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    Compact circuit carrier package
    61.
    发明申请
    Compact circuit carrier package 有权
    紧凑型电路载体封装

    公开(公告)号：US20030193786A1

    公开(公告)日：2003-10-16

    申请号：US10122766

    申请日：2002-04-15

    Inventor： Ralf Greiner ,  Josef Maier ,  Kai Paintner ,  Richard Sinning

    IPC: H05K005/00 ,  H05K005/04 ,  H05K005/06

    CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/049

    Abstract: A circuit carrier assembly includes a plurality of substrates directly secured together by an electrically conductive securing substance. In one example, the securing substance is a conductive epoxy. In another example, the electrically conductive securing substance is solder. Still another example includes a combination of solder and conductive epoxy. A non-conductive epoxy provides further mechanical connection and thermal conductivity between the substrates while also electrically isolating selected portions of the substrates in one example. The electrically conductive securing substance not only mechanically secures the substrates together and provides thermal conductivity between the substrates, which increases the thermal capacitance of the assembly, but also establishes at least one electrically conductive path between the substrates.

    Abstract translation: 电路载体组件包括通过导电固定物质直接固定在一起的多个基底。 在一个实例中，固定物质是导电环氧树脂。 在另一示例中，导电固定物质是焊料。 另一个实例包括焊料和导电环氧树脂的组合。 非导电环氧树脂在基板之间提供进一步的机械连接和导热性，同时在一个实例中也电绝缘基板的选定部分。 导电固定物质不仅将基板机械地固定在一起并且在基板之间提供导热性，这增加了组件的热容，而且在基板之间建立了至少一个导电路径。

    Component mounting process for printed circuit boards
    62.
    发明授权
    Component mounting process for printed circuit boards 失效
    印刷电路板组件安装工艺

    公开(公告)号：US4873764A

    公开(公告)日：1989-10-17

    申请号：US260852

    申请日：1988-10-21

    Applicant: Frank W. Grimm

    Inventor： Frank W. Grimm

    IPC: H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/036 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K3/4046 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

    Abstract: A process is disclosed for use in the manufacture of layered printed circuit board assembly having first and second layers with electrically conductive patterns thereon. The assembly has at least one inner layer between the first and second layers for receiving and retaining a surface-mount device inserted through aligned holes in the layers. The device has an electrically conductive cap at each end for electrical connection to the conductive patterns. The inner layer physically retains the surface-mount device in place pending the electrical connection of the end caps to the conductive patterns, and by virtue of its being inherently compliant and yielding, provides for physically retaining the surface-mount device in place pending the electrical and mechanical connection of the electrically conductive end caps to the conductive patterns.

    Abstract translation: 公开了一种用于制造具有其上具有导电图案的第一和第二层的分层印刷电路板组件的方法。 组件在第一和第二层之间具有至少一个内层，用于接收和保持插入层中对准的孔的表面安装装置。 该装置在每个端部具有导电盖，用于与导电图案电连接。 内层将表面贴装器件物理地保持在适当位置，等待端盖与导电图案的电连接，并且由于其本身具有柔顺性和屈服性，从而将表面贴装器件物理地保持在适当位置，等待电气 以及导电端盖与导电图案的机械连接。

    Printed circuit board
    63.
    发明授权
    Printed circuit board 失效
    印刷电路板

    公开(公告)号：US4417297A

    公开(公告)日：1983-11-22

    申请号：US279687

    申请日：1981-07-02

    Applicant: Kohei Oyama ,  Hiroyuki Yokouchi

    Inventor： Kohei Oyama ,  Hiroyuki Yokouchi

    IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K3/4046 ,  Y02P70/611

    Abstract: In a printed circuit board wherein chip components are mounted in aligned holes provided through two printed substrates stacked over one another, spacer members are interposed between the printed substrates so as to define spaces therebetween around the holes. Since the printed substrates and chip components are movable relative one another due to such spaces, thermal stresses in the joints between the chip components and the printed substrates can be relieved.

