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公开(公告)号：KR1020080072866A
公开(公告)日：2008-08-07
申请号：KR1020087012280
申请日：2006-10-23
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: H05K3/383 , C23F1/18 , C23F1/46 , C23F3/06 , C23G1/103 , H05K2203/0796 , H05K2203/124 , B05D1/02 , C09K13/00 , C23F1/02 , H01L21/302 , H05K3/0017
Abstract: The present invention relates to a method for treating copper or copper alloy surfaces for tight bonding to polymeric substrates, for example solder masks found in multilayer printed circuit boards. The substrate generally is a semiconductor-device, a lead frame or a printed circuit board.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于处理铜或铜合金表面以紧密粘合到聚合物基材上的方法，例如在多层印刷电路板中发现的焊接掩模。 基板通常是半导体器件，引线框架或印刷电路板。
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公开(公告)号：KR1020080039386A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：KR1020087002126
申请日：2006-08-21
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 베크,토마스 , 쿠비차,이렌느 , 슈라이어,한스-유르겐 , 슈타인베르게르,게라드
CPC classification number: H05K3/26 , C11D7/261 , C11D7/3218 , C11D7/5013 , C11D7/5022 , C11D11/0047 , G03F7/40 , G03F7/405 , G03F7/425 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K2201/0761 , H05K2203/122 , C11D7/3272
Abstract: To reduce ionic contaminants on printed circuit boards that are at least partially covered with a solder resist mask and are provided with top layers on the copper structures, an aqueous cleaning solution is used, which contains at least one ethanolamine compound and/or the salt thereof, at least one alcoholic solvent and, at need, at least one guanidine compound and/or the salt thereof.
Abstract translation: 为了减少至少部分地被阻焊掩模覆盖的印刷电路板上的离子污染物，并且在铜结构上设置有顶层，使用含水清洗溶液，其含有至少一种乙醇胺化合物和/或其盐 ，至少一种醇溶剂和需要的至少一种胍化合物和/或其盐。
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公开(公告)号：KR1020070089927A
公开(公告)日：2007-09-04
申请号：KR1020077012361
申请日：2005-10-19
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 피엘,메르텐 , 스탬프,루츠 , 모페르트,크리스티앙
CPC classification number: C23C18/22 , C23C18/405 , H05K1/0269 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2203/0796 , H05K2203/163
Abstract: The invention relates to a control of etching processes of insulating substrates by means of gloss measurement. By this method a surface roughness can be achieved which leads to good adhesion of metals layers deposited in subsequent metallization steps. This method is particularly suited for the production of printed circuit boards.
Abstract translation: 本发明涉及通过光泽测量来控制绝缘衬底的蚀刻工艺。 通过这种方法，可以实现表面粗糙度，这导致在随后的金属化步骤中沉积的金属层的良好粘附。 该方法特别适用于生产印刷电路板。
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公开(公告)号：KR1020070086772A
公开(公告)日：2007-08-27
申请号：KR1020077014826
申请日：2005-11-28
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Abstract: The invention relates to a method for depositing metallic layers from acid or alkaline zinc or zinc alloy baths, which contain organic additives selected from brightners, wetting agents and complexing agents, and contain a soluble zinc salt and optionally additional metal salts selected from salts of Fe, Ni, Co, and Sn, during which the bath can be continuously purified whereby enabling the method to be carried out without interruption. The invention also relates to a device for carrying out this method.
Abstract translation: 本发明涉及一种从酸性或碱性锌或锌合金浴中沉积金属层的方法，其中含有选自增亮剂，润湿剂和络合剂的有机添加剂，并含有可溶性锌盐和任选的另外的选自Fe ，Ni，Co和Sn，在此期间可以连续纯化浴，从而使得该方法能够不间断地进行。 本发明还涉及一种用于执行该方法的装置。
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公开(公告)号：KR1020060058109A
公开(公告)日：2006-05-29
申请号：KR1020067002737
申请日：2004-07-28
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 담스,볼프강 , 펄스,칼,크리스티안 , 바우어군터
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C25D3/38
Abstract: The aqueous acidic solution for electrolytically depositing high polish, decorative bright, smooth and level copper coatings on large area metal or plastic parts contains a) at least one oxygen-containing, high molecular additive and b) at least one water soluble sulfur compound, wherein the solution additionally contains c) at least one aromatic halogen derivative having the general formula (I), wherein R1, R2, R3, R4, R5 and R6 are each independently radicals selected from the group comprising hydrogen, aldehyde, acetyl, hydroxy, hydroxyalkyl having 1 - 4 carbon atoms, alkyl having 1 - 4 carbon atoms and halogen, with the proviso that the number of residues R1, R2, R3, R4, R5 and R6 which are halogen ranges from 1 to 5.
