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公开(公告)号：CN101614381B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200910149964.1
申请日：2009-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0295 , H01L25/0753 , H01L2224/16225 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/0949 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供一种副底座、包括副底座的发光器件以及制造方法。该副底座适于安装在其上的器件的AC和DC运行，其包括：基础基板，包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面不同；在第一表面上的导电图案；在第二表面上的第一对第一和第二电极和第二对第一和第二电极；以及延伸穿过第一表面与第二表面之间的基础基板的多个通路，其中导电图案包括沿第一对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第一电路路径的第一组安装部和两个通路部，以及沿第二对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第二电路路径的第二组安装部和两个通路部，并且通路部通过通路将导电图案的相应部分连接到第一对第一和第二电极及第二对第一和第二电极中的相应电极。
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公开(公告)号：CN101807372B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201010114313.1
申请日：2010-02-05
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 金容进
CPC classification number: H01J11/12 , H01J2211/46 , H05K1/118 , H05K1/148 , H05K3/361 , H05K2201/09409 , H05K2201/09436 , H05K2201/0949 , H05K2201/09709
Abstract: 本发明公开了一种等离子体显示装置。该等离子体显示装置包括等离子体显示面板(PDP)、印刷电路板组件(PBA)以及使PBA与PDP的电极电连接的柔性印刷电路(FPC)。在一些实施例中，FPC由两层膜形成，信号线在两层膜之间而电极在相反的两侧。
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公开(公告)号：CN103022314A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210396187.2
申请日：2009-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0295 , H01L25/0753 , H01L2224/16225 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/0949 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供一种发光器件，包括：副底座，其包括基础基板、安装部和第一电极及第二电极，所述基础基板包括金属物质，所述金属物质可装满通路或涂上通路的内壁层，所述安装部形成在所述基础基板的一面，且可安装发光元件，所述第一电极及第二电极形成在所述基础基板的另一面，且和所述安装部电连接；磷光体层，为了所述发光元件及所述安装部上产生白色而至少包含黄磷光体或/及红磷光体中之一形成；及透明树脂层，形成在所述磷光体层上。
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公开(公告)号：CN101385403B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200780005160.3
申请日：2007-02-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/3484 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/0949 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2203/043 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49149
Abstract: 一种多层布线板的制造方法，具有：在具有布线(该布线具有布线部和凸台搭载用焊垫(14))及基板部的第1印刷基板(1)的凸台搭载用焊垫和具有焊垫部(15)的第2印刷基板(2)的焊垫部的至少一个上，使用软焊料膏，形成软焊料凸台(3)的工序；通过绝缘性粘接剂(4)，在所述第1印刷基板和所述第2印刷基板之间，层叠粘接所述第1印刷基板和所述第2印刷基板，将所述第1印刷基板与所述第2印刷基板电性连接的工序。从而不会对贯通孔内壁所电镀的部分造成损伤且高效地进行层间连接，并形成中空结构的非贯通孔或贯通孔。
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公开(公告)号：CN102130103A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010597887.9
申请日：2010-12-15
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L21/98 , H01L23/00
CPC classification number: H01L28/10 , G11C5/005 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/49855 , H01L23/5227 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L27/0688 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/0949 , H05K2201/09845 , H05K2203/0228 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , Y10T29/4902 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及外部存储装置和制造外部存储装置的方法。存储元件被提供在半导体芯片中，并且电感器和驱动器电路被提供在另一半导体芯片中。外部端子是接触型端子，并且至少一些外部端子是电源端子和接地端子。密封树脂层形成在互连基板的第一表面上方并且密封半导体芯片但是没有覆盖外部端子。电感器形成在没有面对互连基板的半导体芯片的表面处。
