3차원 강유전체 커패시터와 이를 포함하는 불휘발성 메모리소자와 그 제조 방법
    61.
    发明授权
    3차원 강유전체 커패시터와 이를 포함하는 불휘발성 메모리소자와 그 제조 방법 失效
    具有3D结构的铁电电容器,包括其的非易失性存储器件及其制造方法

    公开(公告)号:KR100718137B1

    公开(公告)日:2007-05-14

    申请号:KR1020050082439

    申请日:2005-09-05

    CPC classification number: H01L27/11502 H01L27/11507

    Abstract: 3차원 강유전체 커패시터와 이를 포함하는 불휘발성 메모리 소자와 그 제조 방법에 관해 개시되어 있다. 여기서 본 발명은 트랜치형 하부전극과, 상기 하부전극 둘레에 형성된 층간 절연층, 예컨대 SiO2층과, 상기 층간 절연층 상에 형성된 확산 방지막과, 상기 하부전극 및 상기 확산 방지막 상에 형성된 강유전층(PZT층) 및 상기 강유전층 상에 형성된 상부전극을 포함하고, 상기 확산 방지막은 Pb를 포함하지 않는 페로브스카이트 결정 구조를 갖는 절연막인 것을 특징으로 하는 강유전체 커패시터와 이를 포함하는 불휘발성 메모리 소자 및 그 제조 방법을 제공한다.

    포토레지스트 코팅 장치 및 그 방법
    62.
    发明授权
    포토레지스트 코팅 장치 및 그 방법 失效
    포토레지스트코팅장치및그방법

    公开(公告)号:KR100685175B1

    公开(公告)日:2007-02-22

    申请号:KR1020050093498

    申请日:2005-10-05

    Abstract: A photoresist coating apparatus and a coating method of a photoresist using the same are provided to decrease generation of edge beads even without reducing the speed of photoresist coating process by supplying solvent having high boiling point or surfactant into an edge part of wafer. The photoresist coating apparatus includes: wafer substate(511) for supporting a wafer(512); a photoresist nozzle(520) for feeding a photoresist solution(513) to the wafer(512); and at least one HBP(high boiling point) solvent nozzle(530) for feeding to an edge of the wafer(512), a HBP solvent(531) having a boiling point above that of a solvent contained in the photoresist solution, or a surfactant nozzle for feeding a surfactant to a surface of the photoresist solution fed onto the edge of wafer(512).

    Abstract translation: 提供一种光致抗蚀剂涂覆设备和使用该涂覆设备的光致抗蚀剂涂覆方法,以通过向晶片的边缘部分供应具有高沸点或表面活性剂的溶剂来减少光致抗蚀剂涂覆工艺的速度,从而减少边缘珠粒的产生。 光刻胶涂布设备包括:用于支撑晶片(512)的晶片子状件(511); 光致抗蚀剂喷嘴(520),用于将光致抗蚀剂溶液(513)输送到晶片(512); 和用于供给晶片(512)的边缘的至少一个HBP(高沸点)溶剂喷嘴(530),沸点高于光刻胶溶液中所含溶剂的HBP溶剂(531),或者 表面活性剂喷嘴,用于将表面活性剂供给到供应到晶片(512)的边缘上的光致抗蚀剂溶液的表面。

    카메라 렌즈 모듈의 수평 보정 장치
    63.
    发明公开
    카메라 렌즈 모듈의 수평 보정 장치 有权
    用于摄像机镜头模块的水平补偿装置

    公开(公告)号:KR1020060081889A

    公开(公告)日:2006-07-14

    申请号:KR1020050002332

    申请日:2005-01-10

    Inventor: 구준모

    CPC classification number: H04N5/2253 H04N5/2254

    Abstract: 본 발명은 카메라 렌즈 모듈에서 이미지 센서의 비수평상태의 영상 신호를 감지하여 선택적으로 수평상태로 보정할 수 있도록 구성한 카메라 렌즈 모듈의 수평 보정 장치에 관한 것으로, 이를 위해 카메라 렌즈와 조리개를 거처 피사체의 상을 이미지 센서인 촬상 소자가 받아 들이고, 이를 신호화 하여 영상 신호 처리 장치로 인가하여 저장하는 카메라 렌즈 모듈을 구비된 전자기기에 있어서, 상기 영상 신호 처리 장치의 신호를 센서부에 인가하고, 상기 센서부에 의해 상기 영상 신호의 비수평상태를 감지함과 아울러 이를 신호화하여 마이컴에 인가하고, 상기 마이컴에서는 비수평율이 기설정된 기준값보다 클 경우 영상 신호를 수평 보정하는 수평 보정 장치부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하며, 이에 따라. 카메라 렌즈 모듈의 사용을 향상시킬 수 있고, 카메라 렌즈 모듈에서 선택적으로 비수평 상태를 보정할 수 있도록 구성함으로써, 사용자의 의도적으로 비수평 영상 상태로 입력가능하거나 비수평 영상 상태에서 보정하여 수평 상태로 입력할 수 있고, 이로인해 사용자의 사용 편의성을 증대시킬 수 있는 이점이 있다.
    카메라 렌즈 모듈, 이미지 센서, 수평 보정 장치부, 가속도 센서부.

