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公开(公告)号：CN101273494A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680006709.6
申请日：2006-10-27
Applicant: 株式会社旭电化研究所
Inventor： 沟口昌范
CPC classification number: H01R12/592 , H01R12/58 , H01R12/613 , H01R12/62 , H01R12/777 , H01R12/778 , H01R12/78 , H01R12/79 , H05K1/118 , H05K3/326 , H05K3/365 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09063 , H05K2201/091 , H05K2201/0969 , H05K2201/1059 , H05K2201/209
Abstract: 提供可实现连接部的高低化与装卸自如化的电连接构造，此电连接构造将具备：具可挠性的绝缘薄膜、形成于其绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊盘部、由焊盘部的缘部所引出的导体电路图案、及在焊盘部的面内形成于绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔、以及与贯通孔连通而形成于焊盘部的面内的小孔的挠性基板作为第一连接构件，在第一连接构件的贯通孔，经由焊盘部的小孔插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电连接的导电性突起至少形成一面的第二连接构件的导电性突起，所述焊盘部与所述导电性突起为机械接触的构造。
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公开(公告)号：CN100391317C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200480007207.6
申请日：2004-03-19
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K2201/091 , H05K2203/302 , Y10T428/249994 , Y10T428/2938 , Y10T428/294 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明提供一种电连接部件，包括具有挠性的板状的导电图形部件(11)、埋设该导电图形部件的凝胶部件(13)、夹持该凝胶部件的具有挠性的基材片(15a、15b)，所述导电图形部件(11)，具有相对于外力造成的弯曲而使所述凝胶部件(13)变形、变位的功能，通过所述凝胶部件(13)，分散相对于外力造成的弯曲的应力。
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公开(公告)号：CN1771773A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200580000255.7
申请日：2005-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/382 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/0382 , H05K2201/091 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 在形成于材料板中的孔内形成导电部分。在材料板的表面上设置金属箔来提供积层板。将积层板加热加压来提供电路成形基板。金属箔包括压力吸收部分和与压力吸收部分相邻接的坚硬部分。压力吸收部分的厚度因对其施加的压力而改变。用该方法提供的电路成形基板可以提供具有可靠电连接的高品质的高密度电路基板。
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公开(公告)号：CN1565150A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN02819477.2
申请日：2002-12-13
Applicant: 株式会社大和工业
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0347 , H05K2201/091 , H05K2203/025 , H05K2203/068
Abstract: 本发明的层间连接结构的形成方法，形成于绝缘层(26)的两个面上的布线层(22)或金属层(27)经由层间连接突起(B)在层间连接，包括：在冲压面(1)和形成前述层间连接突起的被层叠体之间，至少依次配置允许凹状变形的片材(2)、属层形成材料、及热粘结型绝缘层形成材料的工序；这种配置状态下利用冲压面进行加热冲压，获得在对应于层间连接突起的位置上具有凸出部、表面上形成金属层的层叠体的工序；除去该层叠体的凸出部，使层间连接突起露出的工序；以及将层间连接突起与隔着层间绝缘层而靠近的金属层导电连接的工序。根据本发明，提供一种可以使夹杂在层间的绝缘层均匀化，金属在绝缘层中包含增强纤维的情况下，能够使表面平整化和进行绝缘层的厚度控制的层间连接结构的形成方法，以及利用该方法形成的层间连接结构及多层布线基板。
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公开(公告)号：CN1063859C
公开(公告)日：2001-03-28
申请号：CN94102305.2
申请日：1994-03-11
Applicant: 阿鲁普斯电气株式会社
IPC: G11B5/127
CPC classification number: H05K3/326 , G11B5/105 , G11B5/40 , G11B5/48 , H05K1/118 , H05K3/0058 , H05K3/306 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K2201/091 , H05K2201/1003 , H05K2201/1059 , H05K2201/10878
Abstract: 一种磁头单元，包括具有磁芯的磁头，线圈分别绕在各磁头上，各磁头分别固定在常平板和另一板的相对面上，FPC则分别固定在该常平板和另一板的另一表面上，磁头的各端子分别直接电连接到FPC的电路图案上，且该板的另一面上设有一槽，用以容置上述的FPC。本发明的目的在于提供一种更薄的磁头单元，其能够防止端子间的短路，且使用小的常平板及使磁芯适当地接地。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101331502B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200680046950.1
