公开(公告)号：CN101341805A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680047948.6

申请日：2006-12-19

Applicant: 帝国通信工业株式会社

Inventor： 高桥重正 ,  山田高志 ,  水野伸二 ,  北原将弘 ,  牧野大介

IPC: H05K1/18 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56 ,  H05K3/32

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29C2045/14983 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够将电子部件容易并且可靠地、高效地安装于电路基板的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。该安装结构具备：形成了端子连接图案(11、13)的柔性电路基板(10)、设有电极(51、53)的发光部件(50)。将发光部件(50)载置于柔性电路基板(10)上，并且以将发光部件(50)及载置有该发光部件(50)的柔性电路基板(10)的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳(80)，由此使发光部件(50)的电极(51、53)与柔性电路基板(10)的端子连接图案(11、13)抵接并连接。

公开(公告)号：CN100405884C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN02809442.5

申请日：2002-05-06

Applicant: 德国捷德有限公司

Inventor： 安多·韦林 ,  马赛厄斯·伯格曼 ,  乔基姆·霍普

IPC: H05K3/40 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07779 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板的贯通电连接，其中位于两对置表面的两导电层借助一个简单的、用于形成通路的切割工具割穿电路板而彼此电连接。然后将一确定量的导电材料选择地嵌入到该通孔中。

公开(公告)号：CN1809248A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200610005976.3

申请日：2006-01-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种印刷线路基板具有电路线路区域，所述电路线路区域具有有电路线路图案形成在其上的电路线路区域和放置在电路线路区域外围的外围区域。外围区域具有性质显示区域，所述性质显示区域拥有与用于显示印刷线路基板的性质的性质相关联而规定的显示位置。性质可以是表示印刷线路基板的属性的一些内容，诸如生产批量信息、关于电气特性的检验结果的信息(诸如短路缺陷、断路缺陷和线路电阻缺陷)、关于目测检测结果的信息(诸如电镀缺陷和丝网缺陷)等。

公开(公告)号：CN1241300C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN02127442.8

申请日：2002-08-01

Applicant: ITT制造企业公司

Inventor： 马丁·高乐豪弗尔 ,  罗兰·埃茨科恩 ,  沃尔夫冈·策普 ,  沃尔夫冈·赫特 ,  米夏埃尔·施塔赫

IPC: H01R13/46 ,  H01R13/502 ,  H01R13/506 ,  H01R12/22

CPC classification number: H01R12/7052 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10598

Abstract: 一种电连接器(10)包括用于容纳接头(13)的绝缘壳体(12)和冲压的焊接板(25)，焊接板(25)固定在绝缘壳体的一侧(19)上，以便焊接地连接到印刷电路板(11)上。焊接板(25)借助于凹口(28至30)固定到从绝缘壳体的所述一侧(19)上凸出的整体绝缘固定钉(33至35)上。焊接板(25)在每个凹口(28至30)区域中设置有舌片(48至50)，绝缘固定钉(33至35)可以夹紧在舌片自由端与相对的凹口(28至30)边缘区域(41至43)之间。

公开(公告)号：CN1168080A

公开(公告)日：1997-12-17

申请号：CN97112159.1

申请日：1997-05-23

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 衣山弘人

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种附着端子部件的安装构造，在电路基板上形成有突部，在电路基板上安装附带端子的部件时，该部件的底面呈接触上述突部的结构状态，上述电路基板的图形电路与上述端子相焊接。这时部件的底面与电路基板的表面之间形成有间隙，焊剂通过毛细管现象，不达到部件的底面与突部的接触处，油焊锡在冷却固化时，电路基板比端子收缩大，部件的底面与突部的表面之间形成有间隙。

公开(公告)号：CN104380851B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201380032756.8

申请日：2013-06-27

Applicant: 大陆汽车有限责任公司

Inventor： R·贝尔贝里布 ,  J·达姆科勒尔

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H03H7/17 ,  H01F3/00 ,  H03H1/0007 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/18 ,  H05K9/0066 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09081

