公开(公告)号：KR100576542B1

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：KR1020010047547

申请日：2001-08-07

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 유현규 ,  김천수 ,  장재홍 ,  김충기 ,  김성도 ,  박문양 ,  한선호 ,  박정우 ,  박필재 ,  황남

IPC: H01F27/25

Abstract: 본 발명은 높은 충실도(Quality; Q)를 갖는 집적형 인덕터에 관한 것으로, 본 발명의 집적형 인덕터는 일방향으로 감긴 나선형 제 1 라인과 접점을 통해 상기 제 1 라인에 접속되며 상기 제 1 라인에 인접하여 역방향으로 감긴 나선형 제 2 라인으로 이루어진 하나의 금속배선으로 구성되며, 상기 제 1 라인과 제 2 라인에 서로 다른 반대 방향의 전류가 흐르도록 하여 반대 방향의 자기장이 발생하므로 전체적인 인덕터의 자기장이 상쇄되어 기판으로 영향을 주는 자기장의 성분이 감소한다.
인덕터, 금속배선, 충실도, 나선형, 자기장

公开(公告)号：KR100452330B1

公开(公告)日：2004-10-12

申请号：KR1020020026225

申请日：2002-05-13

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 강현서 ,  황남

IPC: H04B10/25 ,  H04B10/2581

Abstract: PURPOSE: An optical cross connect unit is provided to prevent signal distortion caused by insertion loss without changing an optical signal into an electric signal, and not to introduce an additional equipment for signal conversion, thereby implementing a flexible optical cross connect unit. CONSTITUTION: A tunable optical coupler/distributor(140) has 4 ports, couples inputted optical signals with 2 ports, and distributes/transmits the coupled signals to the other 2 ports. The first to the fourth wavelength selectors(150,160,170,180) are coupled with each port of the tunable optical coupler/distributor(140), and reflect or transmit the optical signals. The first circulating unit(110) is coupled with the first input port(IP1), the first output port(OP1), and the first/second wavelength selectors(150,160), and circulates the incident optical signals. The second circulating unit(120) is coupled with the second input port(IP2), the second output port(OP2), and the third wavelength selector(170), and circulates the optical signals. The third circulating unit(130) is coupled with the third input port(IP3), the third output port(OP3), and the fourth wavelength selector(180), and circulates the optical signals.

Abstract translation: 目的：提供一个光交叉连接单元，用于防止插入损耗造成的信号失真，而不会将光信号转换为电信号，也不会引入额外的信号转换设备，从而实现灵活的光交叉连接单元。 构成：可调光耦合器/分配器（140）具有4个端口，将输入的光信号与2个端口耦合，并将耦合的信号分配/传输到其他2个端口。 第一至第四波长选择器（150,160,170,180）与可调光耦合器/分配器（140）的每个端口耦合，并反射或传输光信号。 第一循环单元（110）与第一输入端口（IP1），第一输出端口（OP1）以及第一/第二波长选择器（150,160）耦合，并且循环入射的光信号。 第二循环单元（120）与第二输入端口（IP2），第二输出端口（OP2）和第三波长选择器（170）耦合，并且循环光信号。 第三循环单元（130）与第三输入端口（IP3），第三输出端口（OP3）和第四波长选择器（180）耦合，并且循环光信号。

公开(公告)号：KR1020030088567A

公开(公告)日：2003-11-20

申请号：KR1020020026226

申请日：2002-05-13

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 정준영 ,  황남

IPC: G02B6/42

Abstract: PURPOSE: An optical receiver module using an out-coupler is provided to improve the coupling efficiency by transferring most optical signal transmitted from a core to an optical receiver chip. CONSTITUTION: An optical fiber(500) is comprised of a core(501) and a cladding(502) surrounded by the outer block of the core(501). An optical signal is transmitted to the core(501). The cladding(502) located at the end is eliminated to expose the core(501). An optical receiver chip(510) is installed on an upper portion of the optical fiber(500) in order to receive the optical signal transmitted from the core(501). An optical fiber supporting unit(530) fixes the optical fiber(500). An out-coupler(520) is installed on the optical fiber supporting unit(530) and provided with plural lattices(522) between the core(501) and the optical receiver chip(510). The exposed core(501) is inserted into the out coupler(520).

