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公开(公告)号：CN1549673A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN200410007061.7
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。
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公开(公告)号：CN1174664C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00128989.6
申请日：2000-08-16
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/321 , H05K3/4046 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09827 , H05K2201/10378 , H05K2203/063 , H05K2203/0733 , H05K2203/1157 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种高密度多层印刷配线板和用于制造具有高密度配线的多层印刷配线板的方法，并且，所述的配线板易于形成。用于制造多层印刷配线板的方法，所述的配线板通过叠层多个薄层而形成，其包括如下步骤：用于在薄层上形成一个导电孔的步骤，所述薄层包括一个绝缘板，在所述绝缘板的两侧形成有导电薄膜；通过上述导电孔来使得所述薄层的两侧可导电和平整表面的步骤；按需要地印制上述导电薄膜的图样和在所述导电薄膜的需要位置处形成突出件的步骤；用于叠层具有通孔的连结件的步骤，在所述通孔中，插入上述突出件，并且，所述突出件用于上述薄层之间的连结，同时，上述突出件交替地插入上述通孔中；用于对上述经过叠层了的薄层和连结件进行热压模的步骤。
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公开(公告)号：CN1170885C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN02126239.X
申请日：2002-07-17
Applicant: 山荣化学株式会社
IPC: C08L63/10
CPC classification number: H05K3/4626 , C08F283/10 , C08G59/18 , C08L63/10 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种热固性树脂组合物，适合用作印刷电路板的底漆，在固化膜中没有空气气泡，表面容易进行抛光，并能形成平整的印刷电路板；该组合物含有(I)环氧树脂与不饱和脂肪酸的加合物，(II)(甲基)丙烯酸酯，(III)自由基聚合引发剂，(IV)可结晶的环氧树脂，和(V)潜在的固化剂。
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公开(公告)号：CN1170465C
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN98123999.4
申请日：1998-11-11
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/429 , H01L21/486 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09809 , Y10T29/49165
Abstract: 提供一种印刷电路板或芯片载体中的具有平行轴线的多通道结构的制造方法。先在器件上制备一个用金属敷镀的一次通孔；再用绝缘材料填充或覆盖所述通孔穿过和通孔端部的上下表面；形成穿过所述通孔中和其上下表面绝缘层的同轴或平行轴的多通道；用金属敷镀该通道以提供器件上、下表面间的导电通道；然后，除去部分表面绝缘层以与金属敷镀通道电接触。根据本发明可制备同轴或平行轴的多通道。电信号通道还可在同轴的电源或接地通道中被屏蔽。
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公开(公告)号：CN1525556A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410007261.2
申请日：2004-02-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/485 , H01L23/50
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔中空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和设置在所述布线层叠部分中并自所述盖形导体层横穿至少一个所述树脂层的内部导体层，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分使所述盖形导体部分和所述内部导体层导通，和构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1484934A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN01821582.3
申请日：2001-11-28
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L2224/81 , H05K1/113 , H05K3/0094 , H05K2201/0959 , H05K2201/10734 , H05K2203/1178 , Y02P70/613
Abstract: 集成电路(120)的电接触(122)连接到包括通孔(115)的印刷电路板(PCB)的结合焊盘。一种制造电子组件的方法，利用了如挥发性有机化合物(VOC)的热膨胀物质施加到PCB的至少一个操作。一些VOC(114)进入通孔槽(115)内。使用回流焊接技术，如球栅阵列(BGA)焊料球部件(120)的表面安装技术部件的电接触(122)固定到结合焊盘(104)。根据一个实施例，通孔(115)被形成为偏离中心，以便通过减小VOC从通孔槽(115)向外排气导致的焊料球膨胀(123)的影响，以抑制焊料回流操作期间相邻焊料球(122)之间的桥连。还介绍了基板和电子系统。
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公开(公告)号：CN1398918A
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：CN02126239.X
申请日：2002-07-17
Applicant: 山荣化学株式会社
IPC: C08L63/10
CPC classification number: H05K3/4626 , C08F283/10 , C08G59/18 , C08L63/10 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种热固性树脂组合物，适合用作印刷电路板的底漆，在固化膜中没有空气气泡，表面容易进行抛光，并能形成平整的印刷电路板；该组合物含有(I)环氧树脂与不饱和脂肪酸的加合物，(II)(甲基)丙烯酸酯，(III)自由基聚合引发剂，(IV)可结晶的环氧树脂，和(V)潜在的固化剂。
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公开(公告)号：CN1346513A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN00806143.2
申请日：2000-04-13
Applicant: 耀文电子工业股份有限公司
CPC classification number: H05K3/445 , H01L23/3677 , H01L2924/0002 , H05K3/427 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K2201/09536 , H05K2201/09554 , H05K2201/0959 , H05K2203/143 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种热加强面部朝上的BGA基座由金属芯(铜质)、层、介质层、传导性的穿过金属芯以及建立通孔所组成。其具有较佳热效能之新颖而简单的架构,致使较低的成本以及较佳的可靠性。再者,在材质与层数以及每层厚度的选择上,其高度的弹性提供封装应用广泛的范围以及高密度的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1318971A
公开(公告)日：2001-10-24
申请号：CN01110113.X
申请日：2001-03-26
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/1216 , H05K3/28 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2203/0759 , H05K2203/085 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法,包括以下步骤:制造至少有一个下陷部分的印刷电路板;在下陷部分沉积第一阻焊剂;把涂有第一阻焊剂的印刷电路板在低于大气压的气氛下放置一段预定时间;在整个印刷电路板表面涂覆第二阻焊剂;以及干燥和硬化第一和第二阻焊剂。使用这种方法,当涂覆阻焊剂时,由于盲过孔中不能残留空隙,提高了印刷电路板和阻焊剂之间的附着可靠性。
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公开(公告)号：CN1301480A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN99806391.6
申请日：1999-05-13
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H01R9/09 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H05K1/0256 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/184 , H05K3/241 , H05K3/382 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H05K2203/0594 , Y10T29/49155 , Y10T29/49194 , Y10T428/31504
Abstract: 在布线图形58b、58c、58d的交叉部X,对成为90°以下的角部C的部位附加嵌条F并形成布线图形58。由于附加了嵌条F,所以在交叉部X上布线图形不会变细而发生断路。并且,因为在该交叉部X不会发生应力集中,所以布线图形中不会发生断路,进而,在该布电路的交叉部X与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡,因此能提高印刷布线板的可靠性。
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