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公开(公告)号：CN103944022A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410018367.6
申请日：2014-01-16
Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司
Inventor： R·A·舒马克 , A·I·哈希姆 , B·J·费特扎帕特里克 , B·S·莫费特 , W·D·拉森
IPC: H01R31/06 , H01R13/6466 , H01R13/66
CPC classification number: H01R13/6466 , H01R13/6463 , H01R24/28 , H01R24/64 , H05K1/0228 , H05K1/0231 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K2201/09481 , H05K2201/09709 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356
Abstract: 提供的转接线包括通信电缆和连接至电缆的插头，所述通信电缆具有至少第一至第四导体。该插头包括接纳电缆的壳体，印刷电路板，第一至第四插头触点以及将第一至第四导体连接至相应的第一至第四插头触点的第一至第四导电路径。第一和第二导体、导电路径以及插头触点形成第一差分传输线，并且第三和第四导体、导电路径以及插头触点形成第二差分传输线。第一至第四插头触点的每一个具有沿印刷电路板的第一表面纵向延伸的第一段，并且进入第一至第四插头触点的至少部分插头触点的第一段中的信号电流注入点进入到其相应的第一段的中部。
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公开(公告)号：CN102065631B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN200910309671.5
申请日：2009-11-13
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0295 , H05K1/0239 , H05K1/0245 , H05K1/029 , H05K3/222 , H05K2201/09481 , H05K2201/09636 , H05K2201/10015 , H05K2201/10189 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括一高速差分信号控制芯片、第一及第二连接组件、第一及第二连接器焊盘、第一至第六传输线，所述第一及第二传输线的一端分别连接于所述高速差分信号控制芯片的两输出端，所述第三及第四传输线分别与所述第一连接器焊盘的两输入端相连，所述第五及第六传输线分别与所述第二连接器焊盘的两输入端相连。本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板可连接多个连接器。
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公开(公告)号：CN102265715B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200980152623.8
申请日：2009-12-22
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , B32B5/142 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2307/548 , B32B2307/714 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/0154 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273 , Y10T428/24479 , Y10T428/31504 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的柔性基板10为包括具有焊剂活性的第一树脂膜1和层压至所述第一树脂膜1且不同于第一树脂膜的第二树脂膜2。所述柔性基板10的特征在于：通过使多个电子部件安装在所述第一树脂膜1的表面，然后使各电子部件在同一时间下与柔性基板10结合来使用所述柔性基板10。所述第一树脂膜1在230℃的胶凝时间为100秒至600秒。
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公开(公告)号：CN101676778B
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN200910174739.3
申请日：2009-09-17
Applicant: NLT科技股份有限公司
Inventor： 矢岛明裕
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: H05K1/117 , G02F1/1345 , H05K1/0263 , H05K2201/0784 , H05K2201/09263 , H05K2201/09481 , H05K2201/09727 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明涉及互连线器件、图像显示设备以及用于制造互连线器件的方法。互连线器件包括：绝缘层，用于电绝缘；外部连接端子，其形成在绝缘层的一个表面上；互连线，其形成在绝缘层的另一表面上，并且互连线的一个端部区域被连接到预定的信号线；和连接部分，其被布置为穿过绝缘层，并且将互连线的另一端部区域连接到外部连接端子。
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公开(公告)号：CN102124826B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200980131727.0
申请日：2009-08-21
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/428 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2203/0542 , H05K2203/166 , H05K2203/167 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种能够形成不会发生连接不良的填充导通孔的印刷电路板的制造方法和该印刷电路板。在导通孔用开口(60)的内壁形成了非电解镀膜(62)之后，对绝缘性树脂基材(56)实施电解镀，将电镀金属填充到导通孔用开口(60)内而形成填充导通孔(68)。因此，在进行电解镀时，电镀金属不仅自导通孔用开口(60)的底部析出，而且还自导通孔用开口(60)的侧壁的非电解镀膜(62)析出。结果，能够利用电解镀完全地填充导通孔用开口(60)，形成不会发生连接不良的填充导通孔(68)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101896037B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010243291.9
申请日：2005-05-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/09845 , H05K2203/063 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。
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公开(公告)号：CN102986314A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180033206.9
申请日：2011-07-05
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 冈本诚裕
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/15153 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , H05K3/321 , H05K3/4623 , H05K2201/09481 , Y10T29/4913
Abstract: 提供一种层叠配线基板，其能够抑制在两基板之间夹入半固化片等埋入构件而内置的电子部件的位置偏移，从而能够提高该电子部件的电极和与该电极连接的外部电极之间的电连接可靠性。为了将形成于第一基板（1）的导体电路（6）与作为电子部件的电阻（3A）连接，在作为电子部件的电阻（3A）的电极（13）的每1电极经由2个以上的导电物（8）进行连接，所述导电物（8）是填充到在该第一基板（1）上形成的导通孔（7）内的由导电性膏剂构成的导电物（8）。导电物（8）沿着与电阻（3A）的长度方向垂直的方向即短边方向排列设置在一直线上，并且设置在相对于该电阻（3A）的长度方向上的轴芯（C）对称的对称位置上。
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公开(公告)号：CN1893779B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200610105501.1
申请日：2006-07-07
Applicant: 阿瓦戈科技通用IP(新加坡)股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/325 , H05K9/0058 , H05K2201/09481 , H05K2201/09572 , H05K2201/09972 , H05K2201/10371
Abstract: 一种纤维光学模块(1)，设置带有高频印刷线的PCB(2)。PCB(2)封装在设置有壳体上部、下部构件(10，11)的壳体内，每一壳体构件均具有一系列的金属化的脊状构件(12、13)。PCB(2)具有填充焊料(3)的通孔。因此，存在一系列的穿过PCB的电互连结构，使得任何封闭周边的总长度都比电路板的全部周边的长度更短，从而衰减高频。
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公开(公告)号：CN102065631A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910309671.5
申请日：2009-11-13
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0295 , H05K1/0239 , H05K1/0245 , H05K1/029 , H05K3/222 , H05K2201/09481 , H05K2201/09636 , H05K2201/10015 , H05K2201/10189 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括一高速差分信号控制芯片、第一及第二连接组件、第一及第二连接器焊盘、第一至第六传输线，所述第一及第二传输线的一端分别连接于所述高速差分信号控制芯片的两输出端，所述第三及第四传输线分别与所述第一连接器焊盘的两输入端相连，所述第五及第六传输线分别与所述第二连接器焊盘的两输入端相连。本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板可连接多个连接器。
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公开(公告)号：CN101406112B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200780009756.0
申请日：2007-03-14
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/148 , H05K3/363 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481
Abstract: 本发明公开了一种电路板，包括：相间隔设置的第一电路基板和第二电路基板，其上分别形成有第一导体垫和第二导体垫；以及连接基板，其包括从一个侧面或另一个侧面凸出的第一导体柱和第二导体柱。连接基板设置为覆盖第一电路基板和第二电路基板的一部分，并桥接第一电路基板和第二电路基板。第一导体柱和第一导体垫、及第二导体柱和第二导体垫分别设置为彼此相对。另外，连接基板具有连接部，该连接部通过熔化预先形成在第一导体柱和第一导体垫中的至少一个表面上的金属覆层、以及预先形成在第二导体柱和所述第二导体垫中的至少一个表面上的金属覆层而形成。在该电路板中，第一电路基板和第二电路基板与所述连接基板通过连接部电连接。
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