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公开(公告)号：CN102170745A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110049839.0
申请日：2011-02-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/112 , H05K3/205 , H05K2201/094 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明涉及多层布线板及其制造方法。具体地，多层布线板具有通过交替地堆叠多个导体层和多个树脂绝缘层而形成多层的堆叠结构，其中在堆叠结构的第一主表面侧和第二主表面侧中的至少一个上设置了阻焊膜，在接触阻焊膜的最外层树脂绝缘层中形成了多个开口，多个第一主表面侧连接端子或多个第二主表面侧连接端子由作为主要成分的铜层制成且位于多个开口中，端子外表面从最外层树脂绝缘层的外表面向内定位，且阻焊膜延伸到多个开口内且与每个端子外表面的外周部分接触。
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公开(公告)号：CN102164464A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110040305.1
申请日：2011-02-16
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/112 , H05K3/205 , H05K2201/094 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , Y10T428/24331 , Y10T428/24339
Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，防止树脂绝缘层产生裂纹而提高可靠性。在构成多层布线基板(10)的布线层叠部(30)的下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上，形成多个开口部(37)，对应于各开口部(37)配置多个主基板连接端子(45)。多个主基板连接端子(45)以铜层为主体而构成，铜层的端子外表面(45a)的外周部由最外层的树脂绝缘层(20)覆盖。最外层的树脂绝缘层(20)的内侧主面(20a)与端子外表面(45a)的外周面的边界面上，形成有由蚀刻率低于铜的金属构成的异种金属层(48)。
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公开(公告)号：CN102036475A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010508388.8
申请日：2010-10-08
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 佐藤嘉昭
CPC classification number: H05K1/111 , H05K3/244 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供了一种布线板。该布线板包括：基材；被形成在所述基材的一个表面中并且由第一金属制成的铜图案；以及与该铜图案接触地被形成在铜图案上的并且由第二金属制成第一镍焊接区和第二镍焊接区，该第二金属具有比第一金属更高的电离倾向，其中，当从平视图来看时，在至少与第一镍焊接区重叠的区域周围的铜图案中形成到达基材的凹槽。
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公开(公告)号：CN101543151B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200880000266.9
申请日：2008-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 杉本安隆
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/111 , C03C14/004 , H05K1/0306 , H05K3/285 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2201/068 , H05K2201/09481 , H05K2201/099 , Y02P70/611 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 具有由内层部和位于在层叠方向上夹住内层部的位置的表层部构成的叠层结构、表层部的热膨胀系数小于内层部的热膨胀系数、藉此提高抗弯强度的多层陶瓷基板中，由含有MO—SiO2—Al2O3—B2O3系玻璃(MO是CaO、MgO、SrO及/或BaO)和氧化铝粉末的玻璃陶瓷材料构成表层部、在该表层部上设置由Ag系材料构成的通孔导体时，存在Ag向表层部扩散、通孔导体的周围产生空隙的问题。本发明的多层陶瓷基板的结构是：以使位于内层部(2)的主面上的主面导体膜(6)的中央部暴露、并且覆盖主面导体膜(6)的周围的形态形成表层部(3)，使主面导体膜(6)作为通孔导体发挥功能，无需在表层部(3)上形成通孔导体。
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公开(公告)号：CN101868120A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010138568.1
申请日：2006-06-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/81192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块的从阻焊层表面起的高度H与开口部的开口直径D之比(H/D)为0.55～1.0，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101854771A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010166409.2
申请日：2006-06-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，交替地层叠有导体电路和层间树脂绝缘层，并具有通过通路孔使位于不同层的导体电路之间电连接的积层层，阻焊层形成为覆盖位于该积层层的最外层的层间树脂绝缘层以及位于最外层的导体电路，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为用于安装电子部件的导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块直径W与开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05～1.7，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
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公开(公告)号：CN101542507A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780039031.6
申请日：2007-10-19
Applicant: 桑迪士克股份有限公司
IPC: G06K19/077 , H05K1/02 , G11C5/00
CPC classification number: H05K3/28 , H01L23/60 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/117 , H05K3/284 , H05K2201/099 , H05K2203/013 , H05K2203/161 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示用以生产集成电路产品的改进的技术。所述改进的技术准许集成电路产品的较小且较不昂贵的生产。本发明的一个方面涉及使用印刷墨水覆盖随所述集成电路产品提供的测试触点(例如测试引脚)。一旦由所述墨水覆盖，所述测试触点就不再被电暴露。因此，所述集成电路产品不易受到意外接触或静电放电影响。此外，可以小形状因数有效地生产所述集成电路产品而根本不需要额外封装或标签来对所述测试触点进行电隔离。
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公开(公告)号：CN101530013A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039939.7
申请日：2007-07-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K1/116 , H05K3/3468 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , H05K2203/044
Abstract: 将基板(1)上设有的通孔(2)的周边的、未被抗蚀剂(4)覆盖的抗蚀剂开口部(5a)的形状形成为流动安装的流动方向的长度较长的形状，以使焊接时作用在焊料(6)上的表面张力减小。
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公开(公告)号：CN100501982C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200510116278.6
申请日：2005-11-04
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/81191 , H01L2924/01322 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/09427 , H05K2201/099 , H05K2201/10992 , H05K2203/0465 , H05K2203/0594 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在倒装芯片连接的回流处理时，在焊料连接部不易产生龟裂等缺陷的带半导体部件的布线基板。半导体部件(100)以部件侧端子阵列(41)通过分立的焊料连接部(11)而与基板侧焊盘阵列(40)按倒装芯片连接。在半导体部件侧和基板侧的阻焊剂层(18、8)上，设基板侧开口部(8h)的底面内径为D，部件侧开口部的底面内径为D0，把D/D0调整至0.70～0.99。
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公开(公告)号：CN100423621C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN02805366.4
申请日：2002-01-24
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
Abstract: 在印制布线板的表面上形成的用来以无铅焊接剂安装元件的连接盘部分(14)的周围部分由在印制布线板的表面上形成的焊接掩膜(20)的延伸部分(21)所覆盖。
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