公告)号：KR100909169B1

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：KR1020070090009

申请日：2007-09-05

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정기성 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정철 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: An adhesive film composition, including an elastomer resin having one or more of a hydroxy group, a carboxyl group, or an epoxy group, a film-forming resin having a glass transition temperature of about -10 DEG C. to about 200 DEG C., an epoxy resin, a phenol-type curing agent, a curing catalyst, a pre-curable additive, a silane coupling agent, and a filler.

Abstract translation: 一种粘合剂膜组合物，其包含具有羟基，羧基或环氧基中的一种或多种的弹性体树脂，玻璃化转变温度为约-10℃至约200℃的成膜树脂 ，环氧树脂，酚类固化剂，固化催化剂，预固化添加剂，硅烷偶联剂和填料。

公开(公告)号：KR1020090066714A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：KR1020070134390

申请日：2007-12-20

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 홍용우 ,  김완중 ,  임수미 ,  편아람 ,  정철 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C09D163/00 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  C09J7/00 ,  C09J183/04

Abstract: An adhesive film composition for the assembly of a semiconductor is provided to improve the adhesion to a lead frame and to enhance the reliability of an adhesive film in the reflow process, the PCT test and the TC test. An adhesive film composition for the assembly of a semiconductor comprises an elastomeric resin, an epoxy resin, a phenolic curing resin, and 0.01 ~ 3 weight% of a silsesquioxane oligomer based on 100 weight% of the solid part of the total composition. The silsesquioxane oligomer is represented by the formula 1, wherein R is a methyl group.

Abstract translation: 提供了一种用于组装半导体的粘合膜组合物，以改善与引线框架的粘合性，并提高回流工艺，PCT试验和TC试验中粘合剂膜的可靠性。 用于组装半导体的粘合剂膜组合物包含弹性体树脂，环氧树脂，酚类固化树脂和基于100重量％的总组合物的固体部分的0.01〜3重量％的倍半硅氧烷低聚物。 倍半硅氧烷低聚物由式1表示，其中R是甲基。

公开(公告)号：KR1020090064898A

公开(公告)日：2009-06-22

申请号：KR1020070132273

申请日：2007-12-17

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 조재현 ,  하경진 ,  정창범 ,  김완중 ,  황용하

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/08 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J175/04 ,  C09J2203/326

Abstract: A photocurable adhesive composition for forming a pressure sensitive adhesive layer is provided to show excellent adhesion with ring frame, wafer or a dicing die bonding film before photocuring. A photocurable adhesive composition comprises (A) an acrylic adhesive binder 100.0 parts by weight; (B) a UV-curable urethane acrylate oligomer 10-150 parts by weight having viscosity of 10,000 cps or more at 40 °C; (C) a thermosetting agent 0.5-5 parts by weight; and (D) a photopolymerization initiator 0.1-3 parts by weight. The acrylic adhesive binder(A) comprises epoxy group 2~10 mole %.

Abstract translation: 提供了用于形成压敏粘合剂层的光固化性粘合剂组合物，以在光固化之前显示出与环形框架，晶片或切割芯片接合膜的优异粘附性。 光固化粘合剂组合物包含（A）100.0重量份的丙烯酸粘合剂粘合剂; （B）40℃下粘度为10,000cps以上的10〜150重量份的UV固化型聚氨酯丙烯酸酯低聚物; （C）热固剂0.5-5重量份; 和（D）光聚合引发剂0.1-3重量份。 丙烯酸系粘合剂（A）含有2〜10摩尔％的环氧基。

公开(公告)号：KR2020090005806U

公开(公告)日：2009-06-15

申请号：KR2020070019807

申请日：2007-12-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정철 ,  정창범 ,  황용하 ,  김철영 ,  송규석 ,  김상진

IPC: C09J7/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326

Abstract: 본 고안은 다수개의 다이접착필름이 코어에 권취된 다이접착필름롤에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 코어에 여유필름이 소정의 두께로 권취되어 있는 다이접착필름롤을 제공하는 것이며, 본 고안에 의하면 여유필름을 상기 접착필름보다 저렴한 비용의 필름으로 대처하여 기계인식 가능한 권취 두께를 저렴하게 형성할 수 있으므로, 생산 비용 및 공정이 축소되고 사용시 제품에 대한 기계적 인식 오류를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
다이접착필름, 결합부, 여유필름, 여유장, 여유 컷, 권취, 코어

公开(公告)号：KR1020090056570A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：KR1020070123779

申请日：2007-11-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 임수미 ,  정기성 ,  홍용우 ,  김완중 ,  정철 ,  편아람 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/48

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/48

Abstract: An adhesive film composition for a semiconductor assembly is provided to remove void remaining in precure by increasing fluidity and lowering viscosity at a die attach temperature. An adhesive film composition for a semiconductor assembly comprises a thermoplastic resin 5-40 parts by weight which has a softening point of 0-90 °C and an average molecular weight of 200-10,000; a sphere filler 0.1-50 parts by weight; an elastomeric resin 5-60 parts by weight containing a hydroxyl group, a carboxyl group or an epoxy group; an epoxy-based resin 5-60 parts by weight; a phenol type epoxy hardener 5-30 parts by weight; a curing catalyst 0.01-5 parts by weight selected from the group consisting of a phosphine-, boron- and imidazole-based curing catalysts; and a silane coupling agent 0.01-10 parts by weight.

Abstract translation: 提供一种用于半导体组件的粘合剂膜组合物，用于通过增加流动性并降低管芯附着温度下的粘度来去除保留在预固化物中的空隙。 用于半导体组合物的粘合膜组合物包括5-40重量份的软化点为0-90℃，平均分子量为200-10,000的热塑性树脂; 球填料0.1-50重量份; 含有羟基，羧基或环氧基的5-60重量份的弹性体树脂; 环氧基树脂5-60重量份; 苯酚型环氧固化剂5-30重量份; 0.01-5重量份选自磷化氢，硼和咪唑的固化催化剂的固化催化剂; 和硅烷偶联剂0.01-10重量份。

公开(公告)号：KR1020090043735A

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：KR1020070109456

申请日：2007-10-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김준숙 ,  정창범 ,  최승집 ,  하경진 ,  이경주

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326

Abstract: 본 발명은 아크릴공중합체, 열경화제 및 광개시제를 포함하는 광경화형 점착테이프용 조성물에 관한 것으로서, 상기 조성물은 광경화 후 다이 접착용 접착필름보다 낮은 표면에너지를 갖고, 또한 자외선 경화 전 후 표면에너지 차이가 매우 커서 픽업성이 우수한 접착필름을 제공할 수 있는 아크릴공중합체, 열경화제 및 광개시제를 포함하는 광경화형 점착테이프용 조성물에 관한 것이다. 상기 접착필름은 다이 접착용 접착필름과의 속도별 박리력에서 우수한 다이싱 점착 테이프에 유용하게 사용할 수 있다.
아크릴계 점착 바인더, 표면에너지, 에폭시기, 속도별 박리력, 광경화형 점착 조성물, 점착 테이프