公开(公告)号：CN1805657B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200510137079.3

申请日：2005-12-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大脇泰人

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/05 ,  H05K3/18 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0733 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 为了提供即使通过倒装片安装方式安装半导体元件，也可以获得优异的散热性的配线电路基板，在对应于安装部7的绝缘层3形成基底开口部8和包围该基底开口部8的薄层部9，在薄层部9上配置端子部13的内侧端子部分15，同时在基底开口部8内形成接触加强板2的散热部17。由此，由于将内侧端子部分15的表面配置得比散热部17的表面低，可以使通过凸点25安装的半导体元件S和散热部17相互接近。因此，采用倒装片安装方式，可以将半导体元件S准确可靠地安装在配线电路基板上，同时可以将来自半导体元件S的热量通过散热部17高效地传导到加强板2，能够获得优异的散热性。

公开(公告)号：CN100596263C

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200410079796.0

申请日：1999-07-22

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 西条谨二 ,  吉田一雄 ,  大泽真司

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K3/16

CPC classification number: H05K3/062 ,  H05K3/20 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN100571491C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200580038618.6

申请日：2005-11-10

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： 凯文·C·奥尔森 ,  阿兰·E·王 ,  彼得·埃勒纽斯 ,  托马斯·W·古德曼

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135

Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。

公开(公告)号：CN101578927A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880001426.1

申请日：2008-01-16

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  朴辰珠 ,  前田和幸 ,  八木成人 ,  下村哲也 ,  西川润一郎

IPC: H05K1/05 ,  G11B5/60

CPC classification number: H05K3/44 ,  H01B1/22 ,  H05K1/056 ,  H05K1/097 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1136 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷布线板(1)提供有金属基板(2)、在金属基板(2)的表面上布置的绝缘层(3)以及在绝缘层(3)的表面上布置并且电连接到金属基板(2)的导电层(4)。在绝缘层(3)和导电层(4)上，形成有底通孔或贯通孔(6)，有底通孔在金属基板(2)上具有底表面以及在绝缘层(3)和导电层(4)上具有侧壁，贯通孔(6)穿透绝缘层(3)、导电层(4)和金属基板(2)。用导电膏(7)填充有底通孔或贯通孔(6)，用于将金属基板(2)和导电层(4)彼此电连接。印刷布线板(1)被处理成允许电流流到金属基板(2)和导电膏(7)之间的界面。

公开(公告)号：CN101528001A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910005163.8

申请日：2009-02-06

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 坂井伸幸

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/005 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种柔性电路基板及其制造方法。其提供一种FPC，其中，由导电性粘接剂粘贴于一个面上的金属增强板和形成于另一面上的接地电路可靠地连接，并且导电性粘接剂不在不需要的部分流出。单面FPC的绝缘基底侧为冲模侧，接地电路的安装面侧为顶侧，放置于冲模上(a)。如果通过以冲压材料的厚度的50～95％作为间隙尺寸的冲头，冲压与金属增强板导通的部分的接地电路，则形成孔塌边(b)。绝缘基底侧为顶侧，将导电性粘接剂和金属增强板依次重合，通过加压装置进行加热按压，贴合金属增强板(c)。由此形成叠置FPC(d)。故通过导电性粘接剂的层间导通，实现金属增强板和接地电路的电连接，同时也没有空气的残留。

公开(公告)号：CN101419803A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810169140.6

申请日：2008-10-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井口浩俊 ,  大泽徹也

IPC: G11B5/48

CPC classification number: H05K3/303 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 带电路的悬挂基板具备设有3个基座的滑板装备部，所述基座互相隔开间隔配置，用于支持装备磁头的滑板。

公开(公告)号：CN101321430A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200710200753.7

申请日：2007-06-04

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 曾富岩

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种电路板组件，包括一个电路板及一个补强板，所述电路板与所述补强板层叠粘设在一起。所述电路板设置有电路板开孔，所述电路板开孔中容设有一个金属导电体。所述电路板与补强板通过该金属导电体电性连接。本发明中的电路板与补强板之间通过金属导电体相电性连接，使电路板与补强板之间的电阻值非常小，若配合所述补强板接地使用上述结构，制作成的电子元件对电磁波的抗干扰能力强。

公开(公告)号：CN101119610A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200710140806.0

申请日：2007-08-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  石井淳 ,  寺田直弘

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0259 ,  G11B5/486 ,  G11B5/6094 ,  H05K1/056 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0969

Abstract: 布线电路基板具备带布线电路的布线电路主体部，与布线电路主体部导电的带半导电性层的除静电部，以及被配置在布线电路主体部和除静电部之间的用于阻断两者的导电的导电阻断部。

公开(公告)号：CN100336425C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200410031868.4

申请日：2004-03-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 铃木丈史 ,  大角一成 ,  市桥纯一 ,  饭村敏之 ,  露木真一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种使高速运转的电路更加稳定的混合集成电路装置。本发明的混合集成电路装置10包括：表面上设有绝缘层17的金属衬底11；形成于绝缘层17表面的导电图案12；固定在导电图案12上的半导体元件15A；在金属衬底11的周边部固定在导电图案12的作为外部连接装置的引线14；在半导体元件15A附近，将和半导体元件15A电连接的导电图案12与金属衬底进行电连接的连接部20。

公开(公告)号：CN1711811A

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN200380102791.9

申请日：2003-11-07

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： K·C·奥尔森 ,  A·E·王

IPC: H05K3/44 ,  H01L21/48

CPC classification number: C09D5/4488 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/388 ,  H05K3/426 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了制造多层电路组装件的方法和由该方法制造的多层电路组装件。该方法包括(a)提供基片，它的至少一个区域包括多个通路，该区域具有500到10,000孔/平方英寸(75－1550孔/平方厘米)的通路密度；(b)将电介质涂料施涂于基片的全部暴露表面上形成了保形性涂层；和(c)在基片的全部表面上施涂金属层。附加的加工步骤如电路设计可以包括在内。