公开(公告)号：CN1427664A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN02124610.6

申请日：1996-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥贤 ,  近久直一 ,  长泽阳介 ,  内藤孝夫 ,  和智昭彦 ,  梁池征志郎 ,  永福信育 ,  柿岛信幸

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  B41F15/08

CPC classification number: B41F15/0818 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种丝网印刷方法和设备将一个与模板上的电路图案一致的电路图案印刷到被放在可上升/可下降定位台上的印刷物上，所用的步骤是：当涂刷被推进到模板上时，使涂刷沿水平方向运动从而使印刷剂经过模板被印刷到印刷物上。抬升涂刷到一个推进量的程度，涂刷被推进到模板上时曾达到过此推进量，之后通过向下移动台架使印刷物离开模板。印刷板被分为第一种区域和第二种区域(121，120)，对于区域(121)来说，其掩模板上沿涂刷运动方向每个开孔尺寸都小于某一规定阈值，对于区域(120)来说，其掩模板上沿涂刷运动方向每个开孔尺寸都大于或等于某一规定阈值，并且使第一种区域的涂刷速度低于第二种区域的涂刷速度。

公开(公告)号：CN1098023C

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN96192508.6

申请日：1996-12-19

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 森要二 ,  川村洋一郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

Abstract: 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠，同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积，使向8和8L中填充的填充树脂13的量，在整个印刷电路板的范围内相同，使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印刷电路板。倘采用这种印刷电路板，由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠，且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同，故在把已设置在已在印刷电路板上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时，可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1187897A

公开(公告)日：1998-07-15

申请号：CN96194671.7

申请日：1996-02-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 克劳斯·贝伦德·克拉森

IPC: G11B5/48

CPC classification number: G11B5/486 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种用于在转换器(9)与读/写电子装置之间具有一般高于每秒15兆字节的高数据传输速度的磁盘驱动器的集成的转换器—电子装置互连悬臂(12)。悬臂(12)支撑着装有转换器(9)的滑块(10)并且使滑块(10)紧靠着磁盘表面。集成转换器—电子装置互连悬臂是一种其一部分结构带有导电线路并将转换器(9)与读/写电子装置相连的层状结构。它能通过提供用于避免线路特性阻抗的突变以最大限度地减小线路上的信号反射的装置来支持转换器(9)与读/写电子装置之间的高数据传输速度。线路的宽度被相应地设置以防止由线路连接区、孔,以及悬臂上的其它机械障碍而产生的线路阻抗上的突变。线路方向上的变化是渐进的以避免信号反射。在层中还可以设置按图案构造的导电背面以更好地控制线路的特性阻抗。在线路从背面的一个开口上通过的地方,设置了从线路的侧边向横向延伸的部分以补偿产生的阻抗变化。另外,线路和连接区被按照信号的类型分组,各组之间有足够的间距,以最大限度地减小信号的交叉耦合。

公开(公告)号：CN1122099A

公开(公告)日：1996-05-08

申请号：CN95108928.5

申请日：1995-07-21

Applicant: 惠特克公司

Inventor： 小岛启史

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  Y10S439/941

Abstract: 提供一种能使计算机相关装置之间阻抗适当、能防止串音、且连接紧凑的挠线电路板配线装置及所使用的挠线电路板。第1及第2连接器配置在双面挠线电路板50的两端，两者之间通过双层电路图案连接。中间部22a、22b的上侧电路图案的导体20a和下侧电路图案的导体20b大致平行地延伸，且沿间距方向错开配置。因此能实现具有较高阻抗、且能防止串音的电连接，另外，还能强化挠线电路板50的抗弯曲性能。

公开(公告)号：CN105404063B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201510561214.0

申请日：2015-09-06

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 吕寅镐 ,  全京植

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本公开涉及用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置。本公开实施方案提供了一种用户系统连接器装置，其包括基板以及在基板上的多个信号焊盘，所述多个信号焊盘配置为将来自用户系统的信号发送至驱动印刷电路板(PCB)。在基板上的一个或更多个接地焊盘配置为至少将一个驱动PCB连接至用户系统的接地信号。在基板上的一个或更多个虚拟接地焊盘配置为连接至用户系统的接地信号而没有延伸至驱动PCB上。一个或更多个连接线连接至所述一个或更多个虚拟接地焊盘，其中所述一个或更多个连接线中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个接地焊盘。

公开(公告)号：CN104823275B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201380061988.6

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 和田英敏 ,  伊藤达也 ,  永井诚

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/0597 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够高密度地配置连接端子、提高布线设计的自由度并且提高连接端子的连接可靠性的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其是一层以上的绝缘层和一层以上的导体层层叠起来而成的；布线，其形成在层叠体上；连接端子，其为柱状，直接形成在布线上，并且与布线的两侧面中的至少一侧面抵接；以及阻焊剂层，其覆盖布线，使连接端子的至少一部分暴露，布线的供连接端子形成的位置处的宽度小于连接端子在宽度方向上的长度。

公开(公告)号：CN105101615B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201510262866.4

申请日：2015-05-21

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人 ,  小川泰司

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0225 ,  H01P1/022 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生。所述印刷布线板具有：绝缘性基材(10)；第一信号线(L31)，其形成于绝缘性基材(10)；第二信号线(L32)，其比第一信号线(L31)短；以及接地层(30)，其与第一信号线(L31)及第二信号线(32)隔着绝缘性材料(10)形成，所述印刷布线板构成为：与以第一信号线(L31)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31)的残存率，比与以第二信号线(L32)为基准定义、且具有第二规定宽度(W32)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G32)的残存率低。

公开(公告)号：CN103906348B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201410121164.X

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  多胡茂 ,  佐佐木纯 ,  栗田淳一 ,  佐佐木怜

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/10 ,  H01P3/121 ,  H03H7/38 ,  H04B15/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。

公开(公告)号：CN107278018A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710224810.9

申请日：2017-04-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本悠 ,  田边浩之 ,  藤村仁人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0562 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0191

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，其是包括绝缘层和导体图案的布线电路基板的制造方法，具备：工序(1)，设置具有斜面的绝缘层；工序(2)，在至少绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层中的应设置导体图案的第1部分被遮光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去第1部分，使金属薄膜的与第1部分相对应的部分暴露；工序(6)，在金属薄膜的从光致抗蚀剂层暴露出来的部分的表面设置导体图案，斜面具有能够使由金属薄膜反射的反射光到达第1部分的第2部分，在工序(4)中，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层的与第2部分相对的部分遮光。

公开(公告)号：CN104429169B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201380035432.X

申请日：2013-06-19

Applicant: 思科技术公司

Inventor： 保罗·L·曼帝普莱

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H01L23/66 ,  H01P5/02

CPC classification number: H05K1/025 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09727 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了传输线(110)，其中该传输线的第一部分(111)被配置为连接到源(210)，该传输线的第二部分(112)被配置为连接到负载(220)。电容性元件(113)耦接到该传输线，并且被配置为在负载的频率带宽内的频率处补偿负载和源或传输线中的至少一个间的阻抗差。传输线的第一部分的内部阻抗和传输线的第二部分的内部阻抗之间的差基本上与电容性元件的电容相匹配。