Abstract translation: 目的：提供使用输出耦合器的光接收器模块，通过将从核心传输的大多数光信号传送到光接收器芯片来提高耦合效率。 构成：光纤（500）由芯（501）和由芯（501）的外块包围的包层（502）组成。 光信号被发送到核心（501）。 位于末端的包层（502）被消除以露出芯部（501）。 在光纤（500）的上部安装光接收芯片（510），以便接收从核心（501）发送的光信号。 光纤支撑单元（530）固定光纤（500）。 外耦合器（520）安装在光纤支撑单元（530）上，并且在芯（501）和光接收芯片（510）之间设置有多个格子（522）。 露出的芯（501）插入到输出耦合器（520）中。

公开(公告)号：KR1020030013195A

公开(公告)日：2003-02-14

申请号：KR1020010047553

申请日：2001-08-07

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 유현규 ,  이상국 ,  황남 ,  박정우 ,  이진택 ,  박문양 ,  김성도 ,  윤용식 ,  한선호 ,  김남수

IPC: H01L27/04

Abstract: PURPOSE: A high-Q poly-to-poly capacitor structure for RF ICs is provided to reduce an area of a lower electrode plate to lower parasitic capacitance by using an interdigit structure. CONSTITUTION: A lower electrode plate(23) of a capacitor is formed on a silicon substrate(21). The lower electrode plate(23) is formed with the first polysilicon layer. An upper electrode plate(25) is formed on the lower electrode plate(23). The upper electrode plate(25) is formed with the second polysilicon layer. The upper electrode plate(25) is connected with the first metal layer(28) through a plurality of contacts(27). A contact/the first metal layer/via layer(27/28/29) are sequentially laminated on the lower electrode plate(23). The second metal layer(31) is connected with the via layer(29). The first and the second metal layers(28,31) are connected to each other by using the via layer(29). The lower electrode plate(23) and the upper electrode plate(25) are formed within silicon oxide layers(22,24,26,30). The contact(29) and the first metal layer(28) are formed within the silicon oxide layers(22,24,26,30).

Abstract translation: 目的：提供用于RF IC的高Q多聚电容器结构，以通过使用叉指结构来减小下电极板的面积以降低寄生电容。 构成：在硅衬底（21）上形成电容器的下电极板（23）。 下电极板（23）形成有第一多晶硅层。 上电极板（25）形成在下电极板（23）上。 上电极板（25）形成有第二多晶硅层。 上电极板（25）通过多个触点（27）与第一金属层（28）连接。 接触/第一金属层/通孔层（27/28/29）依次层压在下电极板（23）上。 第二金属层（31）与通孔层（29）连接。 第一和第二金属层（28,31）通过使用通孔层（29）彼此连接。 下电极板（23）和上电极板（25）形成在氧化硅层（22,24,26,30）内。 接触（29）和第一金属层（28）形成在氧化硅层（22,24,26,30）内。

公开(公告)号：KR100347521B1

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：KR1020000004126

申请日：2000-01-28

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이상환 ,  주관종 ,  황남

IPC: G02B6/30

Abstract: 본 발명은 커넥터화된 적어도 하나 이상의 광섬유를 실리콘기판 위에 부착된 적어도 하나 이상의 광 반도체 장치와 광결합시키기 위한 플라스틱 리셉터클을 제공하는 것이다. 리셉터클은 크게 실리콘 광학벤치 내장부와 광커넥터 연결부로 나뉘어지고 그 사이에는 플라스틱 몰드 렌즈가 위치한다. 광커넥터 연결부는 광커넥터의 페룰을 직접 연결할 수 있는 적어도 하나 이상의 페룰 슬리브와 커넥터의 고정을 위한 래치로 구성된다. 실리콘 광학벤치 내장부는 광소자가 내장된 실리콘기판을 리셉터클 내부로 유도하고 정렬하기 위한 수단으로서, 실리콘기판 가이드 홈, 실리콘기판의 표면에 형성된 V-홈을 이용하여 실리콘기판을 리셉터클에 정렬하기 위한 가이드핀, 실리콘기판을 리셉터클의 가이드핀에 밀착시키기 위한 스프링 장치, 그리고 리셉터클 밀봉용 뚜껑으로 구성된다. 리셉터클의 광커넥터 연결부는 광커넥터의 페룰을 리셉터클의 몰드 렌즈 앞까지 유도하기 위한 슬리브와 커넥터를 리셉터클과 기계적으로 결합하기 위한 래치로 구성된다. 위와 같은 리셉터클은 모든 정렬구조체가 하나의 몰드로 만들어 지므로 상호간의 기하학적인 배치가 정밀히 유지될 뿐만 아니라, 종래의 TO 캔 방식에 비해 능동적인 정렬작업이 필요없고 실리콘 광학벤치를 이용한 어레이 광결합 장치로도 용이하게 전환이 가능한 이점도 있다.

