公开(公告)号：CN104302100A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201310303603.4

申请日：2013-07-18

Applicant: 群联电子股份有限公司

Inventor： 许智仁 ,  李均锋

IPC: H05K1/11 ,  G11C16/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  G11C16/02 ,  H05K1/0287 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10159

Abstract: 本发明提供一种焊垫结构及应用其的印刷电路板与存储器存储装置。该焊垫结构适于将电子元件配置于印刷电路板上。所述焊垫结构包括第一焊垫以及多个第二焊垫。第一焊垫适于电性连接电子元件的一端。各个第二焊垫适于电性连接电子元件的另一端。其中第一焊垫以及所述多个第二焊垫彼此电性独立，并且这些第二焊垫彼此电性独立。

公开(公告)号：CN104284511A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410306759.2

申请日：2014-06-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古谷俊树 ,  古泽刚士 ,  清水敬介 ,  中村雄一

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/308 ,  H01L2224/19

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。

公开(公告)号：CN102111968B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201010623075.7

申请日：2010-12-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  半户琢也 ,  伊藤达也 ,  平野训 ,  杉本笃彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099

Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，能够将最外层的表面粗糙度设定为合适的状态。在组合步骤中，在将铜箔(55、56)以能够剥离的状态层叠配置在一面上形成的基材(52)上，交替地层叠多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)而多层化，由此形成层叠结构体(30)。在开孔步骤中，对最外层的树脂绝缘层(24)实施激光孔加工，形成多个开口部(35、36)，露出各连接端子(41、42)。然后，在去污步骤中，去除开口部(35、36)内的污迹。

公开(公告)号：CN101241891B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200810001238.0

申请日：2008-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  老田成志

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体器件，具有：在正反两面具有多个电极部5的电路基板1；与前述电路基板1的正面的电极部接合、构成电子电路的半导体芯片2等的电子电路元件；以及在前述电路基板1的反面的电极部5上形成的多个外部连接用的球电极。电路基板1的反面的电极部5的外周部的电极部5a，形成为比内周部的电极部5b要大，前述多个球电极的各球电极的含有锡和银、而不含有铅的焊锡球6，在基板反面的电极部5上加热熔融，在界面形成合金。

公开(公告)号：CN102543906A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110356537.8

申请日：2011-11-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： J·麦克唐纳 ,  W·麦克金齐三世 ,  W·帕蒙 ,  L·鲁宾

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/06 ,  H01Q1/22 ,  G01S7/28

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/3233 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q13/18 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/095 ,  H05K1/116 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09454 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00

Abstract: 集成天线封装(100)包括插入器(110)、集成电路管芯(120)、和在集成天线封装(100)内部形成空腔的盖(130)。有损EBG结构(131)驻留于盖处，位于集成电路装置上。无损EBG结构(132)驻留于盖处，位于微带馈线(131)上。雷达模块(1100)包括多个接收部分(1111-1114)，每个接收部分包括具有反射表面(1633)的抛物线结构(1420)、吸收器结构(1675)、透镜(1653)、以及天线(1313)。

公开(公告)号：CN101452126B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200810211402.0

申请日：2008-09-18

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 姜正浩

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/094

Abstract: 一种制造液晶显示器的方法，包括：准备具有第一区域和位于第一区域至少一侧的第二区域的第一基板和连接到第一基板的第一区域的第二基板；在第一基板的第一区域上形成多条栅极线和多条数据线，使得它们彼此交叉以定义单元像素区域，和在栅极线和数据线的交叉处形成开关元件；以及将第一区域的栅极线和数据线延长至第一基板的第二区域，以形成构成至少一组的多个衬垫，其中每个区域构成单个组的各衬垫之间的间隔是相同的，并且从位于中央的衬垫朝最外面的衬垫，衬垫宽度是不同的。当基于17英寸或19英寸LCD的具有小宽度尺寸(L/α)、即35mm宽度尺寸的具有642个通道的FCT被连接时，能够防止在液晶面板的衬垫和连接到衬垫的FCT的输出布线之间的未对准，于是能够减少有缺陷的LCD。

公开(公告)号：CN101336042B

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200710200974.4

申请日：2007-06-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡书仁 ,  陈龙枫 ,  曾文浩 ,  翁世芳

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/12222 ,  Y10T428/24942

Abstract: 一种焊盘，用于焊接表面贴装组件，包括：一中心部，以及从所述中心部向外延伸的多个延伸部，所述多个延伸部相互之间存在间隙，所述多个延伸部近似T形。本发明还提供了一种具有上述焊盘的电路板和电子装置。本发明所述的焊盘具有一中心部和多个延伸部，从而可将表面贴装组件的连接部限制在焊盘上的中心位置，减小漂移幅度，以便于精确定位表面贴装组件；特别的，采用上述形状后，在焊接过程中，焊料会到达焊盘的延伸部，从而使得焊接到焊盘上的表面贴装组件的的连接部或焊点与焊盘之间存在多个接着点，增加了表面贴装组件与焊盘的耐推力，亦可避免出现空焊、包焊、焊料溢露的现象，此外还可节省焊料，提高电子产品的生产良率，减少维修件的产生。

公开(公告)号：CN101652847B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200880011580.7

申请日：2008-03-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·L·布奇瓦尔特 ,  B·K·福尔曼 ,  P·A·格鲁伯 ,  罗载雄 ,  史达元

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电学结构及其形成方法。该电器结构包括包含第一导电衬垫的第一衬底，包含第二导电衬垫的第二衬底，以及将第一导电衬垫电学及机械地连接到第二导电衬垫的互连结构。该互连结构包含具有圆柱或球体形状的无焊料金属芯结构，第一焊料结构，以及第二焊料结构。第一焊料结构将无焊料金属芯结构的第一部分电学及机械地连接到第一导电衬垫。第二焊料结构将无焊料金属芯结构的第二部分电学及机械地连接到第二导电衬垫。

公开(公告)号：CN101124674B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200680001304.3

申请日：2006-03-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 末定刚 ,  东端和亮 ,  细川稔博 ,  川田雅树

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的电子元器件组件(27i)，是具备具有外形成为矩形的背面(27a)的陶瓷基板、以及在背面(27a)排列的多个接合材料接合用连接盘(3)的电子元器件组件，多个接合材料接合用连接盘(3)包含在背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各边分别以1排排列的外周连接盘排列(4)，前述多个接合材料接合用连接盘(3)包含在前述背面(27a)中从拐角部(7)沿实质上对角线方向向内侧偏移的位置、而且在分别与沿着夹住前述拐角部(7)的两边分别以1排排列的前述外周连接盘排列(4)中最靠近前述拐角部(7)一端的连接盘相邻的位置配置的拐角部内侧连接盘(5)。

公开(公告)号：CN100579337C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200710128137.5

申请日：2007-07-06

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  芹泽弘二

IPC: H05K3/34 ,  B23K31/02

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

Abstract: 本发明提供了一种封装结构体，该封装结构体具有：多个软钎料凸起的多个部件、具有多个接合区的基板、以及连接上述软钎料凸起和上述接合区的软钎料连接部，设置在上述基板的外周部的接合区比上述基板的中央部的接合区小，其特征在于，在与设置在上述外周部的接合区连接的上述软钎料凸起的侧面设置抗焊剂。