公开(公告)号：DE102012212320A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：DE102012212320

申请日：2012-07-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOS MARKUS ,  BRANDL MARTIN ,  GEBUHR TOBIAS ,  JEREBIC SIMON ,  PINDL MARKUS

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L33/52

Abstract: Eine Trägervorrichtung kann aufweisen einen Träger (1), eine Formmasse (12), die auf dem Träger (1) angeordnet ist, wobei die Formmasse (12) mindestens einen Aufnahmebereich (4) zum Aufnehmen von mindestens einem elektrischen Bauelement (5) aufweist, und mindestens eine Verankerungsstruktur (7), die derart gestaltet ist, dass die Formmasse (12) mit dem Träger (1) verankert wird.

公开(公告)号：DE102011081083A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：DE102011081083

申请日：2011-08-17

Applicant: OSRAM AG ,  OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN ,  JAEGER HARALD ,  PINDL MARKUS ,  SCHILLER THOMAS

IPC: B29C43/36 ,  B29C43/00 ,  H01L33/50

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Presswerkzeug (100, 150) zum Pressen eines Silikonelements (410), aufweisend ein oberes Presswerkzeugteil (101, 151) und ein unteres Presswerkzeugteil (102, 103, 183), welche in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100, 150) eine Kavität (109) zum Pressen eines Silikonelements (410) bilden. Hierbei wirken das obere Presswerkzeugteil (101, 151) und das untere Presswerkzeugteil (102, 103, 183) derart zusammen, dass in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100, 150) eine Spannkraft auf eine zwischen die Presswerkzeugteile (101, 102, 103, 151, 183) eingelegte Trägerfolie (200) für das Silikonelement (410) wirkt. Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein System aus Presswerkzeug (100, 150) und eingelegter Trägerfolie (200) sowie ein Verfahren zum Pressen eines Silikonelements (410).

公开(公告)号：DE102011080653A1

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：DE102011080653

申请日：2011-08-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN ,  GELTL TOBIAS ,  PINDL MARKUS

IPC: B29C43/20 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Trägerfolie (200, 210, 220, 230) zur Aufnahme eines Silikonelements (410) in einem Pressverfahren, wobei die Trägerfolie (200, 210, 220, 230) zumindest in einem Teilbereich (211, 231) derart oberflächenbehandelt ist, dass die Haftwirkung gegenüber Silikon in dem behandelten Bereich erhöht ist. Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung ein System aus einer oberflächenbehandelten Trägerfolie (200, 210, 220, 230) und einem auf der Trägerfolie (200, 210, 220, 230) aufgebrachten Silikonelement (410), wobei das Silikonelement (410) zumindest teilweise auf dem oberflächenbehandelten Bereich (211, 213) aufliegt.

公开(公告)号：DE102016122532B4

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：DE102016122532

申请日：2016-11-22

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN ,  GEBUHR TOBIAS

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/50

Abstract: Optoelektronisches Bauelement (100), aufweisend einen lichtemittierenden Halbleiterchip (110), ein Konversionselement (120) und einen Körper (130), wobei das Konversionselement (120) oberhalb einer lichtemittierenden Seite (113) des lichtemittierenden Halbleiterchips (110) angeordnet ist, wobei das Konversionselement (120) in den Körper (130) eingebettet ist, wobei auf einer von dem lichtemittierenden Halbleiterchip (110) abgewandten Seite (121) des Konversionselements (120) eine Schicht (131) des Körpers (130) das Konversionselement (120) bedeckt, wobei die das Konversionselement (120) bedeckende Schicht (131) des Körpers (130) zwischen 15 und 55 Mikrometer dick ist, wobei der Körper (130) ein Spritzgusskörper ist, wobei der Spritzgusskörper ein Silikon (132), ein Epoxid und/oder ein Hybrid aufweist, wobei ein Füllstoff (133) in den Spritzgusskörper eingebettet ist, wobei das Gewicht des Füllstoffs (133) 10 Prozent bis 90 Prozent des Gewichts des Spritzgusskörpers beträgt und wobei ein Anteil des Füllstoffs (133) anhand der Dicke der Schicht (131) gewählt ist, wobei je dicker die Schicht (131) ist, desto geringer der Anteil des Füllstoffs (133) am Gewicht des Spritzgusskörpers ist.

公开(公告)号：DE102018118110B4

公开(公告)日：2023-01-05

申请号：DE102018118110

申请日：2018-07-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN ,  PAJKIC ZELJKO ,  HAIBERGER LUCA

IPC: G01N21/62 ,  A61B5/00 ,  G01N33/00 ,  H01L31/12 ,  H01L31/18

Abstract: Tragbares elektronisches Gerät (40), insbesondere Activity- oder Fitnesstracker oder Smartwatch, mit einer Sensorvorrichtung (10, 50, 60, 70), wobei die Sensorvorrichtung (10, 50, 60, 70) umfasst:mindestens einen Lichtemitter (12),mindestens einen Lichtdetektor (13),ein Gehäuse (25), in dem der mindestens eine Lichtemitter (12) und der mindestens eine Lichtdetektor (13) untergebracht sind, undmindestens ein Kanal (20), der einen Durchgang durch das Gehäuse (25) bildet,wobei der mindestens eine Lichtemitter (12) und der mindestens eine Lichtdetektor (13) derart angeordnet sind, dass von dem mindestens einen Lichtemitter (12) emittiertes Licht den mindestens einen Kanal (20) durchläuft und danach von dem mindestens einen Lichtdetektor (13) detektiert wird, wobei das tragbare elektronische Gerät (40) eine mit der Sensorvorrichtung (10, 50, 60, 70) verbundene Befestigungsvorrichtung, insbesondere ein Armband oder einen Pulsgurt, zum Befestigen der Sensorvorrichtung (10, 50, 60, 70) an einem Körperteil einer Person aufweist.

