公开(公告)号：CN101141850A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710149517.7

申请日：2007-09-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  金昞文 ,  曹汉瑞

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/056 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种制造光学元件嵌入式印刷电路板的方法。一种光学元件嵌入式印刷电路板，其包括：金属芯板，其中形成有至少一个腔；光学元件，嵌入于腔中；第一绝缘层，层叠于金属芯板的一侧上；第二绝缘层，层叠于金属芯板的另一侧上；以及电路图案，形成于第一绝缘层上，并且与光学元件电连接，该光学元件嵌入式印刷电路板提供了一种具有出色散热效果的薄印刷电路板。

公开(公告)号：CN101055856A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710089817.0

申请日：2007-03-30

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： 古伯·克里斯蒂安 ,  奥古斯汀·卡尔汉兹 ,  斯多克米尔·托马斯

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K3/244 ,  H05K3/328 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明描述了一种用于电子元件与基片间的导电连接的连接设备。在这种情况下，所述连接设备被形成为由至少一个绝缘层和两个导电薄膜构成的薄膜复合物。所述薄膜复合物以各种情况下一个导电薄膜与一个绝缘薄膜交替出现的层结构来形成，其中至少一个导电层被构造，从而形成导电印刷线路。另外，所述薄膜复合物的一个主区域的至少一个导电薄膜包含第一种金属，并具有至少一个薄膜段，该薄膜段具有由第二种金属构成的层，这个层与所述薄膜的厚度相比要薄。

公开(公告)号：CN1885731A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610090843.0

申请日：2006-06-26

Applicant: 施耐德电器工业公司

Inventor： 让·皮埃尔·科尼尔 ,  维克托·克鲁切特 ,  路易斯·利内尔斯

IPC: H04B3/32

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种通信总线(10)，具有被设计来分别串联连接到主通信总线(2)的导线的至少一对通信线(D+、D－)，该主通信总线(2)被设计来连接到至少一个电气面板(4)的通信设备(1)。所述通信总线包含至少两个分支输出(5)，每个分支输出(5)都具有至少两条分支线(d+、d－)，所述分支线(d+、d－)分别具有连接到通信线(D+、D－)的第一末端，以及被设计用于通信设备(1)的连接的第二末端。通信线(D+、D－)蚀刻在印刷电路的第一导电层上，并且分支线(d+、d－)蚀刻在该印刷电路的第二导电层上。通信线(D+、D－)按距离(L1)相互分离。

公开(公告)号：CN1662122A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200510008390.8

申请日：2005-02-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹永 ,  苏秉世 ,  安泳万 ,  韩愉根

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了一种具有改善的散热性能的多层电路板。在绝缘层和互连导电层交替堆叠配置的多层电路板结构中，该互连导电层包括顶互连导电层、底互连导电层和内电源导电层，其中该顶互连导电层具有一其上安装电路元件的主表面，该底互连导电层作为底表面层面对着顶互连导电层，该内电源导电层具有预定的厚度且置于该顶互连导电层和底互连导电层之间，该顶互连导电层和底互连导电层之间设有一些绝缘层。为便于散热，该互连导电层可以为多种厚度。可以利用绝缘层或导电层厚度的变化实现散热。与常规电路板相比散热性能得以改善，由此最小化或减小了散热器元件的尺寸，或者省去了散热器的安装。

公开(公告)号：CN1396797A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02126163.6

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  中尾知

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层接线板组件，一种多层接线板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。该多层接线板组件是通过将多个多层接线板组件单元层叠在一起而被层叠，它们中的每一个通过制备一个由具有粘合性的树脂膜制成的镀铜树脂膜10和一个导电膏填料来制作，镀铜树脂膜10具有粘合到其一个表面上的铜箔，并且，其中穿过所述铜箔和所述树脂膜打通一个通孔，所述导电膏填料通过丝网印刷技术从所述铜箔开始而嵌入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述树脂膜凸出。

公开(公告)号：CN1320012A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN01112059.2

申请日：2001-03-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  谷川聪

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3107 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4981 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造多层电路板的方法,用来确保电路板如插件位于多层电路板上,它包含下述步骤:在支承板上形成插件;形成与插件分开的多层电路板;将支承板上形成的插件与多层电路板结合;然后去掉支承板。按照本方法,即使在制造多层电路板以后出现插件的制造问题,也可以仅使插件挖出,而无需使多层电路板也报废。此外,尽管插件又薄又细,但由于是形成在支承板报上的,所以可以确保插件与多层电路板结合在一起。

公开(公告)号：CN1151624A

公开(公告)日：1997-06-11

申请号：CN96112187.4

申请日：1996-08-07

Applicant: 联合工艺汽车公司

Inventor： J·M·B·冯斯

IPC: H01R9/09

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333

Abstract: 一种汽车接线盒，在具有可控制部件的整个汽车内部控制电力及控制信号的流动。接线盒包括壳体和设在壳体内部的第一印刷电路板。第一印刷电路板包括多个有第一厚度的第一导电元件，以承载来自并通过壳体的电力；还包括有第二厚度的多个第二导电元件，用于中继来自壳体的控制信号，以操作上述部件。接线盒还包括连到电路板和/或导电元件的构件。借助这两种导电元件的厚度，接线盒可成为一个电气分配中心和电子功能中心。

公开(公告)号：CN103443335B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201280015481.2

申请日：2012-02-10

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史

IPC: C25D7/06 ,  C25D5/10 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D5/14 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12076 ,  Y10T428/12438

Abstract: 一种带表面处理层的铜箔，其特征在于，在铜箔或铜合金箔上具有包含通过实施粗化(treat)处理而形成的粗化处理层、形成在该粗化处理层上的包含Ni‑Co层的耐热层以及形成在该耐热层上的含有Zn、Ni、Cr的耐候层及防锈层的多个表面处理层，所述表面处理层中的总Zn/(总Zn+总Ni)为0.13以上且0.23以下。本发明提供一种印刷电路用铜箔，其通过在铜箔的表面上形成粗化处理层后、在其上形成耐热层、防锈层、然后实施硅烷偶联处理而得到，在使用该印刷电路用铜箔的覆铜箔层压板上形成精细图案印刷电路后，对基板实施酸处理或化学蚀刻时，能够进一步抑制由于酸向铜箔电路与基板树脂的界面渗入而引起的粘附性降低，耐酸性粘附强度优良且碱蚀刻性优良。

公开(公告)号：CN104113981A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410150509.4

申请日：2014-04-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明的目的在于力图提高通过冲压及烧成而形成的多层布线基板的电子元器件的安装性。多层布线基板（2）包括：层叠体（5），该层叠体（5）由多个绝缘层层叠而成，并安装有电子元器件（3a）；多个连接端子（4），该多个连接端子（4）用于与设置在层叠体（5）的一个主面（5a）上的电子元器件（3a）进行连接；以及多个背面电极（6a～6c），该多个背面电极（6a～6c）设置在层叠体（5）的另一个主面（5b）上，将各连接端子（4）分别配置为在俯视时与各背面电极（6a～6c）中的任一个相重合。

公开(公告)号：CN1771771B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN200580000214.8

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。