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    Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren und drahtgebundenen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
    41.
    发明公开
    Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren und drahtgebundenen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte 审中-公开
    印刷电路板用于与用于制造印刷电路板表面安装的和有线组件和方法使用

    公开(公告)号：EP2184959A2

    公开(公告)日：2010-05-12

    申请号：EP09013776.1

    申请日：2009-11-03

    Applicant: Neuschäfer Elektronik GmbH

    Inventor： Neuschafer, Wilfried

    IPC: H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1184 ,  Y02P70/613

    Abstract: Eine Leiterplatte 10 zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren (SMD) und mit drahtgebundenen Bauteilen 80, 70 ist mit einer ersten Substratschicht, die auf ihrer Bestückungsseite O eine Leiterbahnen 21 aufweisende Leitschicht 22 trägt und mit Durchgangsbohrungen 24 versehen ist, mit einer zweiten Substratschicht 30, die eine Bestückungsseite U aufweist und die mit Durchgangsbohrungen 34 versehen ist, wobei die Durchgangsbohrungen 24, 34 eine Metallisierung 50 aufweisen, und mit einer Zwischenschicht 40, die zwischen den Substratschichten 20, 30 angeordnet ist, ausgebildet, wobei die Durchgangsbohrungen 24, 34 in den Bestückungsseiten O, U der Substratschichten ausgebildet sind und kongruent übereinander liegen, wobei die metallisierten Durchgangsbohrungen 24, 34 elektrisch leitend mit den Leiterbahnen 21 der Leitschicht 22 der ersten Substratschicht verbunden sind, und wobei die Zwischenschicht 40 zumindest abschnittsweise in die Durchgangsbohrungen 24, 34 hineinragt. Die Zwischenschicht 40 ist im Bereich der Durchgangsbohrungen 24, 34 der Substratschichten 20, 30 mit Durchbrüchen 44 versehen, wobei die Lichte Weite d der Durchgangsbohrungen 44 in der Zwischenschicht 40 kleiner ist als der Durchmesser D der Durchgangsbohrungen 24, 34 in den Substratschichten 20, 30. Günstigerweise sind dabei die drahtgebundenen Bauteile 70 in der Zwischenschicht 40 kraft- oder reibschlüssig gehalten.

    Abstract translation: 在印刷电路板（10）具有在基材层（20,30）的部件侧形成和叠合位于一个在另一个上方的通孔。 金属包覆的通孔进行电基板层的导电层（22）的导电路径（21）相连接。 一个独立的claimsoft包括用于制造印刷电路板的方法。

    Circuit board unit and method for production thereof
    43.
    发明公开
    Circuit board unit and method for production thereof 有权
    Leiterplatteneinheit和Verfahren zur Herstellung dazu

    公开(公告)号：EP1916884A1

    公开(公告)日：2008-04-30

    申请号：EP06022498.7

    申请日：2006-10-27

    Applicant: AGIE SA ,  CHARMILLES TECHNOLOGIES S.A.

    Inventor： Bühler, Ernst ,  D'Amario, Rino ,  Knaak, Reto

    IPC: H05K1/02 ,  H01L23/34

    CPC classification number: H01L23/3735 ,  B23H1/02 ,  B23H11/00 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T428/24008 ,  H01L2924/00

    Abstract: The invention relates to a circuit board unit and a method for production thereof. The circuit board unit comprises a circuit board topmost laminate (8; 19) with conductive tracks (10) on the upper side for mounting surface-mountable devices SMDs (12; 14; 18; 21). The circuit board topmost laminate (8; 19) features a thickness dimensioned such that the anticipated heat dissipated by the SMDs (12; 18) is transported from the upper side to the underside of the circuit board laminate (8; 19) to good effect. The circuit board unit further comprises an electrically insulating laminate (9) arranged under the circuit board topmost laminate (8; 19), inserts (15) made of a material with good heat conductivity and electrical insulation embedded in the electrically insulating laminate (9) at sites below SMDs (12; 18) with high heat dissipation, and a cooling plate (16) arranged below the electrically insulating laminate (9) and the inserts (15).