公开(公告)号：DE102018109542A1

公开(公告)日：2019-10-24

申请号：DE102018109542

申请日：2018-04-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HAIBERGER LUCA ,  CHOU SAM ,  BRANDL MARTIN

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50

Abstract: Es wird ein Licht emittierendes Bauelement (100) angegeben, das einen Licht emittierenden Halbleiterchip (1) mit einer Lichtauskoppelfläche (10) und ein optisches Element (4) über der Lichtauskoppelfläche (10) aufweist, wobei der Licht emittierende Halbleiterchip (1) lateral von einem Rahmenelement (2) formschlüssig umgeben ist, wobei das optische Element (4) auf dem Rahmenelement (2) montiert ist, wobei das Rahmenelement (2) die Lichtauskoppelfläche (10) in einer vertikalen Richtung derart überragt, dass zumindest in einem Teilbereich ein gasgefüllter Spalt (6) zwischen der Lichtauskoppelfläche (10) und dem optischen Element (4) vorhanden ist, und wobei das Rahmenelement (2) einen Kanal (7) aufweist, der den Spalt (6) mit einer das Licht emittierende Bauelement (100) umgebenden Atmosphäre verbindet.Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements (100) angegeben.

公开(公告)号：DE102018105653A1

公开(公告)日：2019-09-12

申请号：DE102018105653

申请日：2018-03-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN ,  PAJKIC ZELJKO ,  HAIBERGER LUCA

IPC: H01L21/58 ,  A41D1/00 ,  D03D1/00 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren, eine Anordnung und ein Array, wobei eine strukturierte Kontaktschicht und eine an einer ersten Seite der strukturierten Kontaktschicht angeordnete und mittels einer stoffschlüssigen Verbindung mit der strukturierten Kontaktschicht verbundene elastische Trägerschicht bereitgestellt wird, wobei auf einer zur ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite der strukturierten Kontaktschicht wenigstens ein optoelektronisches Halbleiterbauelement auf der strukturierten Kontaktschicht angeordnet und mit der strukturierten Kontaktschicht elektrisch und mechanisch verbunden wird, wobei eine elastische Konversionsschicht in einem Abstrahlbereich derart auf die strukturierte Kontaktschicht und die elastische Trägerschicht aufgebracht wird, dass zumindest das optoelektronische Halbleiterbauelement in der Konversionsschicht zumindest abschnittweise eingebettet ist und ein Anschlussbereich der strukturierten Kontaktschicht unbedeckt bleibt.

公开(公告)号：DE102018100946A1

公开(公告)日：2019-07-18

申请号：DE102018100946

申请日：2018-01-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PAJKIC ZELJKO ,  HAIBERGER LUCA ,  BRANDL MARTIN

IPC: H01L23/043 ,  H01L21/52 ,  H01L23/08 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird ein Bauteil (10) mit einem ersten Bauelement (1, 1A), einem zweiten Bauelement (1, 1B), einem Gehäusekörper (2) und einer ersten Elektrode (3, 31) angegeben, bei dem der Gehäusekörper die erste Elektrode in lateralen Richtungen zumindest bereichsweise umschließt. Die erste Elektrode weist eine Vorderseite (31V) und eine der Vorderseite abgewandte Rückseite (31R) auf, wobei die Vorderseite und die Rückseite zumindest bereichsweise frei von einer Bedeckung durch ein Material des Gehäusekörpers sind. Das erste Bauelement ist auf der Vorderseite angeordnet und mit der ersten Elektrode elektrisch leitend verbunden. Das zweite Bauelement ist auf der Rückseite angeordnet und mit der ersten Elektrode elektrisch leitend verbunden, wobei die erste Elektrode zusammenhängend ausgebildet und in vertikaler Richtung zwischen dem ersten Bauelement und dem zweiten Bauelement angeordnet ist.Des Weiteren werden Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils angegeben.

公开(公告)号：DE112017001009A5

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：DE112017001009

申请日：2017-02-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WITTMANN MICHAEL ,  BRANDL MARTIN

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/44 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

公开(公告)号：DE102017103328A1

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：DE102017103328

申请日：2017-02-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Konversionsvorrichtung mit einem Konversionselement mit einer Streubeschichtung, wobei auf einer Oberseite eines Trägers mehrere Konversionselemente nebeneinander mit Zwischenräumen zwischen den Konversionselementen aufgebracht werden, wobei die Konversionselemente ausgebildet sind, um elektromagnetische Strahlung in der Wellenlänge zu verschieben, wobei Oberseiten der Konversionselemente und Zwischenräume zwischen den Konversionselementen mit dem Streumaterial aufgefüllt werden, so dass die Konversionselemente in eine Streuschicht eingebettet sind, wobei anschließend Gräben in die Streuschicht im Bereich der Zwischenräume beabstandet von Seitenflächen der Konversionselemente eingebracht werden, wobei die Gräben von einer Oberseite der Streuschicht bis zu einer Oberseite des Trägers ausgebildet werden, wobei die Gräben wenigstens ein Konversionselement mit einer Streubeschichtung umgeben, wobei anschließend die Konversionselemente mit der Streubeschichtung als Konversionsvorrichtung vom Träger gelöst werden.