公开(公告)号：CN1972557A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610141166.0

申请日：2006-10-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 山县诚 ,  栗原宏明 ,  安井直哉 ,  岩田纪明

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D1/04 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的目的在于，提供与现有市场上的浅轮廓电解铜箔相比，使用更浅轮廓并且高强度电解铜箔的挠性覆铜层压板等。为此，将电解铜箔粘在树脂薄膜上而构成的挠性覆铜层压板上，上述电解铜箔的析出面，具有表面粗糙度(Rzjis)小于等于1.5μm，且光泽度(Gs(60°))大于等于400的浅轮廓光泽表面，并使用将该析出面与树脂薄膜相粘合为特点的挠性覆铜层压板。通过利用该挠性覆铜层压板，可以容易地制造COF带等的薄膜载带状的挠性印刷电路板，该COF带具有形成的电路的间距为小于等于35μm的细间距电路。

公开(公告)号：CN1706233A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200480001264.3

申请日：2004-07-02

Applicant: 西门子公司

Inventor： M·隆维茨

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10477

Abstract: 本发明提供一种用于易受电磁干扰的电子元件和/或电子装置的电路的屏蔽装置，特别用于无线通信的电信设备的无线电发送和/或接收装置，如无绳电话及移动电话和类似物，该屏蔽装置无需费事的制造和装配工作且无附加空间需求就可制造，易受电磁干扰电子元件和/或电路(20)设置在分立的由电路板模块构成的至少两层的电路板(2)上。该电路板和另一个分立的至少两层的电路板(1)优选在连接区域(12、14、22、23)处用连接技术优选通过焊接连接成一个单元，其中电路板具有非易受电磁干扰电子元件和/或电路(10)和用于易受电磁干扰电子元件和/或电路(10)的凹部(11)，使得通过在两个金属的由接地面构成的层(13、21)之间的凹部(11)构成一个笼(3)，其中接地面(13、21)通过彼此很近的层间电路接通结构(14、23)分别与屏蔽面(12、22)相连，该笼在各侧上屏蔽易受电磁干扰电子元件和/或电路(20)。

公开(公告)号：CN1199133C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN00800036.0

申请日：2000-01-19

Applicant: 布尔CP8公司

Inventor： 罗兰·卡皮尔 ,  克里斯汀·劳维尼尔 ,  艾伦·利洛克

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07769 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/112 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明在于一个芯片卡，其中有一个多层电绝缘层的基体，在这些层的一层上承载有具有两端的环状天线(6)，述及的卡体上有一个腔，其中承纳用来通过两个接头(31，32)和述及的开口环状天线连接的微模块(1)。述及的微模块中有一个电绝缘的底板(2)，在其第一面上承载半导体组件(3)，而在其第二面上有多个电接片，其特征在于两个接片(22，23)都是安排在穿过底板中央区的一条带中，述及的接头分别与通过底板的接片连接，两个接片分别与天线的两个端头连接。

公开(公告)号：CN1137505C

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN94113535.7

申请日：1994-12-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 劳伦斯·哈罗德·怀特

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L23/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用来防止在沿包封剂和芯片表面之间界面或包封剂和芯片载体衬底表面之界面的倒装芯片C4连接之间形成阿米巴状焊桥的、处理和储存表面安装的包封倒装芯片体组件的工艺。在用来将组件安装到电路板上的回流加热过程中，包封剂中的自由潮气浓度保持在低于预定的安全限。

公开(公告)号：CN1343440A

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：CN00805087.2

申请日：2000-03-13

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： D·韦斯特贝里

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种方法以及装置,其在所谓的紧密设计中用于把衬底(7)上例如芯片(6)之类的元件连接到一个载体的导通表面,例如在一个具有一个导通层11的印刷电路板(8)上的接地板(10)。

公开(公告)号：CN1229330A

公开(公告)日：1999-09-22

申请号：CN99101837.0

申请日：1999-01-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 铃木一高 ,  成田直人 ,  渡边彻 ,  上山义明 ,  八木一树

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49805 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674

Abstract: 在本发明的使电路板(11)的第1面(18)相对主电路板安装的混合模块(10)中,在第1面(18)形成凹部(19),在该凹部(19)内用面朝下接合法安装具有发热性的电路元件(13),电路元件(13)所产生的热量通过散热板(14)而向主电路板散热。本发明可使热传导率提高,且可使混合模块小型化。

公开(公告)号：CN106133902B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201580014299.9

申请日：2015-03-11

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： D·D·金 ,  J·金 ,  C·左 ,  C·H·尹 ,  M·F·维纶茨 ,  R·P·米库尔卡

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19101 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体封装中具有焊球连接的正面朝上基板集成。系统和方法涉及半导体封装200，其包括第一基板或具有形成在玻璃基板202的正面上的无源组件204以及第一组一个或多个封装焊盘203的2D玻璃上无源器件(POG)结构。该半导体封装还包括第二或层压基板207，其具有形成在第二或层压基板的正面上的第二组一个或多个封装焊盘205。焊球206被滴落、配置成使第一组一个或多个封装焊盘与第二组一个或多个封装焊盘接触，其中第一基板或2D POG结构被正面朝上置于第二或层压基板的正面上。印刷电路板(PCB)208可耦合至第二或层压基板的底侧。

公开(公告)号：CN102301467B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN200980155694.3

申请日：2009-12-17

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·德什潘德 ,  V·纳塔拉詹 ,  A·卡巴迪 ,  V·基尼

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/40 ,  H01L23/427 ,  H01L2224/73253 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719

Abstract: 在一些实施例中，叠置封装组件可以包括界定了内腔的第一插座、耦合至第一插座的第一半导体器件、位于第一插座的内腔内的第二插座和以可拆卸的方式耦合至所述第一插座的腔内的第二插座的第二半导体器件。第二插座可以位于第一半导体器件和第二半导体器件之间，并且在第一半导体器件和第二半导体器件之间提供电连接。还公开了其他实施例，并要求对其进行保护。

公开(公告)号：CN104364899A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031145.1

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  镰田明彦 ,  水白雅章

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu-M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu-M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu-M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu-M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。

公开(公告)号：CN101268498B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200680034310.9

申请日：2006-08-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北田胜久 ,  桥口淳平 ,  松井信之 ,  辻本悦夫

IPC: G09F9/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/148 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/20972 ,  H05K2201/10477

Abstract: PDP(600)通过散热片(60)安装在导电性基板(31)上。第1驱动电路基板(32)利用多个导电性支承物(34)固定在导电性基板(31)上。在与导电性基板(31)对置的第1驱动电路基板(32)的一个面上安装一个或多个电子器件，同时安装第2驱动电路基板(40)。第2驱动电路基板(40)的多个支持端子(43b)连接于第1驱动电路基板(32)上，该第1驱动电路基板(32)利用导电性支承物(34)安装在导电性基板(31)上。通过这样，使第2驱动电路基板(40)的一个面与导电性基板(31)接触。在与第1驱动电路基板(32)对置的第2驱动电路基板(40)的另一面上安装一个或多个面安装器件(36)。