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公开(公告)号：CN1713801A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200410027844.1
申请日：2004-06-21
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K1/116 , H05K2201/0949 , H05K2201/09781 , H05K2201/10651 , H05K2203/1446
Abstract: 一种防止主机板短路的焊盘，用以防止通过机器设备在印刷电路板上插接元器件时，元器件引脚弯折搭接到周围线路引起的短路。布线时，在印刷电路板原有圆形焊盘区域外围，增加一与该原有焊盘区域相切的圆盘区域，根据使用不同设备产生元器件弯脚的特点，制定圆盘的布线位置及圆盘区域直径。该圆盘区域与焊盘区域覆盖材料相同，都是非走线区域。此时，通过机器设备向印刷电路板上插接元器件时，弯折的元器件引脚超出原焊盘的部分即可以落入这些增加的圆盘所圈定的区域中，从而防止其搭接到印刷电路板上的线路上，避免短路现象发生。
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公开(公告)号：CN1591621A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410068610.1
申请日：2004-09-03
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 涩谷义一
IPC: G11B7/125
CPC classification number: G11B7/126 , H01S5/0427 , H01S5/4087 , H05K1/0231 , H05K2201/0949 , H05K2201/10121 , H05K2201/10522 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689
Abstract: 提供一种激光二极管驱动电路，包括：两个设置在IC一侧附近的片状电容器，沿着该侧设置有高电压电源端子、低电压电源端子和驱动信号输出端子。每个片状电容器的一个端部连接到高电压电源端子，且每个片状电容器的另一个端部连接到低电压电源端子。所述片状电容器适用于减少当开关元件工作时叠加在电源电压上的脉动分量。该电容器设置成使其自身与高电压电源端子、低电压电源端子和驱动信号输出端子之间的距离小于或等于10mm。根据如此构造的激光二极管驱动电路，甚至在从激光二极管发出的脉冲光的脉冲宽度窄的情况下也能产生良好的驱动信号。
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公开(公告)号：CN1568640A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN02820161.2
申请日：2002-10-09
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 , 詹姆士·P·卡帕多纳 , 丹尼尔·B·麦高恩 , 奥古斯托·P·帕内拉
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/721 , H01R13/6585 , H05K1/0219 , H05K2201/093 , H05K2201/0949 , H05K2201/0969 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器－电路板接口中的阻抗不连续性。
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公开(公告)号：CN1382008A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN01122488.6
申请日：2001-07-13
Applicant: 索尼株式会社
Inventor： 松田良成
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/116 , H05K2201/09381 , H05K2201/0949 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09981 , H05K2203/1453 , Y10T428/24917
Abstract: 铜箔接合面具有要充装铜膏的通孔,并设置有位于通孔周边的环形空心部分,此处是至今容易发生铜膏与铜箔接合面之间片状剥落的部位,从而得到应用酚醛纸衬底的铜膏镀通孔双侧印刷线路板,其中铜箔接合面与铜膏之间的粘结强度得到加强。
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公开(公告)号：CN107690226A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201610639104.6
申请日：2016-08-05
Applicant: 东莞莫仕连接器有限公司
Inventor： 熊泽利
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K1/111 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K2201/094 , H05K2201/09781 , H05K2203/044 , H05K1/116 , H05K2201/0949
Abstract: 本发明提供一种具有拖锡焊盘的电路板，其包括：多个插件连接器焊盘，在所述电路板上排成两行；多根导电迹线，分别与所述多个插件连接器焊盘中的每个连接；以及第一拖锡焊盘和第二拖锡焊盘，两者均设置在两行插件连接器焊盘背离波峰焊时所述电路板前进方向的一侧，其中，所述第一拖锡焊盘和所述第二拖锡焊盘中每个的面积大于或等于与之相邻的两个所述插件连接器焊盘的面积的总和。根据本发明的具有拖锡焊盘的电路板中的拖锡焊盘的尺寸足够大，在波峰焊时能够形成足够大的拉力，不会留下锡尖，因此不会造成短路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103022314B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201210396187.2
申请日：2009-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0295 , H01L25/0753 , H01L2224/16225 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/0949 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供一种发光器件，包括：副底座，其包括基础基板、安装部、第一电极及第二电极、以及穿过所述基础基板延伸的多个通路，所述通路包括金属，所述安装部形成在所述基础基板的一面，且可安装发光元件，所述第一电极及第二电极形成在所述基础基板的另一面，且和所述安装部电连接；透明树脂层，形成在所述发光元件和所述安装部上；以及磷光体层，形成在所述透明树脂层上，包含吸收由所述发光元件产生的光并转换光的波长的磷光体。
