公开(公告)号：CN103003725B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201180034726.1

申请日：2011-07-26

Applicant: 三菱树脂株式会社

Inventor： 松井纯 ,  寺井智彦 ,  铃木秀次

IPC: G02B5/08 ,  F21V7/22 ,  H01L33/60 ,  H05K1/03 ,  F21Y101/02

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/00 ,  G02B5/0808 ,  G02B5/085 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/022 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供耐热性高、在可见光区域反射率高、以及高温热负荷环境下的反射率的下降少、可应对大面积化、与金属的粘接性优异的能用于LED安装用印刷线路基板的金属箔层叠体。该金属箔层叠体的特征在于，是在含有聚有机硅氧烷和无机填充剂的树脂层（A）的至少单面具有金属箔的层叠体，该树脂层（A）与该金属箔的90度剥离强度为0.95kN/m以上，剥离除去该金属箔使树脂层（A）露出时的露出面的波长400～800nm的平均反射率为80%以上，且在260℃热处理10分钟后的波长470nm处的反射率的降低率为5%以下。

公开(公告)号：CN104419156A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310717241.3

申请日：2013-12-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 文珍奭 ,  李炫俊 ,  刘圣贤 ,  金真渶 ,  尹今姬

IPC: C08L67/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08G59/32 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09627

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和使用该绝缘树脂组合物制造的产品以及使用该绝缘树脂组合物制造的作为产品的预浸料坯和印刷电路板，更特别的是，用于印刷电路板的绝缘树脂组合物含有4-官能萘基环氧树脂和具有改进的热膨胀系数与玻璃化转变温度性能。

公开(公告)号：CN102763036B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201180008765.4

申请日：2011-02-01

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 吉田贵大 ,  峰岸昌司 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/095 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/095 ,  G03F7/0047 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269

Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板(1)、和形成于该基板上的含有无机填料(3)的感光性树脂层或固化覆膜层(2)，为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、与底部填充树脂部、模塑树脂部的密合性优异，距上述基板较远的表面层部分的上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它部分低。在优选的实施方式中，前述感光性树脂层或固化覆膜层由无机填料的含有比例不同的至少2层构成，距前述基板较远的表面侧的感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它层中的无机填料的含有比例低。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。

公开(公告)号：CN104303605A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380022829.5

申请日：2013-08-01

Applicant: 学校法人早稻田大学 ,  富士电机株式会社

Inventor： 大木义路 ,  广濑雄一 ,  和田玄太 ,  田中祀捷 ,  冈本健次

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/24893

Abstract: 一种通过抑制铜离子的溶出而防止电化学迁移的高热导率的印刷电路板。该印刷电路板是金属基印刷电路板，其具有金属基板，绝缘树脂层和铜箔层顺序地层叠在金属基板上。绝缘树脂层包括第一无机填充物和第二无机填充物，其中，第一无机填充物由粒子直径为0.1nm至600nm并且平均粒子直径(D50)为1nm至300nm的无机粒子组成，第二无机填充物由粒子直径为100nm至100μm并且平均粒子直径(D50)为500nm至20μm的无机粒子组成，第一无机填充物和第二无机填充物均匀地分散在绝缘树脂层中。

公开(公告)号：CN104292753A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410515073.4

申请日：2014-09-29

Applicant: 珠海宏昌电子材料有限公司

Inventor： 吴永光 ,  林仁宗 ,  宋黄明

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L61/06 ,  C09D163/00 ,  C09D163/04 ,  C09D161/06 ,  C09D7/12 ,  C08K3/22 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/38 ,  C03C25/36 ,  C03C25/34

