公开(公告)号：CN101690432A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880020941.4

申请日：2008-06-09

Applicant: 菲尼克斯电气公司

Inventor： 卡斯滕·鲍姆加特 ,  克劳斯-迪特尔·黑尔米格 ,  格奥尔格·罗伊特 ,  赫尔曼·默伦贝恩

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/4998

Abstract: 本发明涉及一种涂覆连接材料的方法，所述连接材料在至少一个工件的至少一个表面上形成预设的形状，其中，所述连接材料和所述表面具有互补的润湿性能和被润湿性能，并且其中，将所述连接材料(3)涂覆在至少一个表面(2)上，在所述表面(2)上设置造型装置(10、10′)，所述造型装置至少用于所述连接材料的流动状态的持续过程中、接近所述连接材料并且至少部分地围住所述连接材料，其中，相对于连接材料的润湿性能，所述装置具有不被润湿的表面(11、12)，对所述表面进行调整，用以在该不被润湿的表面区域中强制导引尚具有流动性的连接材料的液流，由此形成预设的形状；然后使成型的连接材料进行硬化。

公开(公告)号：CN100352318C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200510078151.X

申请日：2005-06-17

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 青木慎

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/34 ,  G11B33/00

CPC classification number: G11B33/122 ,  G11B25/043 ,  G11B33/02 ,  H05K1/116 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明公开了一种接线板和磁盘装置，在接线板主体(1)的一个端部形成一个通孔(2)。绕通孔(2)形成的焊接区(3)呈现具有局部缺口部分的形状，其中，所述局部缺口部分对称形成在接线板主体(1)的一个端部侧以及该端部侧的相对侧上。通过焊料(4)，将一个元件(5)固定到焊接区(3)上。

公开(公告)号：CN1316858C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN02118648.0

申请日：2002-04-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 丸桥建一 ,  伊东正治 ,  大畑惠一 ,  生稻一洋 ,  桥口毅哉

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01P5/185 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01P5/187 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种高频电路基板及其连接方法，通过电磁场耦合将基板连接时放宽位置精度、能够容易地确保在提高电磁场连接部分粘接性的状态所需要的位置精度。在第一高频电路基板中，部分地除去第一电介质层而形成凹部，形成露出槽的状态。在凹部中，插入内部有贯通孔的导电板。在第二高频电路基板中，形成第三电介质层、第三导电层中形成的槽、第四电介质层和在第四导电层中形成的高频传输线路。通过导电板将接地相互连接，高频传输线路和高频传输线路通过槽、导电板的贯通孔和槽利用电磁场耦合来连接。

公开(公告)号：CN1348605A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN99816594.8

申请日：1999-12-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森和广 ,  小山正人

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/552 ,  H01L24/01 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是一种集成电路装置(1),它具备母板(2)、组件基板(3)、焊锡凸点(6)以及支撑构件(7a)。将组件基板(3)安装在母板(2)上,在组件基板(3)的表面和背面上安装电子部件(4)。利用焊锡凸点(6)导电性地连接母板(2)与组件基板(3),在母板(2)与组件基板(3)之间设置抑制组件基板(3)的倾斜度用的支撑构件(7a)。

公开(公告)号：CN1321784A

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN01117936.8

申请日：2001-05-08

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·J·恩特兰特 ,  B·彼得森 ,  S·K·雷 ,  W·E·萨林斯基 ,  A·K·萨克赫尔

IPC: C22C13/00 ,  C22C11/00 ,  B23K35/26 ,  H05K1/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明一般涉及到一种新的半导体芯片载体连接,其中利用表面安装技术制作芯片载体和第二层组装件。更确切地说,本发明包含表面安装技术,作为几个例子,例如球栅阵列(BGA)、柱栅阵列(CGA),其中表面安装技术主要包含一种非焊料金属连接,例如铜连接。本发明还涉及到柱栅阵列结构及其工艺。

公开(公告)号：EP3200568A1

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：EP17151706.3

申请日：2017-01-17

Applicant: BIOTRONIK SE & Co. KG

Inventor： Henschel, Martin

IPC: H05K1/02 ,  H01R4/02 ,  H05K3/32 ,  B23K26/00 ,  H05K3/22 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R11/01 ,  A61N1/3758 ,  B23K26/22 ,  B23K26/242 ,  B23K26/28 ,  B23K26/32 ,  B23K2201/36 ,  B23K2201/38 ,  H01M2/204 ,  H01R4/029 ,  H01R43/0221 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/222 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/173