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公开(公告)号：CN102005433A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010262713.7
申请日：2010-08-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 井原义博
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01R12/57 , H01R13/2435 , H05K3/32 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/0949 , H05K2201/1031 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2201/10962 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种带连接端子的基板，其既能实现连接有连接端子的焊盘的窄间距化以及基板的薄型化，又能在不需要端子排列用夹具的情况下易于进行连接端子的排列，有助于提高连接端子在基板上的安装效率。连接端子(20)具有：与基板(10)的焊盘(12P)接合的接合部分(21)；与该接合部分相对配置并与设置于被连接物的焊盘接触的接触部分(22)；处于接合部分(21)与接触部分(22)间的弹簧部分(23)；以及与设置于板状部件(30)的缝(31)的一部分卡合以使连接端子的姿态稳定的卡合部分，各构成部分一体成型。板状部件具有形成于预定部位的凹部，在连接端子的接合部分卡定于该凹部的状态下，板状部件与基板的焊盘电连接。
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公开(公告)号：CN101945537A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200910054625.5
申请日：2009-07-10
Applicant: 英华达(上海)电子有限公司
CPC classification number: H05K1/0222 , H05K2201/0949 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/09645 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷电路板，包括第一布线层、第二布线层和连接两布线层的过孔结构，该过孔结构包括内导体、外导体和居于内导体和外导体之间的绝缘介质，其中，外导体和内导体之间相互绝缘，外导体与地线连接，内导体作为信号载体传输信号。该印刷电路板利用过孔结构对过孔结构外部的电磁辐射有着良好的屏蔽作用，并且可以通过改变过孔结构的尺寸参数或介质参数来调节过孔结构的阻抗匹配，从而可以有效地保护信号质量。
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公开(公告)号：CN101536617A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200680056398.4
申请日：2006-11-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 铃木启之
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K2201/058 , H05K2201/09381 , H05K2201/0949 , H05K2201/09709
Abstract: 一种电路板连接结构和电路板，其中仅平滑且准确地排出彼此相对的连接部之间的各向异性导电粘合剂的多余部分。在电路板连接结构(10)中，第一和第二连接部(13A，14A)以各向异性导电粘合剂置于其间的方式彼此相对并互相连接。连接第一基底的第一布线图案的第一端部(19A)和第一基底的第二布线图案的第一端部(39A)的线(26)以预定角度与平行于第一基底的第一和第二布线图案(19，39)的宽度方向的布置方向相交。
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公开(公告)号：CN100484371C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200410027844.1
申请日：2004-06-21
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K1/116 , H05K2201/0949 , H05K2201/09781 , H05K2201/10651 , H05K2203/1446
Abstract: 一种防止主机板短路的焊盘，用以防止通过机器设备在印刷电路板上插接元器件时，元器件引脚弯折搭接到周围线路引起的短路。所述防止主机板短路的焊盘，包括一对插孔、一对分别分布在对应插孔周围的焊盘区域，插孔分别穿过对应的焊盘区域的中心，插孔用于插接元器件引脚，布线时，在印刷电路板原有焊盘区域外围，增加一附加区域且与所述焊盘区域相接，所述附加区域用于承接元器件引脚弯折出所述焊盘区域的部分，此时，通过机器设备向印刷电路板上插接元器件时，弯折的元器件引脚超出原焊盘的部分即可以落入这些增加的附加区域所圈定的区域中，从而防止其搭接到印刷电路板上的线路上，避免短路现象发生。
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公开(公告)号：CN101360394A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810130186.7
申请日：2008-07-31
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 古贺裕一
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K2201/09481 , H05K2201/0949 , H05K2201/096 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施例，一种印刷电路板结构包括第一和第二半导体封装(20，30)，其中每一个封装包含其中一个表面安装有半导体芯片(21，31)并且另一表面安装有多个阵列的外接电极的衬底(22，32)，以及包含具有正面及背面关系的第一和第二组件安装面以及设置在其上一部分的芯片间连接部分(V0)的印刷电路板(10)，芯片间连接部分设置有多个阵列的穿过第一以及第二组件安装面的直通导体(11a)，其中第一以及第二半导体封装的衬底(22，32)按照使得安装在组件安装面上的衬底(22，32)通过印刷电路板(10)局部地重合的位置关系排列在印刷电路板(10)上，设置于衬底上的外接电极阵列在重合部分上并且被导电地连接到阵列在芯片间连接部分(V0)中的直通导体(11a)，并且第一半导体封装(20)被安装在第一组件安装面而第二半导体封装(30)被安装在第二组件安装面。
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