申请日：2006-12-05
Applicant: MECO设备工程有限公司
Inventor： A·C·M·范德文 , R·F·J·P·罗哲勃姆
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H05K3/423 , G06K19/077 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H05K1/0393 , H05K1/165 , H05K3/241 , H05K3/428 , H05K3/4685 , H05K2201/091 , H05K2203/0221 , H05K2203/1545 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种在存在于介质衬底的相对两侧的两个导电迹线之间产生导电连接的方法，所述方法包括下述步骤：a)提供衬底，在所述衬底的一侧存在至少一个第一导电迹线，在所述衬底的与所述一侧相对的另一侧存在至少一个第二导电迹线，b)形成一个穿过衬底，并且分别穿过第一迹线和第二迹线的两个相对部分的通孔，c)借助穿过其形成通孔的第一迹线和穿过其形成通孔的第二迹线之间的通孔，产生导电连接。
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公开(公告)号：CN1988770B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200610170755.1
申请日：2006-12-22
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 长谷川健治
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/3494 , H05K2201/091 , H05K2201/09509 , H05K2203/1178 , H05K2203/1394 , H05K2203/162
Abstract: 根据本发明的实施例，提供了一种基板检查方法、印刷线路板、以及电子电路装置。该基板检查方法包括步骤：在形成于印刷线路板(10)中的盲导孔(12)的开口部分上形成一个薄膜(20)；并且加热该印刷线路板(10)。根据薄膜(20)的形状变化，可以判定缺陷盲导孔(12)。
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公开(公告)号：CN101273494B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200680006709.6
申请日：2006-10-27
Applicant: 株式会社旭电化研究所
Inventor： 沟口昌范
CPC classification number: H01R12/592 , H01R12/58 , H01R12/613 , H01R12/62 , H01R12/777 , H01R12/778 , H01R12/78 , H01R12/79 , H05K1/118 , H05K3/326 , H05K3/365 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09063 , H05K2201/091 , H05K2201/0969 , H05K2201/1059 , H05K2201/209
Abstract: 提供可实现连接部的高低化与装卸自如化的电连接构造，此电连接构造将具备：具可挠性的绝缘薄膜、形成于其绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊盘部、由焊盘部的缘部所引出的导体电路图案、及在焊盘部的面内形成于绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔、以及与贯通孔连通而形成于焊盘部的面内的小孔的挠性基板作为第一连接构件，在第一连接构件的贯通孔，经由焊盘部的小孔插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电连接的导电性突起至少形成一面的第二连接构件的导电性突起，焊盘部与形成焊盘部的部位的绝缘薄膜朝导电性突起的插入方向挠曲，通过焊盘部与绝缘薄膜的弹性，使焊盘部成为压接于导电性突起的构造。
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公开(公告)号：CN102165853A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980129698.4
申请日：2009-06-15
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/04
CPC classification number: H05K3/041 , H05K2201/09036 , H05K2201/091 , H05K2203/0108
Abstract: 本发明涉及用于把至少一个印制导线（17）热压印到一个衬底（1）上的一种方法，其中具有至少一个导电层（4）的薄膜（3）借助具有结构化压印面（8）的压印模具（7）在模压方向（16）上被压向该衬底（1）。根据本发明而规定，该薄膜（3）被压印，使得该印制导线（17）获得一种三维成型。另外本发明还涉及衬底（1）以及一种压印模具（7）。
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公开(公告)号：CN1896811B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200610091322.7
申请日：2006-06-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R12/62 , G02F1/13452 , G02F2001/133388 , H01R4/04 , H01R12/7076 , H05K1/117 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/091 , H05K2201/09145
Abstract: 本发明旨在提供即便在过于苛刻的环境下也难以发生电极端子溶蚀(腐蚀)的柔性电路板及采用该柔性电路板的显示装置。本发明的柔性电路板(3)，其中设有：自由弯曲的FPC膜(3d)；在FPC膜(3d)上按预定图案形成的FPC布线(3c)；覆盖FPC布线(3c)的抗焊剂(3e)；以及设于FPC布线(3c)的端部并与外部连接的FPC端子(3a)。并且，本发明中，FPC端子(3a)至少含有一个其前端部相对FPC膜(3d)外形在内侧形成的端子。
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