    Abstract translation: 本发明涉及电路板单元及其制造方法。 电路板单元包括在上侧具有导电轨道（10）的电路板最上层叠体（8; 19），用于安装可表面安装的装置SMD（12; 14; 18; 21）。 电路板最上层压板（8; 19）具有的尺寸被设计成使得由SMD（12; 18）消散的预期热量从电路板层压板（8; 19）的上侧输送到下侧以获得良好的效果 。 电路板单元还包括布置在电路板最上层叠体（8; 19）下方的电绝缘层压板（9），嵌入电绝缘层压板（9）中的由导热性良好的材料制成的插入件（15）和电绝缘体， 在具有高散热的SMD（12; 18）以下的位置处，以及布置在电绝缘层压板（9）和插入件（15）下方的冷却板（16）。

    LEISTUNGSELEKTRONIKEINHEIT
    44.
    发明授权
    LEISTUNGSELEKTRONIKEINHEIT 有权

    公开(公告)号：EP1421618B1

    公开(公告)日：2005-06-01

    申请号：EP02798678.5

    申请日：2002-08-29

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： LUCKE, Olaf ,  THYZEL, Bernd

    IPC: H01L23/373

    CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/043 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/014

    Abstract: The invention relates to a power electronics component that comprises a planar ceramics substrate (2) on whose one face conductor tracks (6), applied in thick-film technique, are disposed for electrically connecting electrical power components (7) of a circuit that are also disposed on the ceramics substrate (2). The ceramics substrate (2), with its other face, is brazed onto a metal support element (1) that serves as a heat spreader. The support element (1) is linked with a thermoconducting housing part (9) of a housing that accommodates the support element (1) in a thermoconductive manner. On the face of the support element (1) facing away from the ceramics substrate (2), approximately opposite the ceramics substrate (2), a second ceramics substrate (4) is brazed onto the ceramics substrate (2) that carries the circuit and has approximately the same dimensions.

    Abstract translation: 本发明涉及一种功率电子部件，其包括平面陶瓷基板（2），在该平面陶瓷基板（2）上设置有以厚膜技术施加的一个面导体轨道（6），用于电连接电路的电功率部件（7） 也设置在陶瓷基板（2）上。 陶瓷基板（2）以其另一面钎焊到用作散热器的金属支撑元件（1）上。 支撑元件（1）与以导热方式容纳支撑元件（1）的壳体的导热壳体部分（9）连接。 在陶瓷基板（2）的与陶瓷基板（2）背离的支撑元件（1）的与陶瓷基板（2）大致相对的面上，将第二陶瓷基板（4）钎焊到载有电路的陶瓷基板（2） 具有大致相同的尺寸。

    CIRCUIT IMPRIME FLEX-RIGIDE PAR COLLAGE
    47.
    发明申请
    CIRCUIT IMPRIME FLEX-RIGIDE PAR COLLAGE 审中-公开
    FLEX-RIGID PRINTED电路通过连接

    公开(公告)号：WO2006000694A1

    公开(公告)日：2006-01-05

    申请号：PCT/FR2005/001357

    申请日：2005-06-02

    Applicant: BREE INDUSTRIE ,  DEGOTTEX, Jean-Marc ,  OUCHAKOFF, Carol

    Inventor： DEGOTTEX, Jean-Marc ,  OUCHAKOFF, Carol

    IPC: H05K3/36

    CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/043

    Abstract: La présente invention se rapporte au domaine des circuits imprimés. La présente invention se rapporte à un procédé pour la liaison d'un circuit rigide avec un circuit imprimé souple, caractérisé en ce qu'il comporte, dans l'ordre, une étape de collage de l'extrémité du circuit imprimé souple sur l'extrémité du circuit rigide, de manière à assurer la superposition dos-à-dos de pastilles de contact électrique des deux circuits, une étape de perçage de cet assemblage au niveau desdites pastilles de contact électrique, et une étape de liaison électrique desdits perçages réalisée par dépôt par sérigraphie d'une pâte conductrice.

    Abstract translation: 本发明涉及印刷电路领域。 本发明涉及一种用于将刚性电路连接到柔性印刷电路的方法，其特征在于，其连续地将柔性印刷电路的端部粘结在刚性电路的端部上，以确保电接触垫 两个电路背对背地叠加，在所述电接触垫处刺穿所述组件，并且通过丝网印刷导电膏的沉积来电连接所述穿通。

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