公开(公告)号：CN102056400B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN200910308915.8

申请日：2009-10-27

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白育彰 ,  谢博全

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0222 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09636

Abstract: 一种印刷电路板，包括若干信号层、若干接地层、一信号连通柱、一接地连通柱、一位于一信号层上的第一信号线及一位于另一信号层上的第二信号线，所述信号连通柱贯穿整个印刷电路板且与所述第一及第二信号线均相连通，所述接地连通柱贯穿整个印刷电路板且设置于所述信号连通柱的一侧，并与若干接地层均相连。上述印刷电路板通过在信号连通柱的一侧设置接地连通柱，使得开路残段的信号由接地连通柱回流，从而形成完整路径，避免开路残段的信号反射回流至第二信号线，从而提升传输信号质量。

公开(公告)号：CN101960934B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200980106692.5

申请日：2009-03-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 吉永孝司 ,  片冈坚治 ,  大月道仁

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。

公开(公告)号：CN102696156A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080060889.2

申请日：2010-11-04

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R13/6469 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H01R2107/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 一种多层电路元件，包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对与所述第一区域相邻以及一电路元件与所述第二区域相邻。一阻抗增加的区域位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。

公开(公告)号：CN1993012B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200610149338.9

申请日：2006-11-20

Applicant: NEC软件系统科技有限公司 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 北尾耕司 ,  神谷浩 ,  佐伯贵范

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 多层接线板(10)具有形成在地层(141)和电源层(15)之间的高电容层(121)和形成在电源层(15)和地层(142)之间的高电容层(122)。高电容层(121)和(122)在电容上相互不同。多层接线板(10)结合了两个电容器，其彼此共享该电源层(15)并且其在电容上相互不同。

公开(公告)号：CN101989495B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010243152.6

申请日：2010-07-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/113 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种能降低ESL的电容器的基板安装构造体。电容器的基板安装构造体(1)具有电容器(5)和安装基板(6)。电容器(5)具备层叠体(2)、内部电极(3、3a)、和端子电极(4、4a)。安装基板(6)在上面具有连接焊盘(7、7a)，并且在内部具有与连接焊盘(7、7a)连接的贯通导体(8、8a)。在连接焊盘(7、7a)上连接端子电极(4、4a)，将电容器(5)安装在安装基板(6)上。内部电极(3、3a)从层叠体(2)的端面到侧面的中途中露出其端部。俯视时，贯通导体(8、8a)位于层叠体(2)的侧面中的内部电极(3、3a)的露出端部的最远离端面的部位的正下方。

公开(公告)号：CN101877945B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200910302003.X

申请日：2009-04-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白家南 ,  许寿国

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种去除过孔残段的方法，该方法包括如下步骤：对于在印刷电路板上层走线的过孔，在印刷电路板上层的过孔孔壁镀铜，下层的过孔孔壁不镀铜；通过连接层将印刷电路板的上层和下层接合，去除印刷电路板下层的过孔残段。利用本发明可以去除印刷电路板下层的过孔残段，从而增加了信号的品质，达到了良好的信号完整性需求，同时也在保证信号品质的前提下，降低生产成本。

公开(公告)号：CN101595769B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200680004951.X

申请日：2006-02-16

Applicant: 三米拉-惜爱公司

Inventor： 乔治·达尼科夫 ,  弗朗兹·吉森 ,  格雷格里·施罗德

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H01L23/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/09309 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了通过在印刷电路板的一个或多个层上选择性地沉积瞬时保护材料来保护印刷电路板上的敏感部件。

公开(公告)号：CN1937884B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200610127271.9

申请日：2006-09-19

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 张慧如 ,  李明林 ,  赖信助 ,  徐钦山

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01G4/38 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明提供一种在电路板内的埋入式电容装置，在其上具有集成电路。该电路板在该集成电路的下方具有共享耦合区域。该埋入式电容装置包括第一电容区段，其提供至少一个电容给该集成电路的第一终端组，而第二电容区段，其提供至少一个电容给该集成电路的第二终端组。该第一电容区段的一部分在该共享耦合区域中，并将其耦合到位于该共享耦合区域中该第一终端组。类似地，该第二电容区段的一部分在该共享耦合区域中，并将其耦合到位于该共享耦合区域中该第二终端组。

公开(公告)号：CN101299903B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200810006371.5

申请日：2008-02-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴大贤 ,  李在浚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明公开了一种可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括：第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；金属板，层叠于所述第一电介质层中；导通孔，将所述第一金属层连接至所述金属板；第二电介质层，层叠于所述金属板和所述第一电介质层中；以及第二金属层，层叠于所述第二电介质层中。在此，孔可以形成在所述金属板上。通过本发明，与具有相同尺寸的其它结构相比所述电磁能带隙结构能够使处于相同频带的噪声水平降低得更多。

公开(公告)号：CN101889341A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200980101282.1

申请日：2009-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岭岸瞳 ,  瓜生一英 ,  山田彻

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/162 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09309 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种中介层基板以及半导体装置。在中介层基板(104)中，电镀短线导体(145A)和接地导体(162)形成电容器(160A)；电镀短线导体(145B)和接地导体(162)形成电容器(160B)。电容器(160A)以及(160B)的各电容值被调整为：利用包括连接布线导体(142A)的信号线以及包括连接布线导体(142B)的信号线进行差动传输的各信号的相位差成为180度。