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公开(公告)号：CN102005433B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201010262713.7
申请日：2010-08-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 井原义博
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01R12/57 , H01R13/2435 , H05K3/32 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/0949 , H05K2201/1031 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2201/10962 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种带连接端子的基板，其既能实现连接有连接端子的焊盘的窄间距化以及基板的薄型化，又能在不需要端子排列用夹具的情况下易于进行连接端子的排列，有助于提高连接端子在基板上的安装效率。连接端子(20)具有：与基板(10)的焊盘(12P)接合的接合部分(21)；与该接合部分相对配置并与设置于被连接物的焊盘接触的接触部分(22)；处于接合部分(21)与接触部分(22)间的弹簧部分(23)；以及与设置于板状部件(30)的缝(31)的一部分卡合以使连接端子的姿态稳定的卡合部分，各构成部分一体成型。板状部件具有形成于预定部位的凹部，在连接端子的接合部分卡定于该凹部的状态下，板状部件与基板的焊盘电连接。
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公开(公告)号：CN104253101A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410409959.0
申请日：2010-12-15
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L25/16
CPC classification number: H01L28/10 , G11C5/005 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/49855 , H01L23/5227 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L27/0688 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/0949 , H05K2201/09845 , H05K2203/0228 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , Y10T29/4902 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及外部存储装置。该外部存储装置包括：互连基板；提供在互连基板中的接触型外部端子；设置在互连基板的第一表面上方的半导体芯片；以及形成在互连基板的第一表面上方的密封树脂层。密封树脂层密封半导体芯片并且没有覆盖外部端子。半导体芯片包括：存储元件、电连接到存储元件的多个电感器、驱动多个电感器的电路以及互连层。互连层形成在半导体芯片的下述表面上方，并且包括多个电感器，所述表面是与半导体芯片的面对互连基板的第一表面的表面不同的表面，电感器的每一个通过互连层连接到电路，并且电路根据预定的规则改变电路的电感器驱动。
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公开(公告)号：CN104247165A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380006219.6
申请日：2013-02-08
Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司
IPC: H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/66 , H01R24/64 , H05K1/02 , H01R24/28 , H01R12/53
CPC classification number: H01R13/658 , H01R12/53 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/6658 , H01R23/005 , H01R24/28 , H01R24/64 , H01R43/205 , H01R2201/04 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K2201/09181 , H05K2201/0949 , H05K2201/09845 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356 , Y10T29/49124
Abstract: 提供的通信插头包括具有多个伸长导电迹线和多个插头叶片的印刷电路板。每个插头叶片都具有沿着所述印刷电路板顶面延伸的第一段和沿着所述印刷电路板前缘延伸的第二段。此外，每个插头叶片具有的厚度都可以是所述伸长的导电迹线厚度的至少两倍。插头叶片可以是与印刷电路板分开制造的低剖面插头叶片。
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公开(公告)号：CN103703396A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280036203.5
申请日：2012-06-27
Applicant: 菲尼萨公司
CPC classification number: G02B6/4279 , G01J1/0425 , G02B6/4246 , G02B6/428 , G02B6/4292 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/0274 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K1/147 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/0949 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/10121
Abstract: 多通道RF馈入装置。在一些例子中，多通道RF馈入装置包括内部部分和外部部分。该内部部分包括顶面，在该顶面上形成第一迹线组和第二迹线组。每个迹线组被配置成用以承载电数据信号的电通信通道。该外部部分具有底面和顶面，在该底面上形成所述第一迹线组，在该外部部分的顶面上形成所述第二迹线组。通路组连接位于该内部部分的顶面和该外部部分的底面之间的第一迹线组。
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