公开(公告)号：CN104037155A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410082961.1

申请日：2014-03-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  大坪喜人

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明的目的在于提供一种模块，该模块无需设置与柱状导体相连接的外部连接端子就能获得较高的与外部的安装基板的连接可靠性。模块（2）包括：布线基板（3）；元器件（4），该元器件（4）安装在该布线基板（3）上；柱状导体（5），该柱状导体（5）的一端与布线基板（3）相连接并用于外部连接；以及树脂层（6），该树脂层（6）设置在布线基板（3）上，并在柱状导体（5）的另一端的端面从树脂层（6）的表面露出的状态下覆盖柱状导体（5）及元器件（4），在柱状导体（5）的另一端侧的周面与树脂层（6）之间形成用于填充焊料的间隙（9）。因此，柱状导体（5）的另一端侧不仅其端面而且其周面也从树脂层（6）露出，因此，能增加与安装基板（7）的连接面积，由此，与安装基板（7）的连接可靠性得以提高。

公开(公告)号：CN103515343A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310245091.0

申请日：2013-06-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H01L2924/00

Abstract: 布线基板上的导电连接盘和柱状的连接端子构件通过接合部进行接合，且在布线基板上形成了密封连接端子构件的树脂层，由此构成电子元器件模块，在将该电子元器件模块安装到安装基板时所实施的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。在导电连接盘7和连接端子构件6的接合部10中，至少生成Cu-Sn类、M-Sn类（M是Ni及/或Mn）、Cu－M－Sn类的金属间化合物，金属间化合物生成区域25存在于连接端子构件6一侧。该金属间化合物生成区域中，若将接合部的剖面在纵向及横向均匀地等分为10块，合计细分为100块，此时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种的块数相对于除去在1块中只存在Sn类金属成分的块后的剩余全块数的比例在70％以上。

公开(公告)号：CN1802884B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200480002662.7

申请日：2004-01-21

Applicant: 马尔夸特有限公司

Inventor： 彼得·布罗格哈莫尔 ,  彼得·沃尔

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01H9/06 ,  H01H2001/5888 ,  H01H2011/0087 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种接触面(10)与馈电线(6，7)之间的电连接元件(9)，特别是在用于电动工具诸如电池供电工具的电开关，所述电开关装有电子控制电路(8)。连接元件(9)包括至少一个金属引线(11)和由非导电材料制成的固定元件(12)。引线(11)紧固在固定元件(12)内，使得引线(11)与相关的接触面(10)和馈电线(6，7)对准，同时其两端从固定元件(12)突出，以使接触面(10)和馈电线(6，7)接触，可选地使用SMD(表面安装装置)技术。

公开(公告)号：CN101472400B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200810161510.1

申请日：2008-09-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 末广光男

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/081 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明涉及一种印刷布线板单元及其制造方法。将导电针插入一通孔中，该通孔在第一表面和限定在该第一表面相反侧的第二表面之间穿过基板，使得所述导电针从所述基板的第一表面直立。然后将电子元件安装在从所述第一表面直立的所述导电针的末端上，使得所述导电针的末端接收位于所述电子元件的一表面上的导电焊盘。在将电子元件安装在导电针的末端上之前将导电针插入所述通孔中。由此，将导电针插入所述通孔中特别容易。与其中导电针首先结合到电子元件的情况相比，免除了操作员插入导电针的麻烦操作。电子元件可高效地安装。

公开(公告)号：CN101681899A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880018115.6

申请日：2008-05-29

Applicant: 奥卡姆业务有限责任公司

Inventor： 约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德

IPC: H01L23/48 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供电子组件400及其制造方法800、900、1000、1200、1400、1500、1700。组件400不使用焊料。具有I/O引线412的部件406或部件封装体402、802、804、806设置800在平面基板808上。该组件用电绝缘材料908封装900，电绝缘材料908具有形成或钻成1000的通过基板808到达部件引线412的通孔420、1002。然后，该组件被镀覆1200，重复1500封装和钻孔工艺以构建出希望的层422、1502、1702。各组件可以匹配1800。在匹配的组件内，可以插设包括销钉2202a、2202b和2202c、夹层互连装置2204、散热器2402以及散热器和热沉的组合2602的各项。边缘卡连接器2802可以结合到匹配的组件。

公开(公告)号：CN101594741A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910137425.6

申请日：2009-04-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木大悟

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/49126

Abstract: 根据一个实施例，组件嵌入的印刷电路板包括配备在所述第一衬底(11)的外层侧的周围边缘的一部分上的用于构件固定的开口(H)，层压到所述第一衬底(11)的外层侧的除用于构件固定的开口(H)以外的部分的用于热辐射的金属构件(32)，在其间有绝缘层(31)，穿透所述第一和第二衬底(11，12)并且与用于构件固定的开口(H)相通的通孔(Ph)，以及配备在所述通孔(Ph)的内壁上的通孔导体(16a，16b)。

公开(公告)号：CN100526901C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200510055106.2

申请日：1999-12-02

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄

IPC: G01R31/316 ,  G01R31/28 ,  G01R31/02 ,  G01R1/073

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种探测卡组件，包括：一探测卡(321)，它包括多个电气接触件(331，332)；一探头基底(324)，它具有多个接触衬垫(336)，该接触衬垫设置用来接触一待探测器件(310)的突起的弹性接触元件(301)；一插入器(325)，它设置在探测卡和探头基底之间并与它们间隔开；改变探头基底相对于探测卡取向的装置(322)；以及多个细长的互连元件(333，334)，它们通过探测卡和探头基底之间的插入器提供柔性的电气连接，从而使电气接触件与接触衬垫相接触。

公开(公告)号：CN101414594A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810180977.0

申请日：2005-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  株式会社TIBC

Inventor： 川出雅德 ,  敦贺宽之 ,  虾名诚

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。

公开(公告)号：CN101295699A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810089237.6

申请日：2008-04-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 松元俊一郎 ,  中村顺一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/023 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及带引脚的基板、布线基板和半导体器件，带引脚的基板包括引脚和其中形成有连接了引脚的通孔的支撑基板。引脚的头部安置在通孔中。通过把头部按压在通孔中来连接该引脚。

公开(公告)号：CN101208790A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680023364.5

申请日：2006-04-19

Applicant: 先进微装置公司

Inventor： R·N·马斯特 ,  S·A·安纳德 ,  S·帕塔萨拉蒂 ,  Y·C·美

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种封装件基片(package substrate)包含芯片焊垫(die solder pad)以及管脚填锡(pin solder fillet)。管脚填锡可包括约90wt％至约99wt％之间的锡以及约10wt％至1wt％的锑。芯片焊垫可包括约4wt％至约8wt％之间的铋、约2wt％至约4wt％的银、约0wt％至约0.7wt％的铜、以及约87wt％至约92wt％的锡。芯片焊垫可包括约7wt％至约20wt％之间的铟、约2wt％至约4.5wt％之间的银、约0wt％至约0.7wt％之间的铜、约0wt％至约0.5wt％之间的锑、以及约74.3wt％至约90wt％之间的锡。