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Batteriebrücke (1) für eine elektronische Vorrichtung, vorzugsweise für ein elektronisches Implantat. Um einen Stromkreis einer derartigen Vorrichtung einfach und mittels eines automatischen Verfahrens aktivieren zu können, besitzt die Batteriebrücke erfindungsgemäß ein elektrisch leitendes erstes Kontaktelement (11), ein elektrisch leitendes zweites Kontaktelement (12) und einen Isolator (13), wobei das erste Kontaktelement und das zweite Kontaktelement ein schweißbares Material aufweisen,
wobei in einem ersten Zustand der Batteriebrücke das erste Kontaktelement über einen vorgegebenen Luftspalt beabstandet von dem zweiten Kontaktelement angeordnet ist und das erste Kontaktelement durch den Luftspalt und den Isolator elektrisch von dem zweiten Kontaktelement isoliert ist,
wobei die Batteriebrücke derart ausgebildet ist, dass sie mittels Verschweißen (40) des ersten Kontaktelements und des zweiten Kontaktelements miteinander in einen zweiten Zustand überführbar ist, bei dem der Luftspalt zwischen dem ersten Kontaktelement und dem zweiten Kontaktelement zumindest abschnittsweise elektrisch leitend geschlossen ist (42).
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Aktivieren einer elektronischen Vorrichtung mit einem elektrischen Schaltkreis und einer derartigen Batteriebrücke.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电子设备的电池桥（1），优选用于电子植入物。 为了激活该装置的电路和装置简单地自动过程根据本发明的导电的第一接触元件（11），导电的第二接触元件（12）和绝缘体（13）具有电池桥，所述第一接触元件和所述 具有可焊接的材料的第二接触元件，其特征在于，在电池电桥的第一状态超过预定气隙的第一接触元件从所述第二接触元件和所述第一接触元件间隔开的电通过空气间隙与所述第二接触元件的绝缘体，其中，所述电池电桥以这样的方式分离 被设计成使得它在所述第一接触构件和第二接触元件abschnittswe之间的空气间隙的至少由所述第一接触构件和在第二状态的第二接触元件彼此的焊接（40）的装置可以被转移， 导电的导体闭合（42）。 本发明进一步涉及用于激活具有电路和电池桥的电子设备的方法。

公开(公告)号：EP3108502A1

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：EP15706104.5

申请日：2015-02-06

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： VELEZ, Mario Francisco ,  KIM, Daeik Daniel ,  SONG, Young Kyu ,  ZHANG, Xiaonan ,  KIM, Jonghae ,  YUN, Changhan Hobie ,  ZUO, Chengjie

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01F17/00 ,  H01L49/02

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01F17/0006 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L28/10 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/49165

Abstract: A low-profile passive-on-package is provided that includes a plurality of recesses that receive corresponding interconnects. Because of the receipt of the interconnects in the recesses, the passive-on-package has a height that is less than a sum of a thickness for the substrate and an interconnect height or diameter.

公开(公告)号：EP2868171B1

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：EP13724836.5

申请日：2013-05-23

Applicant: SAGEMCOM BROADBAND SAS

Inventor： KOHN, Stéphane

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036

公开(公告)号：EP2642532A4

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：EP12848326

申请日：2012-08-30

Applicant: DONGGUAN KINGSUN OPTOELECT CO

Inventor： BI XIAOFENG

IPC: H01L33/64 ,  H05K1/02

CPC classification number: B23K31/02 ,  H01L33/64 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416

公开(公告)号：EP2244545A3

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：EP10004291.0

申请日：2010-04-22

Applicant: Kathrein-Werke KG

Inventor： Häntsch, Ralf

IPC: H05K7/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K7/142 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: Durch eine elektrisch leitfähige Kontakteinrichtung (19) weist sich durch folgende Merkmale aus:
- die Kontakteinrichtung (19) ist in eine mit einer Durchkontaktierung (17') versehene Ausnehmung (17) eingepresst oder in einer mit Lot befüllten Ausnehmung (17) verlötet,
oder
- die scheibenförmig ausgebildete Kontakteinrichtung (19) weist eine Außenabmessung auf, die größer ist als die Ausnehmung (17) in der Leiterplatine (1) oder steht über den Rand (1a) der Leiterplatine (1) nach außen über, wobei die scheibenförmige Kontakteinrichtung (19) auf der Ober- oder auf der Unterseite oder auf einer innenliegenden elektrisch leitenden Schicht (1b) einer Leiterplatine (1) mit einer Mehr-Layer-Struktur elektrisch-galvanisch verbunden und darüber auch mechanisch an der Leiterplatine (1) fixiert ist.