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公开(公告)号：CN101772255B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200910165428.0
申请日：2009-08-03
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: H05K1/00 , H05K3/00 , G02F1/13357 , F21S8/00 , F21V7/00 , F21V8/00 , F21V23/00 , F21V5/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/147 , H05K3/244 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165
Abstract: 一种用于发光二极管背光单元的柔性印刷电路板包括具有第一和二面的柔性基膜；第一面上的金属线；在金属线上并覆盖第一面中部的覆层；在金属线上并在第一面两端处的第一镀金图案；金属图案，其包括分别在第二面两端的第一和二子图案，第一和二子图案之间的多个第三子图案；包括第一子图案上的第四子图案、第二子图案上的第五子图案、第三子图案上的第六子图案的第二镀金图案，第一子图案和第四子图案形成的第一双层图案与第三子图案和第六子图案形成的第二双层图案之间的第一沟槽、第二子图案和第五子图案形成的第三双层图案与第三子图案和第六子图案形成的第二双层图案之间的第二沟槽、相邻第二双层图案之间的第三沟槽分别暴露第二面的一部分。
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公开(公告)号：CN102356510A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080012726.7
申请日：2010-03-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/15 , H01P1/10 , H05K1/0227 , H05K1/0237 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972
Abstract: 在高频开关模块中，提高电源布线与信号布线之间的隔离性，防止叠加于电源布线上的噪声泄漏至信号布线。通过将开关IC(2)装载在多层基板(3)上来构成高频开关模块(1)。多层基板(3)中，包括2个内部布线(4A、4B)以及2个内部接地电极(6A、6B)。在从多层基板(3)的层叠方向来看时，内部接地电极(6A、6B)彼此间相隔着间隔而配置。第一内部布线(4B)配置在第一内部接地电极(6B)的顶面侧，全部的第一内部布线(4B)与RF布线分隔开，且包含向开关IC(2)供电的电源布线。第二内部布线(4A)配置在第二内部接地电极(6A)的顶面侧，全部的第二内部布线(4A)与电源布线分隔开，且包含传输RF信号的信号布线。
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公开(公告)号：CN102142411A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010104540.6
申请日：2010-02-01
Applicant: 华为终端有限公司
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/112 , H05K1/141 , H05K3/225 , H05K2201/09072 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09663 , H05K2203/042 , Y02P70/611
Abstract: 本发明实施例公开了一种PCBA芯片封装部件以及焊接部件，能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。本发明实施例PCBA芯片封装部件包括：模块板以及接口板；所述模块板底部设置有第一焊盘，所述接口板顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘为城堡式结构；所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接桥；所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时，所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。本发明实施例还提供一种焊接部件。本发明实施例能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。
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公开(公告)号：CN101137271B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200610062434.X
申请日：2006-09-01
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663
Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括两电源块和一信号线，所述信号线设置于所述两电源块之间并通过隔离块与所述两电源块隔离，所述信号线通过至少一过孔与所述接地层相连接。所述信号线、所述过孔和所述接地层形成一接地路径，所述接地路径使所述两电源块中的一电源块向另一电源块耦合的噪声传导至地，从而抑制所述两电源块间的噪声耦合。
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公开(公告)号：CN1717149B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200510079925.0
申请日：2005-06-27
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 约翰·M·劳弗尔 , 詹姆斯·M·拉内尔达 , 沃亚·R·马尔科维奇
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0216 , H05K1/0256 , H05K1/056 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4641 , H05K2201/093 , H05K2201/09345 , H05K2201/09481 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2203/0323 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165 , Y10T29/49176 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电路化衬底，其包括复数个接续的敞开段，所述接续的敞开段在一导电层内界定多个面对的边缘部分以隔离所述导电层的分离部分，从而使所述层可用于不同的功能，例如在一包括所述衬底作为其一部分的产品(例如，电气组合件)内作为电源和接地元件。本发明还提供一种制造所述衬底的方法、一种利用所述衬底的电气组合件、一种同样利用所述衬底的多层电路化组合件及一种信息处理系统(例如一主计算机)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101246266B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200710160329.4