    메모리 소자의 캐패시터 및 그 제조 방법
    64.
    发明授权
    메모리 소자의 캐패시터 및 그 제조 방법 失效
    存储器件的电容器及其制造方法

    公开(公告)号:KR100601953B1

    公开(公告)日:2006-07-14

    申请号:KR1020040030928

    申请日:2004-05-03

    Abstract: 본 발명은 메모리 소자의 캐패시터 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 트랜지스터 구조체를 포함하는 메모리 소자의 캐패시터에 있어서, 트랜지스터 구조체를 포함하는 메모리 소자의 캐패시터에 있어서, 상기 트랜지스터 구조체의 불순물 영역 상에 형성되며, 금속 전극 및 상기 금속 전극의 일부 영역에 형성된 금속 산화물 전극을 포함하는 하부 전극; 상기 하부 전극에 포함된 금속 전극 및 금속 산화물 전극과 각각 접촉하며 형성된 강유전체층; 및 상기 강유전체층 상에 형성된 상부 전극;을 포함하는 메모리 소자의 캐패시터 및 그 제조 방법을 제공한다. 따라서, 피로 특성이 좋으며, 고집적 반도체 메모리 소자의 구현이 가능하다.

    카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치
    65.
    发明公开
    카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치 有权
    相机镜头组件的相机抖动补偿装置

    公开(公告)号:KR1020060040003A

    公开(公告)日:2006-05-10

    申请号:KR1020040089171

    申请日:2004-11-04

    Abstract: 본 발명은 카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치에 있어서, 고정성 기판; 상기 기판 상에 유동 가능하게 배치되는 유동성 기판; 상기 유동성 기판의 주변을 둘러싸게 제공되고, 상기 고정성 기판 상에 고정된 고정성 빗살(comb) 구조; 및 상기 유동성 기판의 주변을 둘러싸게 제공되고, 상기 유동성 기판과 함께 상기 고정성 기판 상에서 유동 가능하게 구성되는 유동성 빗살 구조를 포함하고, 상기 고정성 빗살 구조와 유동성 빗살 구조에 전압이 인가됨에 따라 상기 고정성 빗살 구조와 유동성 빗살 구조 사이에 작용하는 인력에 의해 상기 유동성 기판이 유동하는 카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치를 개시한다. 상기와 같이 구성된 카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치는 이미지 센서가 설치되는 유동성 기판 및 유동성 기판을 유동시키기 위한 구조물들을 MEMS 기법으로 제작함으로써 손떨림 보정 장치의 소형화 및 제품의 정밀도 향상에 기여하게 되었다.
    카메라, 손떨림, 보정, 반도체 식각, 빗살(comb) 구조

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于照相机镜头组件的图像稳定装置,包括:固定基板; 设置在基板上以便可流动的柔性基板; 固定梳状结构,围绕柔性基板的周边设置并固定在固定基板上; 并且其中所提供环绕液体基板的周边,包括流动性梳状结构,其中,与所述液体基质,并且使结晶衬底上流动结构,并且高电压被施加到所述无定形梳状结构和流动性梳​​形结构 它由照相机透镜组件,其中所述流体流动器件基板的图像稳定之间作用的力公开了一种梳状晶结构和流动性梳​​形结构。 对于如上述那样构成的照相机透镜组件的运动补偿装置已经通过产生一个结构中流动的流体的基底流动和在其上的图像传感器设有MEMS技术在基材有助于减小尺寸和相机抖动校正装置的产品的精度的提高。

    실리콘 웨이퍼 제조용 화염가수분해 증착 장치
    66.
    发明公开
    실리콘 웨이퍼 제조용 화염가수분해 증착 장치 失效
    火焰水解沉积装置用于硅酮制造

    公开(公告)号:KR1020030065676A

    公开(公告)日:2003-08-09

    申请号:KR1020020005393

    申请日:2002-01-30

    Inventor: 구준모

    Abstract: PURPOSE: A flame hydrolysis deposition apparatus for silicon wafer fabrication is provided to form uniformly a silica layer on the surface of a silicon wafer by using two or more torches for performing an oxidation process and a hydrolysis process. CONSTITUTION: A flame hydrolysis deposition apparatus for fabricating a silicon wafer includes a turntable(23a), a plurality of torches(25a,25b), and a plurality of absorption and exhaust units(27a,27b). The turntable is used for loading and rotating a plurality of silicon wafers. The torches are used for generating silica particles by using an oxidation process and a hydrolysis process for flame material gases and chemical reaction gases. The absorption and exhaust units are used for absorbing or exhausting the silica particles which are not deposited on the silicon wafer. The torches are arranged in an interval of the same angle.

