带连接端子的基板
    46.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102005433A

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN201010262713.7

    申请日:2010-08-24

    Inventor: 井原义博

    Abstract: 本发明提供一种带连接端子的基板,其既能实现连接有连接端子的焊盘的窄间距化以及基板的薄型化,又能在不需要端子排列用夹具的情况下易于进行连接端子的排列,有助于提高连接端子在基板上的安装效率。连接端子(20)具有:与基板(10)的焊盘(12P)接合的接合部分(21);与该接合部分相对配置并与设置于被连接物的焊盘接触的接触部分(22);处于接合部分(21)与接触部分(22)间的弹簧部分(23);以及与设置于板状部件(30)的缝(31)的一部分卡合以使连接端子的姿态稳定的卡合部分,各构成部分一体成型。板状部件具有形成于预定部位的凹部,在连接端子的接合部分卡定于该凹部的状态下,板状部件与基板的焊盘电连接。

    防止主机板短路的焊盘
    49.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100484371C

    公开(公告)日:2009-04-29

    申请号:CN200410027844.1

    申请日:2004-06-21

    Inventor: 王萍 李艳芳

    Abstract: 一种防止主机板短路的焊盘,用以防止通过机器设备在印刷电路板上插接元器件时,元器件引脚弯折搭接到周围线路引起的短路。所述防止主机板短路的焊盘,包括一对插孔、一对分别分布在对应插孔周围的焊盘区域,插孔分别穿过对应的焊盘区域的中心,插孔用于插接元器件引脚,布线时,在印刷电路板原有焊盘区域外围,增加一附加区域且与所述焊盘区域相接,所述附加区域用于承接元器件引脚弯折出所述焊盘区域的部分,此时,通过机器设备向印刷电路板上插接元器件时,弯折的元器件引脚超出原焊盘的部分即可以落入这些增加的附加区域所圈定的区域中,从而防止其搭接到印刷电路板上的线路上,避免短路现象发生。

    印刷电路板结构以及电子设备

    公开(公告)号:CN101360394A

    公开(公告)日:2009-02-04

    申请号:CN200810130186.7

    申请日:2008-07-31

    Inventor: 古贺裕一

    Abstract: 根据一个实施例,一种印刷电路板结构包括第一和第二半导体封装(20,30),其中每一个封装包含其中一个表面安装有半导体芯片(21,31)并且另一表面安装有多个阵列的外接电极的衬底(22,32),以及包含具有正面及背面关系的第一和第二组件安装面以及设置在其上一部分的芯片间连接部分(V0)的印刷电路板(10),芯片间连接部分设置有多个阵列的穿过第一以及第二组件安装面的直通导体(11a),其中第一以及第二半导体封装的衬底(22,32)按照使得安装在组件安装面上的衬底(22,32)通过印刷电路板(10)局部地重合的位置关系排列在印刷电路板(10)上,设置于衬底上的外接电极阵列在重合部分上并且被导电地连接到阵列在芯片间连接部分(V0)中的直通导体(11a),并且第一半导体封装(20)被安装在第一组件安装面而第二半导体封装(30)被安装在第二组件安装面。

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