    Abstract translation: 在其中芯片部件安装在通过彼此堆叠的两个印刷基板提供的对准孔中的印刷电路板中，间隔件被插入在印刷基板之间，以便在孔之间限定空间。 由于印刷基板和芯片部件由于这样的空间而相对移动，所以可以减轻芯片部件和印刷基板之间的接合处的热应力。

    プリント基板およびその製造方法
    65.
    发明申请
    プリント基板およびその製造方法 审中-公开
    印刷板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2009025059A1

    公开(公告)日：2009-02-26

    申请号：PCT/JP2007/066396

    申请日：2007-08-23

    Applicant: 富士通株式会社 ,  石川 孝二

    Inventor： 石川 孝二

    IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827

    Abstract: 　板材（２５）には均一な厚みの板厚部（２５ａ）が規定される。板厚部（２５ａ）の縁にはテーパー部（２５ｂ）の内縁が接続される。テーパー部（２５ｂ）は、外縁に近づくにつれて板材（２５）の厚みを減少させる。板材（２５）の表面には導電パターン（２８）を区画するフレキシブルプリント基板（２６）が貼り付けられる。導電パターン（２８）は板厚部（２５ａ）の表面からテーパー部（２５ｂ）の表面に確立される。こうしたプリント基板（１５）の製造にあたって、板材（２５）には予め板厚部（２５ａ）およびテーパー部（２５ｂ）が規定される。板厚部（２５ａ）の表面およびテーパー部（２５ｂ）の表面にはフレキシブルプリント基板（２６）が貼り付けられる。板材（２５）の表面に極めて簡単に導電パターン（２８）が確立される。しかも、板材（２５）にはプレス加工は施されない。板材（２５）の破損や導電パターン（２８）の剥離は確実に防止される。

    Abstract translation: 在板材（25）上限定均匀厚度的板厚部（25a）。 锥形部分（25b）的内缘连接到板厚部分（25a）的边缘。 锥形部分（25b）在接近外边缘时减小板材（25）的厚度。 将导电图案（28）分割的柔性印刷电路板（26）粘贴在板材（25）的表面上。 导电图案（28）从板厚部（25a）的表面到锥形部（25b）的表面成立。 当制造这样的印刷电路板（15）时，预先将板厚部分（25a）和锥形部分（25b）定义在板材（25）上。 柔性印刷电路板（26）粘附在板厚部（25a）的表面和锥形部（25b）的表面。 导电图案（28）非常容易地设置在板材（25）的表面上，而不压制板材（25）。 可靠地防止板材（25）的损伤和导电图案（28）的剥离。

    カード型情報装置およびその製造方法
    67.
    发明申请
    カード型情報装置およびその製造方法 审中-公开
    卡类型信息装置及其制造方法

    公开(公告)号：WO2007105469A1

    公开(公告)日：2007-09-20

    申请号：PCT/JP2007/053475

    申请日：2007-02-26

    Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  越智 正三 ,  内田 修 ,  酒谷 茂昭 ,  櫻井 大輔 ,  森 将人 ,  櫻井 博 ,  西川 英信

    Inventor： 越智 正三 ,  内田 修 ,  酒谷 茂昭 ,  櫻井 大輔 ,  森 将人 ,  櫻井 博 ,  西川 英信

    IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

    CPC classification number: H01Q1/22 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01Q7/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K1/148 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/086 ,  Y10T29/4913

    Abstract: カード型情報装置（１）は、電子部品を一方の面に実装した配線パターンとアンテナ接続電極を有する配線基板（１０）と、アンテナ端子電極（１３）を有するアンテナパターン（１４）が一方の面に形成されたアンテナ基板（１５）と、配線基板（１０）とアンテナ基板（１５）を対向させて配置し、その間に設けられた磁性体（１６）と、アンテナ接続電極とアンテナ端子電極（１３）を接続するフレキシブル配線基板（１７）と、配線基板（１０）、アンテナ基板（１５）、磁性体（１６）およびフレキシブル配線基板（１７）を内蔵する筐体（１９）と、を備え、配線基板（１０）とアンテナ基板（１５）が同じ絶縁性母基板で構成される。

    Abstract translation: 一种卡片类型信息装置（1）具有配线基板（10），其具有在一个表面上安装电子部件的布线图案和天线连接电极; 天线基板（15），其具有天线图案（14），在一个表面上形成天线端子电极（13）; 布置在布线板（10）和天线基板（15）之间的彼此相对配置的磁体（16）; 用于将天线连接电极与天线端子电极（13）连接的柔性布线板（17）; 以及用于容纳布线板（10），天线基板（15），磁体（16）和柔性布线板（17）的壳体（19）。 布线板（10）和天线基板（15）由相同的绝缘基板构成。

