公开(公告)号：CN104638406A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410695648.5

申请日：2014-11-27

Applicant: 连展科技电子(昆山)有限公司

Inventor： 高雅芬 ,  蔡侑伦 ,  侯斌元 ,  廖崇甫 ,  周杨杨

IPC: H01R13/02 ,  H01R12/57

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01R12/724 ,  H01R12/725 ,  H01R24/60 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H01R13/02 ,  H01R12/57

Abstract: 一种插头电连接器组件，包括：一绝缘本体，其具有顶板与底板，在该绝缘本体前端形成有一介于该顶板、该底板以及两侧壁之间的插接空间；一第一端子组以及一第二端子组，分别设置在该绝缘本体的顶板内表面与底板内表面上，其中，所有该第一导电端子的该第一焊接段以及所有该第二导电端子的第二焊接段均焊接在该电路板的同一表面上；一电路板，与第一端子组以及第二端子组相连接。所有焊接段焊接在电路板的同一面，故可以单一焊接步骤一次性完成焊接作业，提升插头电连接器组件的组装效率。

公开(公告)号：CN103378713A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310143441.2

申请日：2013-04-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 稻村洋

IPC: H02M1/00

CPC classification number: H01L27/02 ,  H01L27/0203 ,  H01L27/0207 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0254 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10522

Abstract: 本发明公开一种电力转换设备，包括：半导体模块和形成有控制电路的电路板。每个半导体模块包括电连接至电路板的信号端子。每个半导体模块的信号端子成一直线地布置以形成沿着第一方向的端子列。半导体模块分组成上臂半导体模块和每个都连接至上臂半导体模块中相应的一个的下臂半导体模块。作为上臂半导体模块的端子列的上臂端子列与作为下臂半导体模块的端子列的下臂端子列沿着第二方向以交错的方式布置，第二方向垂直于第一方向并且垂直于半导体模块的信号端子伸出的第三方向，第一、第二和第三方向彼此垂直。

公开(公告)号：CN103329260A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280005707.0

申请日：2012-07-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  宫原学

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L24/42 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/171 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的一方式的半导体元件收纳用封装体具备：基体，其在上表面具有载置半导体元件的搭载区域；框体，其具有以包围搭载区域的方式设置在基体的上表面的框状部以及从框状部的内侧贯通到框状部的外侧的开口部；平板状的绝缘构件，其设置于开口部，从框体的内侧延伸到框体的外侧；多个配线导体，它们设置在绝缘构件的上表面，从框体的内侧延伸到框体的外侧；金属膜，其在绝缘构件的上表面且框体的外侧设置，包围多个配线导体且连续。

公开(公告)号：CN103066184A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210430706.2

申请日：2012-10-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 清水浩 ,  木村康之 ,  荒井直

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法。配线基板(1；1A；1B)具备：基板(10)；第1绝缘层(20)，形成在所述基板上；多个配线图形(30)，形成在所述第1绝缘层的第1面(R1)上；第2绝缘层(50)，形成在所述第1绝缘层的第1面上，第2绝缘层(50)覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘(CA)露出的第1开口部(50X)；以及突出部(70；70A；71；71A；72)，形成在比形成有所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且从所述基板朝所述第1绝缘层沿厚度方向竖起。

公开(公告)号：CN103037617A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210377409.6

申请日：2012-09-27

Applicant: 索尼公司

Inventor： 小林则之

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R13/10

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/0949

Abstract: 本发明涉及布线板、连接器以及电子设备。这里公开的线路板包括：差分线路对，其包括用于传输差分信号的两条线路；以及两个连接垫，其分别电连接至与所述差分线路对中一者相关的所述两个线路中一者，其中多个所述差分线路对被并排布置，多个所述连接垫被设置以形成多个列，并且在所述连接垫的所述每一个列上，被电连接至与同一差分线路对相关的线路的任意两个所述连接垫在所述同一列上被设置在彼此相邻的位置。

公开(公告)号：CN101849324B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200880114987.2

