公开(公告)号：CN1964597A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200510101244.X

申请日：2005-11-11

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘丽

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K3/005 ,  H01R12/57 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷电路板，包括一第一接口的针脚孔、一第二接口的针脚孔及一信号线，所述第一接口的针脚孔及第二接口的针脚孔采用共同布线；所述信号线对应电气连接至所述第一接口的针脚孔的中心点或所述第二接口的针脚孔的中心点；所述共同布线的两针脚孔之间由铜箔进行导通。通过上述设计，可减少设计过程中的分析、纠错及验证过程，从而保证了信号的正常传输，提高了设计效率。

公开(公告)号：CN1265455C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02802563.6

申请日：2002-06-14

Applicant: 索尼公司

Inventor： 小池敏彦 ,  本田学 ,  加藤益雄

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明是将半导体芯片(3)安装在基板(2)上的半导体器件，具备：具有在表里两面上形成的用通孔(9)连接的基板间连接用电极(7)(8)的基板；具有与在基板上形成的布线图形连接的电极、与电极形成面相反一侧的面被切削成平面的半导体芯片；与设置在基板的基板间连接用电极上的基板相反一侧的面被切削成平面的基板间连接用凸点(4)；以及与设置在基板上的密封半导体芯片和基板间连接用凸点的同时，与基板相反一侧的面被切削成平面的密封用树脂(5)，半导体芯片的切削平面(3a)、基板间连接用凸点的切削平面(4a)和密封用树脂的切削平面(5a)位于同一平面内，半导体芯片和基板间连接用凸点除切削平面外被密封在密封用树脂内。

公开(公告)号：CN1674770A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510067627.X

申请日：2005-03-15

Applicant: 安普泰科电子有限公司

Inventor： 池田优司 ,  丸山清实 ,  山上英久 ,  川原勇三

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/04 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/5307 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明的目的在于提供一种板通孔加工方法，这种加工方法使得在电路板上形成通孔变得可能，而且在将压配合触头插入时该通孔不会使金属镀层剥落，并使模具的磨损量最小。这个板通孔加工方法是用于加工通孔(用于压配合触头101的插入)的板通孔加工方法，该通孔是在电路板PCB上钻出并具有导体51。该方法包括在导体51形成之后斜削该通孔50的角边缘的步骤。通过抵靠该通孔的角边缘冲压尖头模具37来完成该斜削。

公开(公告)号：CN1206893C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN01111943.8

申请日：2001-02-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高野自平

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/429 ,  H05K7/20436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供价格低、安装密度高、散热特性和可靠性良好的配有电子电路基板的电子装置。由在内层中形成布线图形和接地图形的树脂制的布线基板来构成电子电路基板，而且，在该电子电路基板的发热部件的安装部正下方设有与接地图形连接的多个通孔，此外，在保护装入电子电路基板的外壳中设有与电子电路基板的背面上的通孔配置部接触的突起面部，在电子电路基板的背面和外壳之间构成确保用于安装电气及电子部件的空间。

公开(公告)号：CN1197139C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN01122152.6

申请日：2001-05-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 板垣政光 ,  藤平博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/323 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明有关使用各向异性导电粘合剂连接外涂层上的电极和其它电极端子的连接构造体中提高连接可靠性。本发明提供一种在使用绝缘性粘合剂(3 1)中分散有导电性粒子(32)的各向异性导电粘合剂(30)连接基板(2)上的外涂层(4)上所形成的电极(5)和其它电极端子(21)的连接构造体中，将导电性粒子(32)对外涂层(4)的切入角A作成135°以上。

公开(公告)号：CN1299579A

公开(公告)日：2001-06-13

申请号：CN99805639.1

申请日：1999-05-13

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K1/14 ,  H01M2/10

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01M2/1061 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M2/34 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/36 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028

Abstract: 保护电路装置(3)防止对蓄电池(2)过度充电。保护电路装置(3)具有带规定电路图案的电路板本体(32),和在它们表面上有多个外部接线端(30)并通过金属片(35,36)连接到电路板本体(32)的岛状部件部分(33,34)。岛状部件部分(33,34)最好包括第一和第二岛状部件。第一岛状部件(33)最好具有外部接线端(30)并与电路板本体(32)平行。第二岛状部件(34)最好安排在第一岛状部件(33)与电路板本体(32)之间,并与电路板本体(32)垂直。

公开(公告)号：CN1192716A

公开(公告)日：1998-09-09

申请号：CN96196152.X

申请日：1996-06-07

Applicant: 德克斯特公司

Inventor： 威廉·F·格布哈特 ,  洛科·帕帕利亚

IPC: B32B9/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种薄膜印制电路底板前体,其包含介电性热固性树脂层(6)和直接粘性与所述树脂层(6)一侧连接的热的并是导电性的金属箔层(5),还任选地包含与树脂层(6)的另一侧接触的支持层(22),该支持层包括一种或多种纤维、织物和/或热塑性聚合物,其中,介电性热固性树脂层(6)具有一个无害厚度,其至少等于连接于其上的箔层(5)的厚度。

公开(公告)号：CN104425085B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201410455312.1

申请日：2014-09-09

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  柳志勋 ,  成俊基 ,  韩大尚 ,  赵南富

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/1258 ,  H05K1/095 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1173 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开一种导电图形的形成方法。本发明的导电图形的形成方法包括：槽形成步骤，用于在基板上至少一部分区间形成从表面沿着深度方向宽度减少的形态的槽；填充步骤，用于在所述槽的内部填充导电墨组合物；和干燥步骤，用于进行干燥，使所述槽内部的导电墨组合物中包含的溶剂挥发。由此，本发明提供一种通过改变在基板上形成的微细槽的形状来提高工艺效率的同时，调节导电墨组合物的成分，从而能够易于控制电学特性及光学特性的导电图形的形成方法及导电图形。

公开(公告)号：CN107454741A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710366152.7

申请日：2017-05-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 岸新 ,  圆尾弘树

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/3468 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/264 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20104 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/041 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382

Abstract: 本发明提供一种导电粒子、电路部件的连接材料、连接构造以及连接方法。导电粒子具有包含树脂材料的芯粒子、和覆盖芯粒子的表面且包含焊料的表层，焊料的熔点在树脂材料的软化点以下。

公开(公告)号：CN104812571B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201480003201.5

申请日：2014-08-01

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 郑镇美 ,  金在镇 ,  朴正岵 ,  辛富建

IPC: B32B15/04 ,  B41M5/00

CPC classification number: H05K3/10 ,  B32B15/04 ,  B32B2457/12 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/003 ,  H01L51/441 ,  H01L51/5203 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本申请涉及一种具有3D结构的金属图形的制造方法，一种金属图形层压板以及该金属图形层压板的用途。根据所述金属图形的制造方法，所述具有3D结构的金属图形可以有效地形成在接受器上。尤其，具有3D结构的金属图形也可以有效且快速地转移到接受器的表面，例如，金属图形无法轻易转移的柔性基板。例如，使用该方法制造的金属图形层压板可以有效地用于柔性电子器件的电极层或者金属互连线。