    LEISTUNGSELEKTRONIKEINHEIT
    68.
    发明申请
    LEISTUNGSELEKTRONIKEINHEIT 审中-公开
    功率电子设备

    公开(公告)号：WO2003026009A2

    公开(公告)日：2003-03-27

    申请号：PCT/DE2002/003178

    申请日：2002-08-29

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  LUCKE, Olaf ,  THYZEL, Bernd

    Inventor： LUCKE, Olaf ,  THYZEL, Bernd

    IPC: H01L23/373

    CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/043 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/014

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine Leistungselektroni-keinheit mit einem flächigen Keramiksubstrat 2, auf dessen einer Seite in Dickschichttechnik Leiterbahnen 6 zur elektrischen Verbindung von ebenfalls auf dem Kera-miksubstrat 2 befindlichen elektrischen Leistungsbauelementen 7 einer Schaltung angeordnet sind. Das Kera-miksubstrat 2 ist mit seiner anderen Seite mittels Hartlöten auf einem als Wärmespreizer dienenden metal-lischen Trägerelement 1 aufgebracht. Dabei ist das Trägerelement 1 wärmeleitend mit einem wärmeleitenden Gehäusebauteil 9 eines das Trägerelement 1 aufnehmenden Gehäuses verbunden. Auf der dem Keramiksubstrat 2 abgewandten Seite des Trägerelements 1 diesem Keramiksubstrat 2 etwa gegenüberliegend ist ein zweites Keramiksubstrat 4 etwa gleicher Abmessung wie das die Schaltung tragende Keramiksubstrat 2 mittels Hartlöten aufgebracht.

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有陶瓷衬底2的功率电子单元，在该陶瓷衬底2的一侧，在用于电连接也位于陶瓷衬底2上的电路的电功率部件7的厚膜技术印刷导体6中 被安排。 陶瓷基片2的另一面通过钎焊施加在用作散热器的金属载体1上。 在这种情况下，支撑元件1与容纳支撑元件1的壳体的导热壳体部件9以互相连接的方式连接。 在支撑元件1的背离陶瓷基板2的一侧，大致与该陶瓷基板2相对，通过硬钎焊施加大小与载有电路的陶瓷基板2大小相同的第二陶瓷基板4

    다층 연성회로기판 및 그 제조 방법
    70.
    发明公开
    다층 연성회로기판 및 그 제조 방법 有权
    多层柔性印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020070081865A

    公开(公告)日：2007-08-20

    申请号：KR1020060014093

    申请日：2006-02-14

    Applicant: 엘지이노텍 주식회사

    Inventor： 이형욱

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/064 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00014

    Abstract: A multi-layer FPCB(Flexible Printed Circuit Board) and a method of manufacturing the same are provided to prevent the damage of a device of a module where the FPCB is mounted due to a compression force in compressing the FPCB. A multi-layer FPCB includes a bonding sheet(30), an upper base layer(10), a lower base layer(20), an upper coverlay(50), and a lower coverlay(60). The bonding sheet is formed with a width corresponding to a device of an objective module. The upper base layer(10) is contacted to an upper side of the bonding sheet(30) with the width of the bonding sheet(30). The lower base layer(20) is contacted to a lower side of the bonding sheet(30) with a larger width than the bonding sheet(30). The upper coverlay(50) is coated on the top of the upper base layer(10). The lower coverlay(60) is coated on the bottom of the lower base layer(60). The bottoms of the lower coverlay(60) and the lower base layer(20) include an attaching member for attaching the objective module.

    Abstract translation: 提供了一种多层FPCB（柔性印刷电路板）及其制造方法，以防止在FPCB压缩中由于压缩力而在FPCB安装的模块的装置受到损坏。 多层FPCB包括接合片（30），上基层（10），下基层（20），上覆盖层（50）和下覆盖层（60）。 接合片形成为与目标模块的装置对应的宽度。 上基底层（10）与接合片（30）的上侧接触粘合片（30）的宽度。 下基底层（20）以比接合片（30）大的宽度与接合片（30）的下侧接触。 上覆盖层（50）涂覆在上基层（10）的顶部。 下覆盖层（60）涂覆在下基层（60）的底部。 下覆盖层（60）和下基层（20）的底部包括用于附接目标模块的附接构件。

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