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公开(公告)号：CN1250055C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01117082.4
申请日：2001-04-24
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 二宫良次
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0246 , H05K1/0231 , H05K1/024 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/0269 , H05K1/112 , H05K1/162 , H05K3/28 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969 , H05K2201/09909 , H05K2201/09936 , H05K2201/10022 , H05K2201/10636 , H05K2203/161 , Y02P70/611
Abstract: 绝缘层(26)形成在接地层(27)上。绝缘层(26)包括用于形成布线层的第一和第二区。形成在第二区上的布线层的阻抗比形成在第一区上的布线层的阻抗要低。信号线图形(21)形成在绝缘层(26)第一区上的布线层上。为了经与信号线图形(21)连接的终端电阻器(22)将电能供给信号线图形(21)，电源面(23)形成在绝缘层(26)的第二区上的布线层上。
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公开(公告)号：CN1739324A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200480002481.4
申请日：2004-01-20
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0187 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷基板的制造方法。将多个烧成后构成第1陶瓷层的第1印刷电路基板叠层，成形出第1烧成前的基板(4)。将多个烧成后构成第2陶瓷层的第2印刷电路基板叠层，成形出第2烧成前的基板。在第1烧成前的基板(4)上形成凹部(10)。形成大小为从第2烧成前的基板进入上述凹部的第1烧成前的块体(6)。以第1印刷电路基板的叠层方向(A)和第2印刷电路基板的叠层方向(A’)相同的方式，将第1烧成前的块体(6)嵌入凹部(10)中。对嵌入了第1烧成前的块体(6)的第1烧成前的基板(4)进行烧成。
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公开(公告)号：CN1558710A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN200410007232.6
申请日：2004-02-27
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 关户孝典
CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/0271 , H05K3/3436 , H05K3/4061 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/068 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及一种电路板，包括：平的芯板(1a)；叠合层(1b)，其具有相互交替层叠的绝缘层(4，5)和导体层(2，3)；以及设置在叠合层(1b)上的表面导体层(6)。该电路板进一步包括阻止变形部件(12)，其贯穿作为电气布线的导体层之间的绝缘层(4，5)。阻止变形部件(12)调节整个电路板的热膨胀系数，并且增强电路板的刚度。本发明还提供一种用于形成该电路板的方法。
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公开(公告)号：CN1138460C
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN98809448.7
申请日：1998-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/29007 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83102 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/3511 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2201/0125 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49149 , Y10T29/49171 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种将半导体元件安装到电路板上的方法和一种半导体器件，可增强半导体元件和电路板的连接强度和连接可靠性，使连接电阻稳定的处于低值。将绝缘胶(107)加到电路板(101)的相对面(101a)上。然后由凝结在电路板上的电极(102)和突出电极之间的导电胶(106)和绝缘胶使电路板与半导体元件(103)连接，并在同一过程中凝结。由于同时使用导电胶和绝缘胶使电路板和半导体元件相连，从而使连接可靠性和连接强度都较高，并使连接电阻稳定在低值。
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公开(公告)号：CN1438834A
公开(公告)日：2003-08-27
申请号：CN03104157.4
申请日：2003-02-14
Applicant: E·I·内穆尔杜邦公司
Inventor： 约翰·詹姆斯·法尔顿
IPC: H05K3/30 , H05K3/46 , H01C17/065 , H01C17/242
CPC classification number: H01C7/003 , H01C17/065 , H05K1/095 , H05K1/167 , H05K3/386 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2203/0338 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及一种把厚膜电阻器组合物嵌入印制电路板的方法，它包括：把增强组合物施涂到置于金属基片上的电阻器组合物上，形成部件，其中用增强组合物至少部分涂覆电阻器组合物；处理部件；和把部件施加到有机基片的至少一侧上，形成组件，其中用粘合剂层至少部分涂覆有机基片，部件的增强组合物一侧嵌入粘合剂层中。增强组合物允许激光微调烧制的电阻器，也消除了在本发明层压步骤中产生的破裂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1083684C
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN98101485.2
申请日：1998-05-21
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H05K1/0233 , H05K1/165 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/097
Abstract: 一种印刷电路板，在其电源导体层与接地导体层之间设置绝缘磁性材料层，切去部分电源导体层构成两块导体。切去部分接地导体层构成另外两块导体。用5个通孔连接前后的两种导体。按此方法构成螺旋形的螺旋线圈电感器。该电感器由于其中设有绝缘磁性材料层因而能增大其电感量。
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公开(公告)号：CN1201366A
公开(公告)日：1998-12-09
申请号：CN98101485.2
申请日：1998-05-21
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01F17/0013 , H05K1/0233 , H05K1/165 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/097
Abstract: 一种印刷电路板,在其电源导体层与接地导体层之间设置绝缘磁性材料层,切去部分电源导体层构成两块导体。切去部分接地导体层构成另外两块导体。用5个通孔连接前后的两种导体。按此方法构成螺旋形的螺旋线圈电感器。该电感器由于其中设有绝缘磁性材料层因而能增大其电感量。
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公开(公告)号：CN105764235B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201410798614.9
申请日：2014-12-19
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0251 , H05K3/42 , H05K2201/0187 , H05K2201/09545 , H05K2203/1105 , H05K2203/1178 , H05K2203/143 , H05K2203/1438
Abstract: 本发明公开一种信号传输板及其制作方法，所述信号传输板包含多层基板、导电传输孔、环槽及气隙连通孔。多层基板具有相对的第一外表面及第二外表面。导电传输孔具有相对的第一孔端及第二孔端，导电传输孔贯穿多层基板，且第一孔端位于第一外表面，第二孔端位于第二外表面。环槽位于多层基板内，环绕导电传输孔，并分别与第一外表面及第二外表面具有间距。气隙连通孔具有相对的第一开口端及第二开口端，并设置于多层基板上，且第一开口端位于第一外表面，第二开口端连通环槽。
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公开(公告)号：CN104220909B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201380017331.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0239 , G02B6/12004 , G02B6/1228 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/16 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本申请提供了一种设备。存在具有封装衬底(304‑A)和集成电路(IC)(302‑A)的电路组件(206‑A1)。封装衬底具有微带线(208‑A1)，而IC固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板(202‑A)也固定到封装衬底。介电波导(204‑A)固定到电路板。介电波导具有介电芯体(310‑A)，该介电芯体(310‑A)延伸到位于介电波导和微带线之间的过渡区(314‑A)中，并且微带线被配置成与介电波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN107360665A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710252459.4
申请日：2017-04-18
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 迈克尔·施莱歇
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0256 , H05K1/0366 , H05K2201/0187 , H05K2201/029 , H05K2201/0769 , H05K2201/09063 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明涉及包括上下设置的绝缘层的印刷电路板，包括：上下设置的绝缘层；还包括：第一金属结构和第二金属结构，其中，设置第一凹槽和第二凹槽以防止在第一金属结构与第二金属结构之间形成将它们导电连接的导电晶枝，其中，第一凹槽和第二凹槽设置为使得它们从第一金属结构到第二金属结构的方向上相对于彼此偏移；并且，第一凹槽从印刷电路板的第一面开始延伸到印刷电路板中，第二凹槽从印刷电路板的第二面开始延伸到印刷电路板中，第二面设置为与第一面相对，其中，第一凹槽具有第一深度并且第二凹槽具有第二深度，其中，第一深度和第二深度之和至少等于在第一凹槽和第二凹槽所在的区域中在印刷电路板的第一面与第二面之间的距离。
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