公开(公告)号：CN1768559A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480008801.7

申请日：2004-04-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 加藤忍

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09609 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，其中，芯部基板(30)的接地用通孔(36E)和电源用通孔(36P)配置成格子状，消除X方向和Y方向上的感应电动势。这样，减小了互感，即使安装高频IC芯片，也不会产生误动作或错误，可提高电特性和可靠性。

公开(公告)号：CN1614757A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410074698.8

申请日：2004-09-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 河崎一茂 ,  I·梅米斯

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627

Abstract: 高可布线性的高密度微过孔基板。通过将孔偏移到相邻孔的纤维连接不到的位置，增加了玻璃纤维基芯片载体中镀通孔的密度。延长的条状区域具有约为孔直径的宽度，沿孔的正交列和行延伸，平行于纤维方向，并限定了可能导致孔间短路的纤维的区域。旋转等距孔的常规X－Y网格图形以在相反方向延伸的延长的条状区域之间在一个方向上定位例如交错孔，这样显著增加了沿在每个方向延伸的延长的条状区域的孔间距。在具有充分间隔的延长的条状区域之间定位孔，以补偿在纤维的线性路径中的变化。

公开(公告)号：CN1596064A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410076844.0

申请日：2004-09-08

Applicant: FCM株式会社

Inventor： 三浦茂纪

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/16 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K3/38 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H01L21/60 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/4864 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/092 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的导电性薄板(1)具有以下特征，即，在具有1个以上通孔(3)的绝缘性基体(2)中，该通孔(3)是贯穿该绝缘性基体(2)的细孔，且在包括该通孔(3)壁面的绝缘性基体(2)的整个面上，根据溅射法或者蒸镀法形成有基底导电层(5)，并且在该基底导电层(5)表面的整个面或者部分面上，形成有顶部导电层(6)，同时，由该顶部导电层(6)填充该通孔(3)。

公开(公告)号：CN1551719A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044718.7

申请日：2004-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  田口丰 ,  菅谷康博 ,  中谷诚一 ,  藤井俊夫

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/115 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。

公开(公告)号：CN1523664A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN200410004428.X

申请日：2004-02-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 杉崎吉昭 ,  池边宽

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09681 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供提高了封装后的成品率的封装基板和倒装型半导体器件。以倒装方式连接了以低热膨胀的金属为核心并在其两面上层叠了叠加布线层的封装基板9与半导体芯片1，在金属核心中形成了多个贯通孔或狭缝。尽管对于在封装基板9的表面上形成的与安装基板6的连接端子来说，在金属核心与安装基板6之间存在热膨胀率的差别，但利用在金属核心中形成了的多个贯通孔或狭缝减少了其约束力。此外，另一方面，由于金属核心是低热膨胀的，故与半导体芯片1之间的热膨胀率差小，对倒装连接凸点3或半导体芯片1表面施加的压力也非常小。此外，本发明提供以低热膨胀的金属为核心并在其两面上层叠了叠加布线层的封装基板9。

公开(公告)号：CN1165584A

公开(公告)日：1997-11-19

申请号：CN96191124.7

申请日：1996-09-27

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： 罗伯特·K·彼得森 ,  唐纳德·L·普里顿 ,  戈登·D·梅里特 ,  比利·D·埃布尔斯

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/01 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10378

Abstract: 一种两个或多个微电子部件的组件，通过多个离散固定在绝缘膜(16)孔隙中的导电毫微米数量级的小纤维(15)或小导管(15)，实现部件之间的电和/或热互联。这样一种薄膜具有各向异性的导电性，即沿Z轴有足够的导电性，而沿其他方向的导电性很小或者根本就没有导电性。

公开(公告)号：CN108882516A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810442050.3

申请日：2018-05-10

Applicant: 施韦策电子公司

Inventor： T.戈特瓦尔德 ,  C.罗斯尔

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L23/5283 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/535 ,  H01L23/5389 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10166

Abstract: 一种用于使嵌入到印刷电路板层序列(10)中的金属触头焊盘(34,36,38)接通的方法，包括以下步骤：在印刷电路板层序列(10)的表面中产生具有多个孔(L1)的第一孔矩阵以部分暴露金属触头焊盘(34,36,38)；施加金属层(11)以至少部分填充第一孔矩阵的孔(L1)；在印刷电路板层序列(10)的表面中产生具有多个孔(L2)的第二孔矩阵以部分暴露金属触头焊盘(34,36,38)，其中第二孔矩阵的孔(L2)相对于第一孔矩阵的孔(L1)错位布置，并且施加金属层(13)以至少部分填充第二孔矩阵的孔(L2)。本发明还涉及相应制造的印刷电路板。

公开(公告)号：CN104170075B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201380012379.1

申请日：2013-02-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 中村瑶子 ,  梨子田典弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/01 ,  H01L25/072 ,  H01L31/048 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够保持封装树脂的密合性，提高模块可靠性等的树脂封装型半导体装置。所述半导体装置具备：带导电图案的绝缘基板(1)；固定在带导电图案的绝缘基板(1)的导电图案(2a、2b)上的导电块(3a、3b)；固定在导电块上的半导体芯片(6)；固定在半导体芯片上的具备导电柱(8)的印刷基板(9)和封装这些部件的树脂(11)。将固定导电块的位置周围的导电图案的单位面积中的平均导电膜体积从导电块向外减小。

公开(公告)号：CN103687292B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201310726965.4

申请日：2013-12-25

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 邵继洋 ,  郑喆奎 ,  栗首 ,  赵天月

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636

Abstract: 本发明公开了一种电路板及其制作方法，该电路板包括第一信号传输层和第二信号传输层，所述电路板还包括：设置于所述第一信号传输层的多个第一信号传输单元；在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置的多个第二信号传输单元；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的过孔单元，其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的过孔单元形成电连接；所述过孔单元分为至少两行排列，形成至少两个过孔行；在平行于所述过孔行的方向上，相邻的过孔行之间形成一偏移，且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行的方向上，相邻的过孔行之间存在交叠的部分。本发明提高了电路板的信号传输质量。

公开(公告)号：CN103428991B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201310341469.7

申请日：2010-03-24

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 帕特里克·R·卡谢 ,  肯特·E·雷尼尔 ,  哈罗德·基思·兰

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/648 ,  H01R13/658

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种连接器和电路板组件包括装配到电路板中的导孔内的在连接器中的端子。信号和接地端子因此耦合到电路板中的信号迹线和接地平面。可在电路板中提供与接地导孔对齐的另外的销连接导孔，以帮助提高在所述连接器中的端子和电路板中的信号迹线之间的接口处的电性能。信号箍可允许信号迹线对分开并在再聚合之前绕着导孔的两个不同侧布线，同时保持紧密的电接近度，所述紧密的电接近度提供在这对信号迹线中的迹线之间相对一致的电耦合。