申请日：2008-10-30

Applicant: FCI公司

Inventor： D·M·约内司库 ,  S·米尼克 ,  S·B·史密斯

IPC: H01R13/6471

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R12/51 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/71 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6477 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/116 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  Y10T29/49222

Abstract: 公开了一种电连接器和组装在同一连接器中具有“标准的”(即，电接点具有成行的尾线)、嵌合的(即，电接点具有嵌合尾线但不通过基片与另一个连接器正交连接)和/或“正交的”(即，电接点具有用于正交应用的嵌合尾线)引线框组件的电连接器的方法。这提供了在正交应用中使用一部分可用接点以及同时使剩余接点可用于中平面PCB上的布线的灵活性。虽然这可以仅使用正交引线框组件来完成，但是，标准的引线框组件与正交引线框组件的结合形成了PCB过孔之间的另外的间距，从而信号走线可以更容易地在中平面PCB上布线。

公开(公告)号：CN101996531A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010246056.7

申请日：2010-08-03

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 宋根永

IPC: G09F9/313 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种等离子体显示装置和印刷电路板组件。等离子体显示装置包括：等离子体显示面板，配置为显示图像；底架，具有彼此相反的第一表面和第二表面，底架的第一表面支撑等离子体显示面板；印刷电路板组件，形成在底架的第二表面上。印刷电路板组件包括：形成在印刷电路板组件的表面上的多个电极焊盘；插设在相邻的电极焊盘之间且不电连接到相邻电极焊盘的多个虚拟焊盘。等离子体显示装置还包括柔性印刷电路，配置为电连接印刷电路板组件和等离子体显示面板，印刷电路板组件的该表面面对柔性印刷电路，柔性印刷电路接触电极焊盘和至少一个虚拟焊盘，该电极焊盘和该至少一个虚拟焊盘具有从印刷电路板组件的该表面朝向柔性印刷电路定义的基本相同的高度。

公开(公告)号：CN1849035B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200610073528.7

申请日：2006-04-12

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 星野容史

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种双面柔性电路板，通过在电路板的相对面上使用铜箔而具有增强的端子刚度。该柔性电路板具有布线图案P，用于在其外围的每个正面A和背面B上连接端子，该电路板包括：具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，并布置在所述板的每个正面和背面的外围上；以及具有平面状迹线的背接图案，其迹线与端子图案相结合并弯曲，以便背接图案的中央部分与端子图案的中央部分偏离，其中背接图案迹线布置在所述板上端子图案迹线的对应相对面上，以便与端子图案迹线重叠放置。

公开(公告)号：CN101124674B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200680001304.3

申请日：2006-03-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 末定刚 ,  东端和亮 ,  细川稔博 ,  川田雅树

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的电子元器件组件(27i)，是具备具有外形成为矩形的背面(27a)的陶瓷基板、以及在背面(27a)排列的多个接合材料接合用连接盘(3)的电子元器件组件，多个接合材料接合用连接盘(3)包含在背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各边分别以1排排列的外周连接盘排列(4)，前述多个接合材料接合用连接盘(3)包含在前述背面(27a)中从拐角部(7)沿实质上对角线方向向内侧偏移的位置、而且在分别与沿着夹住前述拐角部(7)的两边分别以1排排列的前述外周连接盘排列(4)中最靠近前述拐角部(7)一端的连接盘相邻的位置配置的拐角部内侧连接盘(5)。

公开(公告)号：CN101674706A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910170960.1

申请日：2009-08-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 方孝才 ,  金道根 ,  金洪均 ,  田泳褔

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K5/0026 ,  G06F1/18 ,  G06F1/185 ,  G06K7/0047 ,  H01R12/57 ,  H01R12/721 ,  H01R13/00 ,  H01R23/70 ,  H01R27/00 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3405 ,  H05K7/02 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  Y10S439/946 ,  Y10S439/951 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147

Abstract: 提供一种电路板、连接器、壳体及其装配件、装置及其制造方法。示例实施例涉及一种对至少两种不同的形状因子公用的电路板、连接器、壳体、电路板装配件、壳体装配件、装置及其制造方法。