公开(公告)号：KR100243698B1

公开(公告)日：2000-02-01

申请号：KR1019970058902

申请日：1997-11-08

Applicant: 주식회사 케이티 ,  한국전자통신연구원

Inventor： 황남 ,  문종태 ,  주관종 ,  이상환 ,  송민규

IPC: H04B10/60 ,  H04B10/00

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
포토 다이오드의 수광감도 측정장치 및 방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 구성이 간단하면서도 포토 다이오드 수광감도 측정의 안정도 및 정확도에 신뢰성을 가질 수 있는 포토 다이오드의 수광감도 측정장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 전원을 인가받아 발광하는 발광수단; 상기 발광수단에서 발광된 광을 받아 광밀도가 균일하게 분포되는 수광부재; 상기 수광부재상에 인가된 광에너지를 측정하는 광에너지 측정수단; 및 상기 광에너지 측정수단의 일측에 위치되어 수광부재상에 인가된 광에너지를 전류로 변환하여 측정하는 전류측정수단을 포함하는 포토 다이오드의 수광감도 측정장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 포토 다이오드의 수광감도를 신뢰성 있게 측정하는 것임.

公开(公告)号：KR1019990052188A

公开(公告)日：1999-07-05

申请号：KR1019970071637

申请日：1997-12-22

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 박성수 ,  송민규 ,  강승구 ,  황남 ,  이희태

IPC: H01L23/28

Abstract: 본 발명은 반도체 장치(집적회로 IC 나 단일 소자의 die)의 패키징 및 제조 방법에 관한 것으로써, 한 기판 내에 여러개의 die를 소정의 기판에 부착시키고, 이 기판을 수직으로 슬롯(slot) 모양으로 패키지에 끼워 넣음으로써 전체 패키지 밑면이 차지하는 단위 면적당 die의 갯수(실장밀도)를 획기적으로 높일 수 있는 수 있는 방법 및 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 단일 패키지 내에 여러장의 기판을 수직으로 배열함으로써 실장 밀도를 높힐 수 있고, 궁국적으로는 3차원 다중칩 모듈을 구현할 수 있는 유용한 발명이다.

公开(公告)号：KR100194585B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019950052688

申请日：1995-12-20

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  이희태 ,  황남 ,  박성수

IPC: G02B6/38

Abstract: 본 발명은 레이저웰딩 방법을 이용하여 광통신용 반도체 레이저 모듈에 광섬유를 부착하는 패키지 설계 및 공정에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 광전송용 반도체 레이저 모듈에 사용하는 단일 모드 광섬유를 부착시킬 때 웰딩 후의 변위를 줄이고 웰딩 공정을 간편하게 할 수 있는 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작방법에 관한 것이다.
종래의 이러한 모듈 제작방법중 최종적으로 수행하는 광섬유 페룰 및 페룰하우징을 고정시키는 공정은 매우 복잡하였다.
본 발명에서는 광섬유 페룰하우징을 변경하고 공정을 개발하므로서 제작이 보다 쉽고 성능이 보다 우수한 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작공정을 제공하기 위한 것으로 특수하게 고안된 광섬유 페룰하우징을 이용하며 레이저웰더의 내부콜렛은 전혀 사용하지 않고 상부 외부콜렛으로만 광섬유 페룰을 잡은 상태에서 횡 방향(x, y, 각도) 및 종 방향(z)을 자유롭게 조절하여 집속된 광이 광섬유에 최대로 도달되도록 정열한 후 페룰 접합부위를 레이저웰딩 방법을 이용하여 순차적으로 고정시켜 궁극적으로 레이저 다이오드, 렌즈 및 광섬유의 광축을 일치시킴으로서 최대의 광결합효율을 얻을 수 있는 방법을 특징으로 하는 것임.