CPC classification number: C08L63/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B37/15 ,  B32B2038/168 ,  B32B2305/076 ,  B32B2305/18 ,  B32B2309/02 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08G14/06 ,  C08G59/063 ,  C08G59/304 ,  C08G59/5046 ,  C08G59/56 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08G59/688 ,  C08J5/043 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/08 ,  C08J2363/10 ,  C08L61/06 ,  C08L61/34 ,  C08L63/04 ,  C08L63/06 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/05 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明公开了一种覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用，按重量份数计算，其配方由以下组分组成：无卤含磷环氧树脂100～140份、双环戊二烯类酚醛环氧树脂10～35份、苯并恶嗪32～60份、酚醛树脂1～5份、促进剂0.05～0.5份、填料25～70份。依本发明所制得的铜箔基板，可达到高CTI(CTI≧500V)、高耐热(Tg≧150℃，PCT,2h>6min)、阻燃达UL-94V0级的要求，广泛应用于电机电器、白色家电等的电子材料。

公开(公告)号：CN104254193A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410283057.7

申请日：2014-06-23

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 石桥博文 ,  多田公则

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法。在最外层的绝缘层(1b)上，将在一部分具有对半导体元件(S)的电极端子(T)进行连接的半导体元件连接焊盘(7)的多个带状布线导体(6)设置在使相邻的半导体元件连接焊盘(7)彼此不会相互横向并排的位置处，且在最外层的绝缘层(1b)上以及带状布线导体(6)上附着具有使半导体元件连接焊盘(7)分别单独露出的开口(9)的阻焊剂层(3a)，由此构成布线基板，阻焊剂层(3a)在其内部含有绝缘填料(F)，并且绝缘填料(F)沉降至带状布线导体(6)的顶面的下侧。

公开(公告)号：CN103379995B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201280009444.0

申请日：2012-02-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上博晴 ,  吉冈慎悟 ,  岸野光寿 ,  阿部孝寿

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975

Abstract: 本发明的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)及存在于所述绝缘层(12)的至少一个表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)是将中央层(14)、存在于所述中央层(14)的其中一个表面侧的第1树脂层(15)和存在于所述中央层(14)的另一个表面侧的第2树脂层(16)的至少3层进行层压而制得的层，所述中央层(14)、所述第1树脂层(15)及所述第2树脂层(16)分别包含树脂组合物的固化物，所述中央层(14)的树脂组合物是包含热固化性树脂且与所述第1树脂层(15)和所述第2树脂层(16)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述中央层(14)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率既低于所述第1树脂层(15)所包含的树腊组合物的固化物的弹性率，又低于所述第2树脂层(16)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率。

公开(公告)号：CN104105332A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201310752570.1

申请日：2013-12-31

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 杉山裕一 ,  猿渡达郎 ,  井上佑介 ,  宫崎政志

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在电子元件上形成的绝缘材产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够防止电子元件出现故障。电子元件内置基板具有元件收装层、积层。上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数。上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，在上述元件收装层上形成，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。

公开(公告)号：CN104020640A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410247081.5

申请日：2012-09-28

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 乘越明男 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K1/02

CPC classification number: G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/032 ,  G03F7/033 ,  G03F7/035 ,  G03F7/038 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板，具体来说提供固化皮膜的耐化学镀金性良好，焊料整平(预焊接工序)、化学镀金工序时的白化现象的产生得到抑制的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。感光性树脂组合物的特征在于，其含有(A)非感光性羧酸树脂、(B)含铝无机填料、(C)环氧树脂。优选进一步含有感光性单体。

公开(公告)号：CN103998986A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280062392.3

申请日：2012-12-25

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 冈本大地 ,  伊藤信人 ,  峰岸昌司

IPC: G03F7/028 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/095 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/032 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/094 ,  G03F7/095 ,  G03F7/105 ,  G03F7/20 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明提供能够得到可维持PCT等各种特性、同时分辨率优异的阻焊剂的干膜；印刷电路板等层叠结构体；及其制造方法。本发明的干膜为具有膜以及在该膜上形成的感光性树脂层的干膜，其特征在于，上述感光性树脂层在365nm波长的吸收系数(α)从上述感光性树脂层表面向着上述膜表面具有增加或减少的梯度。