公开(公告)号：CN1241459C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN99120972.9

申请日：1999-11-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 肯尼思·法伦 ,  米古尔·A·基马兹 ,  罗斯·W·基斯勒 ,  约翰·M·劳福 ,  罗伊·H·马格努森 ,  沃雅·R·马克维奇 ,  埃尔·莫米斯 ,  基姆·P·鲍勒蒂 ,  马里伯斯·伯里诺 ,  约翰·A·沃尔西 ,  威廉姆·E·维尔森

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/108 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0733

Abstract: 制作电路板或电路卡的方法，金属层夹在光成象介电层之间。金属填充通路和镀敷通孔位于光成象材料中，信号电路位于其表面上并连接到通路和通孔。光成象可固化介电材料在铜的相反的光成象材料侧上。在光成象材料上显影出图形，在铜中显影出通孔，孔图形化在介电层中。对光成象材料的表面、通路和通孔进行金属化。清除光刻胶得到具有二侧金属化、从二侧延伸到中心铜层的通路、连接二个外围电路化铜层的镀敷通孔的电路板或卡。

公开(公告)号：CN1310859A

公开(公告)日：2001-08-29

申请号：CN99808924.9

申请日：1999-03-11

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： P.多伊卡斯 ,  D.盖斯 ,  J.D.莫温

IPC: H01K9/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/111 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/033 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49153

Abstract: 在印刷电路板(700)和金属基片(200)之间提供电气接地连接的一种方法(100)包括以下步骤:(ⅰ)在金属基片(200)中提供一个窗口(204);(ⅱ)用金属坯料(300)做材料形成一个接地插头(302);(ⅲ)将接地插头(300)插入基片(200)中的窗口;(ⅳ)将接地插头(302)压入基片(200)中的窗口(204);(ⅴ)将印刷电路板(700)放在基片(200)上;以及(ⅵ)在印刷电路板(700)的窗口中和接地插头(302)上施加焊料。上述形成步骤(104),插入步骤(106)和压入步骤(108)是在一次冲压操作(120)中完成的。这种方法(100)能够有效地提供一种高质量的电气接地连接,并且不需要任何复杂的机械。

公开(公告)号：CN1055370C

公开(公告)日：2000-08-09

申请号：CN95115396.X

申请日：1995-08-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 禹石河

IPC: H05K7/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的散热装置，它是利用半导体器件的管脚中的接地管脚和NC管脚，把从器件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体器件和散热板相结合。它是由设置着半导体器件的印刷线路板、使热量散发的散热板、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热板的孔构成。

公开(公告)号：CN1248882A

公开(公告)日：2000-03-29

申请号：CN99119169.2

申请日：1999-09-17

Applicant: 日本电气株式会社 ,  株式会社渊上微

Inventor： 平沢宏希 ,  小野辉生

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4629 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K3/423 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种用于半导体芯片组件的多层电路板,其包括衬底板、绝缘层、固定－电位引线层、通孔和金属层。该衬底板有主表面。绝缘层堆叠在衬底板的主表面上并有引线层形成。固定－电位引线层构成引线层部分。金属层填充在通孔中。与主表面接触的一绝缘层形成在该衬底板上,同时金属层下端与该衬底板的主表面接触。堆叠形成在绝缘层上与衬底板的主表面接触的其它绝缘层,同时金属层下端与一个绝缘层的固定－电位引线层的上表面接触。

公开(公告)号：CN1126940A

公开(公告)日：1996-07-17

申请号：CN95115396.X

申请日：1995-08-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 禹石河

IPC: H05K7/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供马达启动用的半导体元件散热装置，它是利用半导体元件的管脚中的接地管脚和NC管脚，把从元件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体元件和散热板相结合的，它是由设置着半导体元件的印刷线路板、使热量散发的散热机构、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热机构的孔构成。

公开(公告)号：CN103068152A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210572347.4

申请日：2008-04-07

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 人见阳一 ,  宫泽宽明 ,  久门慎儿 ,  百濑辉寿

IPC: H05K1/02 ,  H05F3/02 ,  G11B5/48

CPC classification number: G06F1/182 ,  G11B5/40 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/056 ,  H05K1/116 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09554

Abstract: 本发明的悬浮用基板（10）包括金属基板（1）；在金属基板（1）上设置并具有接地端子用开口部（3）的绝缘层（2）；以及在绝缘层（2）上形成的接地用布线（4）。在接地端子用开口部（3）内填充接地端子用材料（5），通过该接地端子用材料（5）来形成连接金属基板（1）和接地用布线（4）的接地端子（7）。接地端子用开口部（3）的周围有未被接地用布线（4）包围的部位（8）。

公开(公告)号：CN101562950B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200910132827.7

申请日：2009-04-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水岛彩 ,  内藤俊树

IPC: H05K3/40 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在绝缘层及从第一开口部露出的金属支承基板上形成金属薄膜的工序；在金属薄膜的表面形成与带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条信号布线连接的端子部的导体层的工序；在端子部上，通过将金属支承基板作为导线的电解镀覆，形成与带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序；在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设第二开口部，使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触的工序；以及通过局部地蚀刻金属支承基板，使其与带电路的悬挂基板的外形形状对应，形成金属支承层，形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成绝缘层的工序中，将第一开口部形成于形成有支承框的绝缘层。

公开(公告)号：CN102045986A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910258121.5

申请日：2009-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  李荣基 ,  申惠淑 ,  孙莹豪

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/053 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明公开了一种散热基板，该散热基板包括金属板、在所述金属板的表面上形成的绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的电路图案、以及第一过孔，该第一过孔形成至通过所述金属板的至少一部分，使得所述金属板与所述电路图案彼此电连接，该散热基板还表现出优良的散热效果，且由于不需要额外提供接地层和电源层，从而能够使电路板的结构变简单。

公开(公告)号：CN101098586B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200710127490.1

申请日：2007-06-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  大薮恭也

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0259 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09554

Abstract: 布线电路基板具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的绝缘层，形成于绝缘层上的、具有隔着间隔配置的多条配线的导体布图，以及形成于绝缘层上的、与金属支承基板及各配线电连接的多个半导电性层；各半导电性层对应于各配线互相独立地设置。

公开(公告)号：CN101742812A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910211425.6

申请日：2009-11-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  内藤俊树 ,  本上满

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/4685 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。第一写入用布线图案的第一线路的端部以及第二线路的端部被配置在第二写入用布线图案的第三线路的两侧。在第一线路的端部以及第二线路的端部分别设置圆形的连接部。另外，在这些连接部的下方的基底绝缘层的部分分别形成贯通孔。各连接部在贯通孔内与悬挂主体部的连接区域相接触。