Abstract: 本发明涉及一种用于对电流或电磁干扰、尤其是共模干扰进行滤波的滤波装置(1)，其具有带有通路(21)的软磁芯(20)、带有容纳部段(43)和多个电子部件(41，42)的印刷电路板(40)，其中该印刷电路板(40)的所述容纳部段(43)可以穿过所述通路(21)，其特征在于，所述通路(21)设计成使得所述容纳部段(43)和设置在该容纳部段(43)上的电子部件(41，42)可以穿过所述通路(21)。

公开(公告)号：CN107078263A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580056710.9

申请日：2015-08-31

Applicant: 塞林克公司

Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 ,  马尔科姆·布朗

IPC: H01M2/20 ,  H01M2/26 ,  H01M2/10

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H01L23/5386 ,  H01M2/202 ,  H01M2/206 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10037

Abstract: 本发明提供用于使蓄电池单元阵列互连的互连电路，及形成这些互连电路以及将这些电路连接到所述蓄电池单元的方法。互连电路可包含导电层及一或多个绝缘层。所述导电层可图案化有界定接触垫的开口，使得每一垫用于连接到不同蓄电池单元端子。在一些实施例中，每一接触垫通过可熔链而附接到所述导电层的其余部分，所述可熔链由与所述接触垫相同的所述导电层形成。所述可熔链控制到此接触垫及从此接触垫的电流流动。所述绝缘层被层压到所述导电层且提供对所述接触垫的支撑。所述绝缘层也可图案化有开口，所述开口允许通过所述绝缘层而形成所述接触垫与单元端子之间的电连接。

公开(公告)号：CN106687273A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201580040244.5

申请日：2015-07-20

Applicant: 克拉尔曼合成材料加工有限责任公司

Inventor： E.恩格尔曼

IPC: B29C45/16 ,  H01H1/021

CPC classification number: H05K1/0284 ,  B29C45/16 ,  B29C2045/169 ,  B29C2045/1696 ,  H01H1/021 ,  H01H2011/065 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/2072

Abstract: 一种具有至少一个电接触元件的塑料构件具有塑料体和至少一个电气的导体电路，借助所述导体电路能够电气连接所述电接触元件。在此规定，所述塑料构件通过注塑方法和金属铸造方法相结合地制成，其中，所述塑料体通过注塑方法并且至少一个电气的导体电路通过金属铸造或金属喷涂方法相继地制造，其中，之后构造的部件被喷涂在之前构造的部件上。此外，描述一种用于制造相应的塑料构件的方法。

公开(公告)号：CN103493606A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280019645.9

申请日：2012-04-20

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U·汉森

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/148 ,  G01L19/06 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/09 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0882 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4611 ,  H05K5/0056 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明涉及一种电路板组件、特别是多层电路板。所述电路板组件包括至少两块彼此平行地布置且相互连接的电路板。根据本发明，在开头提及的类型的电路板组件中，使其中一块电路板的至少一个面区域借助于弹性地和/或减振地构造的元件与所述电路板组件的另一块电路板相连接，使得借助于所述电路板的所述面区域和所述元件形成抗振的系统、特别是弹簧-质量系统、抗振的弯曲条带或抗弯曲振动的板。

公开(公告)号：CN101740041B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN200910205600.0

申请日：2009-10-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/189 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10598 ,  Y10T29/49027 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板具有导体图案，且具有基板主体部和辅助部，该基板主体部在表面上安装有磁头；该辅助部从基板主体部连续地形成，且能够相对于基板主体部折回，以使该辅助部与基板主体部的背面相面对。导体图案具有第1导体图案和第2导体图案，该第1导体图案具有与外部电路电连接的第1端子和与磁头电连接的第2端子，第2导体图案具有与外部电路电连接的第3端子和与电子元件电连接的第4端子。在第1导体图案中，第1端子及第2端子被共同配置在基板主体部上，在第2导体图案中，第3端子被配置在基板主体部或者辅助部上，第4端子被配置在辅助部上。