Abstract translation: 用于在大面积金属或塑料部件上电解沉积高抛光，光亮和平滑的铜涂层的酸性水溶液含有a）至少一种含氧高分子添加剂和b）至少一种水溶性硫化合物，其中 溶液另外含有c）至少一种具有通式（I）的芳族卤素衍生物，其中R 1，R 2，R 3，R 4，R 5和R 6各自独立地选自氢，醛，乙酰基，羟基，羟烷基 具有1-4个碳原子的烷基，具有1-4个碳原子的烷基和卤素，条件是卤素的残基R 1，R 2，R 3，R 4，R 5和R 6的数目为1至5。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020050109598A
公开(公告)日：2005-11-21
申请号：KR1020057017704
申请日：2004-03-22
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 리케르트,크리스토프 , 크레스,쥬르겐 , 치체티,산드로
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/4673 , C09D5/03 , C09D163/00 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0358 , H05K2203/0156 , H05K2203/066 , H05K2203/1355
Abstract: The invention relates to a powder coating, an aqueous dispersion based on the powder coating, a process for its preparation and a process for the preparation of coating layers on substrates, inter alia for the preparation of multilayer structures. The process does not require the use of any organic solvents.
Abstract translation: 本发明涉及粉末涂料，基于粉末涂料的水性分散体，其制备方法和在基材上制备涂层的方法，特别是用于制备多层结构。 该方法不需要使用任何有机溶剂。
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公开(公告)号：KR1020050008772A
公开(公告)日：2005-01-21
申请号：KR1020047019628
申请日：2003-05-27
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: C25D17/06 , H05K3/0085
Abstract: 본 발명 및 방법에 따른 장치는 전기 도금 설비 및 에칭 설비에서 편평한 가요성 작업물 (1) 을 유체로 처리하는 것에 관한 것이다. 장치 및 방법은 예를 들어 작업물 (1) 이 변형되지 않거나 프로세싱 탱크 (3) 의 측벽 또는 다른 내장 부재와 접촉하지 않게 하는 방법으로 박판 형태의 작업물 (1) 을 유체 즉, 습식 화학 또는 전기 화학 프로세싱 유체에 담근다. 이러한 목적으로, 프로세싱 탱크 (3) 에는 보호 캐리어 (5) 가 배치되어 있고 작업물 (1) 은 거의 빈 상태의 보호 캐리어 (5) 내부로 하강한다. 처리에 대해, 보호 캐리어 (5) 는 프로세싱 유체로 채워져 있는 탱크 (3) 내부로, 예컨대 하강하여, 상기 프로세싱 유체는 보호 캐리어 (5) 내부로 유입한다. 프로세싱 유체가 보호 캐리어 (5) 내부로 제어적으로 유입하도록 수단이 보호 캐리어 (5) 에 제공되어 있다.
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公开(公告)号：KR1020040111406A
公开(公告)日：2004-12-31
申请号：KR1020047014379
申请日：2003-03-17
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 휘벨에곤
CPC classification number: H05K3/241 , C25D17/004 , C25D17/10 , C25D17/28 , C25D21/12
Abstract: 인쇄 회로 기판을 전해 금속 도금하는 컨베이어 도금 라인 및 방법에 관한 것으로 인쇄 회로 기판의 구멍의 금속층에 공극이 생기는 것을 막기 위해, 라인을 통해 이송되는 인접한 인쇄 회로 기판 사이에 발생되는 전압을 줄이기 위한 수단이 제공된다.
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公开(公告)号：KR1020040051600A
公开(公告)日：2004-06-18
申请号：KR1020047005106
申请日：2001-10-23
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 커피배리더블류.
IPC: C25D1/22
CPC classification number: C25F5/00
Abstract: 옥소산들 및/또는 옥소산염들 및 과산화수소의 신규한 용도를 포함하는 전해박리용액들은, 철, 강철, 알루미늄 및 티타늄합금 뿐만 아니라 다른 선택가능한 전기전도성 기판들로부터 무전해니켈의 급속한 제거를 위하여 제재화된다. 상기 제재들은 기판의 에칭에 개선된 내성을 제공하고, 킬레이트화합물들, 크롬산염들, 질산염들 또는 진한 산용액 없이 제재화할 수 있으므로, 작업자안전을 증진시키고 소비된 박리용액들의 폐기처리비용을 감소시킬 수 있다.
Abstract translation: 为了从铁，钢，铝和钛合金以及其他选择的导电基材快速除去无电镀镍，配制了含有含氧酸和/或含氧酸盐的新型用途的电解剥离溶液和过氧化氢。 这些配方提供了改进的对基材蚀刻的耐受性，并且可以配制成不含螯合物，铬酸盐，硝酸盐或浓酸溶液，从而提高了工人的安全性并降低了废剥离溶液的废物处理成本。
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公开(公告)号：KR102139843B1
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：KR1020157021872
申请日：2013-07-29
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
IPC: C23F1/18 , C23F1/02 , C23F1/46 , H05K3/06 , H01L21/306
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