公开(公告)号：KR1019980050171A

公开(公告)日：1998-09-15

申请号：KR1019960068950

申请日：1996-12-20

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 박성수 ,  이상환 ,  송민규 ,  황남 ,  이희태

IPC: G02B6/42

Abstract: 본 발명은 광통신용 레이저 광원인 광송신 모듈에서 플립칩 본딩된 레이저 다이오드와 광섬유의 광결합 장치 및 광결합 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 광결합 장치는, 와이어 본딩 패드와, 상기한 레이저 다이오드의 솔더범프와 접촉하는 플립칩 본딩용 접합부가 일면에 구비되고, 그 일측 중앙부에는 상기한 테이퍼드 광섬유가 삽입되어 레이저 다이오드의 활성영역과 광정렬이 수행되도록 하는 브이홈이 형성된 실리콘 기판과, 전체적으로 L자 형태를 지니고, 그 일측에는 테이퍼드 광섬유가 고정된 실리콘 기판이 고정장착되는 실리콘 기판 장착부가 구비되고, 타측에는, 테이퍼드 광성유가 삽입되는 광섬유 삽입공이 중앙에 천설되고 그 상면 일측에는 광섬유 삽입공을 통해 삽입된 테이퍼드 광섬유를 고정하기 위한 에폭시가 주입되는 에폭시 주입공이 구비되어 정렬이 완료된 광섬유를 고정 지지하기 위한 광섬유 지지봉이 돌출 설치된 지지부재로 구성된다. 또한, 본 발명에 따른 레이저 다이오드와 광섬유의 광결합 방법은, 레이저 다이오드를 실리콘 기판에 플립칩 본딩하는 단계와, 테이퍼드 광섬유를 지지부재의 광섬유 삽입공을 통해 삽입하는 단계와, 레이저 다이오드가 플립칩 본딩된 실리콘 기판을 실리콘 기판 지지수단 위에 재치하고 광섬유를 상기한 실리콘 기판의 브이홈에 위치시킨 후 광섬유를 능동정렬하는 단계와, 광섬유를 실리콘 기판에 고정시키는 단계와, 실리콘 기판을 상기한 지지부재의 실리콘 기판 장착부 상에 장착하는 단계와, 실리콘 기판과 지지부재 및 광섬유와 지지부재를 고정시키는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR1019980045943A

公开(公告)日：1998-09-15

申请号：KR1019960064195

申请日：1996-12-11

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  황남 ,  송민규 ,  이희태 ,  편광의

IPC: G02B6/35

Abstract: 본 발명은 하이브리드 광집적회로 장치에서 광섬유 또는 광도파로로부터 기판 표면과 평행하게 방출된 빛을 기판 표면 위로 굴절시켜 표면실장법으로 기판에 부착된 평면수광형 광검출기의 활성영역으로 입사시키는 마이크로 거울, 그의 제조방법과, 마이크로 거울과 광검출기를 일체화한 마이크로 거울-광검출기 어셈블리, 및 마이크로 거울-광검출기 어셈블리를 하이브리드 기판 상의 광도파로와 정렬시켜 부착하여 구성한 광수신용 하이브리드 광집적회로 어셈블리에 관한 것이다. 본 발명에 따른 마이크로-거울 장치(20)은, 하이브리드 광집적회로의 광경로 변환용 거울에 있어서, 실리콘 기판의 일측 중앙부에, 거울면(21)으로 역할을 하는 경사면을 구비한 브이홈(22)이 형성된 것을 특징으로 하며, 상기한 마이크로-거울 장치(20)위에 포토다이오드 등의 광검출기를 부착시켜 마이크로 거울-광검출기 어셈블리가 구성되고, 상기한 마이크로 거울-광검출기 어셈블리를 또 다른 기판 상의 광도파로 맞은편에 부착시켜 상기한 광도파로에서 기판 표면과 평행하게 방출된 빛이 상기한 장치의 거울면에서 기판 위로 반사되어 광검출기에 입사되게 형성함으로써, 본 발명의 광수신용 하이브리드 광집적회로 어셈블리가 구성된다.