申请日：2007-12-19
Applicant: 日本光进株式会社
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4271 , G02B6/4277 , G02B6/4279 , G02B6/4281 , G02B6/4283 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09663 , H05K2201/10121 , H05K2201/10446
Abstract: 光发送模块(100)具有：使筐体(101)内部与外部电连接的引脚(102)，与引脚(102)连接的挠性基板(103)，挠性基板(103)分别具有：与光调制元件连接的信号图案(104)、2个接地导体图案(105、106)，与具有与半导体激光器连接的激光器端子图案，与佩尔贴元件连接的佩尔贴端子图案，和与具有这些图案的层不同的2个覆盖导体层(107、108)，其中，覆盖导体层(107、108)覆盖信号图案(104)之外的所有图案。
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公开(公告)号：CN101772255A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200910165428.0
申请日：2009-08-03
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: H05K1/00 , H05K3/00 , G02F1/13357 , F21S8/00 , F21V7/00 , F21V8/00 , F21V23/00 , F21V5/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/147 , H05K3/244 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165
Abstract: 一种用于发光二极管背光单元的柔性印刷电路板包括具有第一和二面的柔性基膜；第一面上的金属线；在金属线上并覆盖第一面中部的覆层；在金属线上并在第一面两端处的第一镀金图案；金属图案，其包括分别在第二面两端的第一和二子图案，第一和二子图案之间的多个第三子图案；包括第一子图案上的第四子图案、第二子图案上的第五子图案、第三子图案上的第六子图案的第二镀金图案，第一子图案和第四子图案形成的第一双层图案与第三子图案和第六子图案形成的第二双层图案之间的第一沟槽、第二子图案和第五子图案形成的第三双层图案与第三子图案和第六子图案形成的第二双层图案之间的第二沟槽、相邻第二双层图案之间的第三沟槽分别暴露第二面的一部分。
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公开(公告)号：CN101730378A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910204161.1
申请日：2009-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/0227 , H05K1/0231 , H05K1/186 , H05K3/305 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09909 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法，该部件内置配线基板具有：表面具有构成配线图案(3)的连接用的一对电极(3a)和形成在一对电极(3a)之间的抗蚀剂(4)的核心层(1)；具有一对连接用端子(7a)的电子部件(7)；将电极(3a)以及连接用端子(7a)之间接合的焊锡部(6aa)；填充电子部件(7)的下面和核心层(1)的表面之间的间隙，覆盖抗蚀剂(4)和焊锡部(6aa)的密封树脂部(6bb)，通过这样的结构，能够防止部件内置配线基板的不良情况。
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公开(公告)号：CN1652333B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200410102131.7
申请日：2004-12-20
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H04B1/38 , H01L2224/05554 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2924/15184 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2924/30111 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种降低在各个电子电路块间的干扰，在维持高性能的同时实现小型化，进一步实现不依赖于母板的接地构造而性能稳定，使功率放大电路和发送接收电路一体化的高频电路模块。在高频电路全体中处理最大的功率，分离与对于高频电路部分成为最大噪声以及热的发生源的功率放大电路(10)内的至少最终级放大元件部分(11)对应的接地面(110)和与包含LNA(51)、接收电路(52)、发送电路(30)以及VCO(70)的发送接收电路(9)具有的至少一个电路部分对应的接地面，把这些接地面经由分别不同的连接导体连接在共用接地面(480)上。
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公开(公告)号：CN101685712A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910211514.0
申请日：2004-04-09
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种固体电解电容器及其安装方法，具备：在于一端面上安装有阳极引线部件的阳极体表面上，依次形成了电介质薄膜层和阴极层的电容器元件，和与上述阳极引线部件连接的阳极端子，和放置上述电容器元件而且与上述阴极层连接的平板状阴极端子，和覆盖上述电容器元件的封装树脂，且上述阴极端子的一部与上述阳极端子的一部在同一平面上从上述封装树脂露出。在上述阴极端子，将从封装树脂露出来的阴极露出部在上述同一平面上至少设置两处。
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