    Abstract translation: 目的:提供用于硅晶片制造的火焰水解沉积装置,通过使用两个或更多个焊炬进行氧化工艺和水解工艺,在硅晶片的表面上均匀地形成二氧化硅层。 构成:用于制造硅晶片的火焰水解沉积装置包括转台(23a),多个炬(25a,25b)和多个吸收和排出单元(27a,27b)。 转盘用于加载和旋转多个硅晶片。 火炬用于通过使用氧化工艺和用于火焰材料气体和化学反应气体的水解方法产生二氧化硅颗粒。 吸收和排出单元用于吸收或排出未沉积在硅晶片上的二氧化硅颗粒。 手电筒以相同角度的间隔排列。

    비휘발성 메모리 소자 및 그 동작 방법
    67.
    发明授权
    비휘발성 메모리 소자 및 그 동작 방법 失效
    非易失性存储器件及其操作方法

    公开(公告)号:KR101314328B1

    公开(公告)日:2013-10-01

    申请号:KR1020070007641

    申请日:2007-01-24

    Abstract: 노어 타입의 플래시 메모리 소자의 단점들을 동시에 극복할 수 있는 비휘발성 메모리 소자 및 그 동작 방법이 제공된다. 비휘발성 메모리 소자에서, 제 1 제어 게이트 전극은 반도체 기판 상에 제공된다. 제 1 전하 저장층은 상기 반도체 기판 및 상기 제 1 제어 게이트 전극 사이에 개재된다. 소오스 영역은 상기 제 1 제어 게이트 전극 일측의 상기 반도체 기판에 한정된다. 제 1 보조 게이트 전극은 상기 제 1 제어 게이트 전극의 타측에 배치되고, 상기 반도체 기판 내부로 리세스되어 형성된다. 제 1 드레인 영역은 상기 제 1 제어 게이트 전극 반대편의 상기 제 1 보조 게이트 전극 일측의 상기 반도체 기판에 한정된다. 그리고, 비트 라인은 상기 제 1 드레인 영역에 연결된다.

    Abstract translation: 提供了一种可以同时克服NOR型闪存器件的缺点的非易失性存储器件及其操作方法。 在非易失性存储器件中,第一控制栅极电极设置在半导体衬底上。 第一电荷存储层插入在半导体衬底与第一控制栅电极之间。 源极区被限制在第一控制栅极的一侧上的半导体衬底上。 第一辅助栅电极设置在第一控制栅电极的另一侧上并且凹进到半导体衬底中。 第一漏极区域被限制在第一辅助栅极电极的与第一控制栅极电极相对的一侧上的半导体衬底。 位线连接到第一漏极区域。

    이미지 센서 및 그 제조 방법
    69.
    发明公开
    이미지 센서 및 그 제조 방법 无效
    图像传感器及其形成方法

    公开(公告)号:KR1020120135627A

    公开(公告)日:2012-12-17

    申请号:KR1020110054445

    申请日:2011-06-07

    Abstract: PURPOSE: An image sensor and a manufacturing method thereof are provided to prevent cross-talk by blocking light which is entered from a pixel region by including a light-shield pattern. CONSTITUTION: A substrate comprises a pixel region(PIR) and a pad area(PAR). A through via penetrates the substrate in the pad region. A plurality of unit pixels(52) is arranged in the pixel region. A light-shield pattern is arranged between the unit pixels in the pixel region. The through via and the light-shield pattern comprise same material.

    Abstract translation: 目的:提供一种图像传感器及其制造方法,以通过包含遮光图案来阻止从像素区域进入的光而防止串扰。 构成:衬底包括像素区域(PIR)和衬垫区域(PAR)。 通孔穿过衬垫区域中的衬底。 在像素区域中布置有多个单位像素(52)。 在像素区域中的单位像素之间布置有遮光图案。 通孔和遮光图案包括相同的材料。

    불순물 도핑 방법 및 이를 이용한 씨모스 이미지 센서의 제조 방법
    70.
    发明公开
    불순물 도핑 방법 및 이를 이용한 씨모스 이미지 센서의 제조 방법 无效
    使用该方法的印刷方法和制造CMOS图像传感器的方法

    公开(公告)号:KR1020120110193A

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:KR1020110027899

    申请日:2011-03-29

    Abstract: PURPOSE: An impurity doping method and a manufacturing method of a CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor using the same are provided to control the generation of a dark current or a luminous dot by eliminating an electron discharged from a dangling bond of a silicon substrate. CONSTITUTION: An amorphous layer is formed on a substrate(100) by a chemical vapor deposition method, an atomic layer deposition method, or a sputtering method. A first doping region is formed on the upper side of the substrate by injecting impurities through the upper side of the amorphous layer. The first doping region is transformed into a second doping region(130) through a laser annealing process. The amorphous layer is transformed into a re-crystallized layer(140). The re-crystallized layer is eliminated.

    Abstract translation: 目的:提供使用其的CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器的杂质掺杂方法和制造方法,以通过消除从硅悬挂键排出的电子来控制暗电流或发光点的产生 基质。 构成:通过化学气相沉积法,原子层沉积法或溅射法在基底(100)上形成非晶层。 通过从非晶层的上侧注入杂质,在衬底的上侧形成第一掺杂区域。 第一掺杂区域通过激光退火工艺转变成第二掺杂区域(130)。 将非晶层转变成再结晶层(140)。 消除再结晶层。

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