公开(公告)号：CN103378748A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210126043.5

申请日：2012-04-24

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 余伟诚 ,  吴其哲 ,  王良弘

IPC: H02M7/02 ,  H05K7/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H02M7/217 ,  H02M1/08 ,  H02M1/14 ,  H02M1/34 ,  H02M3/335 ,  H02M3/33507 ,  H02M3/33592 ,  H02M2001/0048 ,  H02M2001/348 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10166 ,  Y02B70/1475

Abstract: 本发明是有关于一种电源供应器，包括一主电路板及一功率开关模块电路板。该主电路板上设有一包含一初级侧绕组及一次级侧绕组的变压器，一与该变压器的初级侧绕组电耦接的初级侧电路，以及一与该变压器的次级侧绕组电耦接的次级侧电路。该功率开关模块电路板包含一独立的印刷电路板及至少一设置在该印刷电路板上的功率开关元件，该功率开关模块电路板可插接在该主电路板上，与该初级侧电路或该次级侧电路其中之一电耦接，而构成该初级侧电路或该次级侧电路的一部分。

公开(公告)号：CN101903169B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200880121789.9

申请日：2008-12-08

Applicant: SK新技术株式会社

Inventor： 刘鸿 ,  金大年 ,  金哲镐 ,  赵炳旭

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的柔性金属包覆层积体及其制造方法。所述柔性金属包覆层积体包括：设置在金属覆层的一个表面上并且具有20ppm/K以下的热膨胀系数的第一聚酰亚胺层；和设置在第一聚酰亚胺层的一个表面上并且具有20ppm/K以上的热膨胀系数的第二聚酰亚胺层，其中第一和第二聚酰亚胺层热膨胀系数之间的差在5ppm/K以内，并且第一聚酰亚胺层树脂的玻璃化转变温度Tg为小于最大固化温度的300℃＜Tg＜350℃。

公开(公告)号：CN103262665A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201280004254.X

申请日：2012-04-06

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古泽秀树 ,  田中幸一郎

IPC: H05K1/09 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C23F1/18 ,  H05K3/06

CPC classification number: C22C9/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22F1/12 ,  C23F1/18 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种适于窄间距化且能够制造裙裾较小的剖面形状的电路的印刷布线板用铜箔及使用它的层叠板。本发明的印刷布线板用铜箔具备铜箔基体材料及覆盖层，该覆盖层覆盖该铜箔基体材料表面的至少一部分，且包含选自由Au、Pt及Pd组成的群中的1种以上，上述覆盖层中的Au的附着量为200μg/dm2以下，Pt的附着量为200μg/dm2以下，Pd的附着量为120μg/dm2以下。

公开(公告)号：CN103221584A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180056049.3

申请日：2011-11-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 小畠真一 ,  平冈慎哉 ,  细越文彰 ,  立冈步 ,  松嵨英明 ,  三宅行一 ,  朝长咲子 ,  前田知志

IPC: C25D7/06 ,  C23C28/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/01 ,  C23C2/02 ,  C23C28/00 ,  C23C28/30 ,  C23C28/321 ,  C23C28/324 ,  C23C28/3455 ,  C25D1/04 ,  C25D3/565 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H01B1/026 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12792

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制在350℃～400℃左右的温度进行加热处理后的拉伸强度降低的、耐软化特性优异的铜箔。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌合金构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌合金层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。

公开(公告)号：CN102027585B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980117248.3

申请日：2009-05-11

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： P·帕姆 ,  R·图奥米宁 ,  A·伊赫拉

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/486 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/182 ,  H05K1/188 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路模块及其制造方法，包括：绝缘层(1)；位于绝缘层(1)内部的至少一个元件(6)，其包括接触区域(7)，接触区域的材料包括第一金属。导体(22)位于绝缘层(1)的表面上，其包括至少第一层(12)和第二层(32)，方式是至少第二层(32)包括第二金属。电路模块包括在接触区域(7)和导体(22)之间形成电接触的接触部件，该接触部件本身包括位于接触区域(7)的材料的表面上的中间层(2)，中间层包括第三金属，其中第一、第二和第三金属是不同的金属，并且中间层(2)和接触区域(7)之间的接触表面面积(ACONT1)小于接触区域(7)的表面面积(APAD)。

公开(公告)号：CN101917819B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201010244871.X

申请日：2006-06-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。

公开(公告)号：CN101990791B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200980111527.9

申请日：2009-03-02

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 尹惠善 ,  崔宰凤 ,  李垠贞 ,  黄贞镐 ,  韩峻旭

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1536

Abstract: 本发明提供了一种制造印刷电路板的方法，包括：在分离件的两侧上设置第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜，以对分离件两侧上的第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜执行热压键合处理，使得通过第一件和第二件之间的分离件将第一件附接至第二件，将第一绝缘件附接至第一导电薄膜，以及将第二绝缘件附接至第二导电薄膜；选择性地去除第一和第二导电薄膜以形成第一和第二电路图案；以及切除分离件以及第一和第二绝缘件，以使具有第一和第二电路图案的第一和第二绝缘件与分离件分离。

公开(公告)号：CN102907183A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180023862.0

申请日：2011-03-11

Applicant: 爱普施泰因箔片股份有限公司

Inventor： 彼得·威戈利 ,  马库斯·里斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/107 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一塑料镀膜(1，3)以及金属镀膜(2.1，2.2)的组合，该组合可用于与发光二级管以及发光二级管(LEDs)(5)之间的相互连接。为此，本发明设计了一个由一个镀膜系统组成的具有至少一个光源的柔性电路板。所述柔性电路板具有一个与一散热装置(4)的热连接(6)，所述镀膜系统至少由一绝缘携带层以及一金属层构成。所绝缘携带层带有开口，这些开口处建立有与散热装置的热连接。所述金属层被分成多个不同的部分。

公开(公告)号：CN102803575A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080027238.3

申请日：2010-06-07

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 神永贤吾

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/01 ,  C25D5/12 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 ,  B32B15/01 ,  C25D5/12 ,  C25D5/14 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12854

Abstract: 本发明涉及一种铜箔，其在由电解铜箔或压延铜箔构成的铜箔上，具备含有镍和锌的镀层，并且在该含有镍和锌的镀层上具备铬镀层，其特征在于，含有镍和锌的镀层中的锌包含锌氧化物和金属锌，该锌氧化物和金属锌中的金属锌的比率为50％以下。本发明涉及用于形成聚酰亚胺类树脂层的柔性印刷板用的铜箔，特别是提供适合于柔性印刷板的铜箔，其中，铜箔与聚酰亚胺类树脂层之间的胶粘强度优良，具有耐酸性和耐镀锡液性，同时剥离强度高，具有良好的蚀刻性和光泽度，并且可以实现布线的精细图案化。

公开(公告)号：CN102714915A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180006089.7

申请日：2011-01-07

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 山西敬亮 ,  福地亮 ,  神永贤吾

IPC: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  C23C18/52 ,  C23C28/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/10 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12569

Abstract: 本发明涉及一种电子电路，其为由在树脂基板的单面或两面形成的铜或铜合金层（A）、在该（A）层上的一部分或者全部区域上形成的铜或铜合金镀层（B）、在所述（B）层上的一部分或者全部区域上形成的对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜慢的镀层（C）以及在该层（C）上形成的0.05μm以上且小于1μm的铜或铜合金镀层（D）构成的层叠体，其特征在于，包含将所述（A）层、（B）层、（C）层和（D）层的层叠部的一部分蚀刻到树脂基板表面而除去从而形成的铜电路。本发明的课题在于提高图案形成中的蚀刻中，防止短路或电路宽度不合格的产生。