公开(公告)号：CN101529650B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN200780038890.3

申请日：2007-08-22

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 牧野公保 ,  梶原真司

IPC: H01P5/08

CPC classification number: H01P5/085 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种利用一系列通孔来进行阻抗匹配的电路板，被四个接地通孔围绕的一个信号通孔利用同轴信号传输线来影响阻抗匹配。所述通孔被电镀并延伸通过电路板的厚度。电路板的两个相对表面都具有导电接地层，并且每一个这样的导电接地层都具有形成于其上的开口以环绕一个或者多个通孔。在顶部表面上，所述开口围绕着信号通孔和接地通孔，而在底部表面上，所述开口仅部分地围绕着信号通孔，并且所述开口包括形成于其中的凸起部分。

公开(公告)号：CN101151688B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200580041951.2

申请日：2005-12-07

Applicant: 富多电子公司

Inventor： R·W·威特克 ,  J·D·格拉 ,  奇普里安·马克西

IPC: H01F27/28

CPC classification number: H01F27/266 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/062 ,  H01F19/04 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/002 ,  H05K1/165 ,  H05K1/189 ,  H05K3/389 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10416 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明揭示微型电路和电感器组件，其中多层印刷电路形成在支撑面板的各侧面上，所述支撑面板通常为印刷电路板或硬软合板。多个镀敷的通孔导体提供所述多层电路与围绕磁性部件的多个绕组之间的电连接。较小的通孔开口容纳多个所述镀敷的通孔导体，因为由例如具有高介电强度的聚对二甲苯的真空沉积的有机层的非常薄的层使所述镀敷的通孔导体彼此绝缘。通过首先将粘附性促进剂施加到所述有机层的表面，接着进行所述有机层的真空沉积，将此经镀敷的铜粘附到所述有机层。

公开(公告)号：CN101160016B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200710181122.5

申请日：2007-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 胡思汉 ,  V·Y·何 ,  山崎博司 ,  M·J·麦克卡斯林

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0733

Abstract: 布线电路基板包括：多个绝缘层；被绝缘层覆盖、包括在纵向方向上延伸的信号布线、和设置在信号布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的信号连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、包括将所述信号布线在与其纵向方向垂直的方向上包围而形成的接地布线、和设置在接地布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的接地连接端子的接地层。信号连接端子和接地连接端子形成在多个绝缘层之中的同一绝缘层的上面。

公开(公告)号：CN102638931A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210074096.7

申请日：2005-07-27

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 尹英洙 ,  费尔南多·阿吉雷 ,  尼古拉斯·J·特内克基斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及电子组件、使寄生电容最小的方法及制造电路板结构的方法。公开了一种电路板结构。该结构包括平基底和导体，其中该平基底具有相对布置的平坦表面。该导体形成在至少一个平坦表面上并限定导电层。该结构还包括穿过基底层和导体层形成的直径加大的阻焊盘。该阻焊盘还包括形成为基本上与导体面共面的间隔物。

公开(公告)号：CN1893739B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200610103173.1

申请日：2006-07-07

Applicant: 星电株式会社

Inventor： 井土俊朗 ,  小野和夫 ,  中西贤介 ,  大西弘晃

IPC: H04R19/01 ,  H04R1/02

CPC classification number: H05K3/341 ,  H04R1/06 ,  H04R19/016 ,  H04R31/006 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种可减少使用的焊锡的量以及减少对电子部件内部的热量的影响的安装基板以及搭载在其上的麦克风。本发明的安装基板，具有：形成在电极上的一部分上的焊锡部，该电极形成在安装基板上；使焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外而形成的保护膜；通过电极以及没有保护膜的部分形成，使锡焊工序中产生的气体逸出的气体逸出部。另外，在安装具有中央端子和周围端子的部件的情况下，各结构部具有以下特征。形成在安装基板上的电极具有：与中央端子相对的中央电极部；与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部；与所述外侧电极部连接的连接电极部。焊锡部分别形成在中央电极部上以及外侧电极部上。气体逸出槽使周围端子的内侧的气体向外部逸出。

公开(公告)号：CN101843179B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200880113837.X

申请日：2008-11-03

Applicant: 辛特里昂无线电模块有限责任公司

Inventor： 拉尔夫·温德勒 ,  乔格·罗曼 ,  安妮特·波尔克

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265

Abstract: 本发明涉及一种装置，包括：第一电路板(ELP)，其具有用于连接元件(VE)的接触的接触面(KF)，其中所述接触面(KF)包括中央的触点和环绕该中央的触点的同心环；第二电路板(ZLP)；和连接元件(VE)，其在第一面与所述第二电路板(ZLP)电气接触并且在与该第一面相对的第二面包括第一弹性元件(FE1)和至少一个第二弹性元件(FE2，FE3)，其中该第一弹性元件(FE1)与第一电路板(ELP)的中央的触点电接触并且该至少一个第二弹性元件(FE2，FE3)与第一电路板(ELP)的同心环电接触。

公开(公告)号：CN101346039B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200710198485.X

申请日：2007-12-17

Applicant: 李察·华德·鲁考斯基 ,  许轩儒

Inventor： 李察·华德·鲁考斯基 ,  许轩儒

IPC: H01L23/485 ,  H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可改善电磁相容问题并提高信号质量的穿孔结构，任何电路都会应用到穿孔结构。本实施例以四层电路结构来说明，而可应用到任意多层数的电路结构中；该四层电路结构包括三种型态：型态A(参考图2)：在信号穿孔外围，做接地穿孔或电源穿孔。型态B(参考图4)：在信号穿孔内围，做接地穿孔或电源穿孔。型态C(参考图2或图4)：参考型态A或型态B。用电源层或接地层取代信号层，则此接地穿孔与电源穿孔结构变成「电容」。

公开(公告)号：CN101750630A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810306317.2

申请日：2008-12-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张哲瑞 ,  陈美惠 ,  蔡宗源

IPC: G01V3/00 ,  G06F1/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0286 ,  H05K2201/09809

Abstract: 一种电路板安装系统感测装置，该感测装置包括一感应片，该感应片包括一接地层及一感应层，该接地层与感应层导电，且该接地层与该感应层之间相互绝缘，该感应层与一通用输入端口相连并且该感应层同时连接一电源，该感测装置可根据判断该通用输入端口所接收到电平的高低来判断是否装入一可导通该感应层与接地层的系统。从而自动载入相应的配置文件，省去手动设置的繁琐步骤，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN101594753A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910004588.7

申请日：2009-03-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着位于特定区域中的大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。

公开(公告)号：CN101455129A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019783.6

申请日：2007-06-28

Applicant: 英特尔公司

Inventor： B·利德 ,  R·德尔施

IPC: H05K1/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种系统，可以包括：第一导电接地焊盘；第二导电接地焊盘；第一导电过孔，其将所述第一接地焊盘耦合到所述第二接地焊盘；第一导电信号迹线；第二导电信号迹线；以及第二导电过孔，其设置在所述第一导电过孔之内，并且其将所述第一导电信号迹线耦合到所述第二导电信号迹线。所述第一导电接地焊盘和所述第二导电接地焊盘可以设置在所述第一导电信号迹线和所述第二导电信号迹线之间。