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公开(公告)号：CN1863433A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610057615.3
申请日：2006-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/02 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B37/0038 , B32B38/0004 , B32B2250/20 , B32B2262/0276 , B32B2264/104 , B32B2264/105 , B32B2264/108 , B32B2305/20 , B32B2305/55 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , Y10T428/24322
Abstract: 本发明涉及印刷电路板用层压板，该层压板通过将由液晶聚酯纤维形成的织物或无纺布引入液晶聚酯树脂中而制造，因而具有低介电常数和低损耗因子，适合用于高频范围(GHz或更高)，并表现出优异的热性能和高可靠性，得到高的可加工性。
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公开(公告)号：CN1257056C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN02808432.2
申请日：2002-04-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B38/0008 , B32B2037/0092 , B32B2305/55 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/0058 , H05K3/381 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , H05K2203/097 , Y10T428/31504
Abstract: 由彼此层压的基础材料和高分子板而没有粘合剂形成的层压板和使用层压板的部件，其中在对基础板和高分子板的相对表面施加活化处理之后，通过层压式粘附基础板到分子板上而形成层压板，和使用层压板形成部件。
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公开(公告)号：CN1765986A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510119948.X
申请日：2005-09-28
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08K5/136 , H05K3/4626 , H05K2201/0141 , Y10S428/91 , Y10T428/1086 , Y10T428/1095 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786 , C08L67/03
Abstract: 提供一种芳族液晶聚酯组合物，它包含至少一种选自脂肪族羧酸芳基酯和芳族羧酸酐的化合物、芳族液晶聚酯和溶剂，该溶剂包含至少30wt％卤代酚化合物。使用该组合物可以获得在熔融状态具有低粘度的芳族液晶聚酯薄膜。
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公开(公告)号：CN1728923A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200410080744.5
申请日：2004-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K2201/0141 , H05K2201/0394 , H05K2201/09109 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T428/24917
Abstract: 公开了一种刚柔结合PCB及这种刚柔结合PCB的制造方法。全层加工法的特征在于使用液晶聚合物形成柔性区域的覆盖层，具有防止层间分离的优点，因此可以提供一种高可靠性的刚柔结合PCB，符合电气设备低能耗、高频可用和细长的新要求。
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公开(公告)号：CN1640215A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805006.4
申请日：2003-03-04
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 杨瑞
CPC classification number: B32B15/08 , B32B2305/55 , B32B2429/02 , C08J7/12 , C09K13/02 , G11B5/4853 , H05K3/002 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K2201/0141 , H05K2201/0397 , H05K2203/0786 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31681
Abstract: 一种提供金属接种的液晶聚合物的方法，它包括以下步骤：提供要处理的液晶聚合物基底，在50－120℃的温度下施加包含碱金属氢氧化物和增溶剂的水溶液来蚀刻液晶聚合物基底。通过金属化学镀或金属的真空沉积使粘合金属层沉积在经蚀刻的液晶聚合物基底上。在使用金属化学镀时，将锡(II)溶液施加在液晶聚合物基底上，接着施加钯(II)溶液，提供金属接种的液晶聚合物。可以使用蚀刻剂溶液形成柔性电路，用来为施加到硬盘驱动器弯曲部分上的液晶聚合物基材进行表面准备，上述柔性电路包含具有通孔和相关形状的空隙的液晶聚合物膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1608399A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02826115.1
申请日：2002-12-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K3/4632 , H05K3/4647 , H05K2201/0141 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的特征在于，由形成1或2以上的层的绝缘树脂组合物层(121)和至少在连接导体电路(103)的地方按照沿厚度方向贯穿那样形成的连接用导体(13)构成，并提供具有上述特征的连接基片及使用该连接基片的多层布线板和半导体插件用基片和半导体插件、以及制造它们的方法。
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公开(公告)号：CN1550124A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN02817161.6
申请日：2002-08-15
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: C09K13/02 , C08J7/12 , H05K3/002 , H05K3/381 , H05K2201/0141 , H05K2201/0397 , H05K2203/0786
Abstract: 一种提供金属接种的液晶聚合物的方法，它包括以下步骤：提供液晶聚合物基底，施加包含碱金属氢氧化物和增溶剂的水溶液来腐蚀液晶聚合物基底，并通过金属化学镀或金属的真空沉积使粘合金属层沉积在经腐蚀的液晶聚合物基底上。在使用金属化学镀时，将锡(II)溶液施加在液晶聚合物基底上，接着施加钯(II)溶液，提供金属接种的液晶聚合物。包含35－55重量％碱金属盐和10－35重量％增溶剂的水溶液提供了一种在50－120℃下腐蚀所述液晶聚合物的腐蚀剂。包含具有通孔和相应形状的空隙的液晶聚合物膜的柔性电路，可使用上述腐蚀剂组合物来形成。
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公开(公告)号：CN1174858C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN01115935.9
申请日：2001-06-06
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/0251 , H05K2203/095 , Y10T428/12569 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/258 , Y10T428/29 , Y10T428/2913 , Y10T428/2916 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 一种层压板，通过用溅射法、真空蒸镀法和离子电镀法中选出任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成被覆的金属层。该层压板的特征为所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20-150质量份的平均纤维直径0.1-5μm、平均纤维长度10-50μm的纤维状填充料的树脂组合物所形成。这种成型物提高了力学强度、热特性、金属层与绝缘基片的粘附性，降低了集成线路等安装部件的燥音并防止其破损。
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公开(公告)号：CN1172564C
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN99811974.1
申请日：1999-11-03
Applicant: 德国汤姆逊-布朗特公司
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K3/0064 , H05K3/046 , H05K2201/0116 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种机电部件(1)，它被制成多层结构。在所述结构的里面，设置有由泡沫塑料构成的支承层(2)。所述支承层(2)置于由密实材料构成的覆盖层(4、5)之间。所有各层(2、4、5)是由几乎不易燃的塑料材料组成，例如，液晶塑料材料或聚醚酰亚胺塑料，从而使它不需要附加任何阻燃性添加剂。部件(1)能够制成板状，但是它也能够具有更复杂的三维结构，并且能够随意地设置机械功能元件。按照本发明的一个方面，部件的支承层(2)可由硅树脂构成，本发明部件(1)的组分为产品寿命终了时提供了一种简易的回收利用方法。
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公开(公告)号：CN1465212A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN01815281.3
申请日：2001-08-13
Applicant: 奥克-三井有限公司
Inventor： J·A·安德雷萨基斯 , D·帕图雷尔
CPC classification number: B32B15/08 , H05K1/036 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/252
Abstract: 一种具有改进的耐火性能和改进的环境稳定性的印刷电路板。本发明提供一种可能含有可燃聚合物的无卤的阻燃印刷电路板。阻燃的热塑层阻止热固聚合物燃烧，并增加层叠体的强度，与现有技术相比，获得一个不易脆的薄的芯部。这种阻燃电路板具有好的成本效率，对环境安全，并且该电路板具有优良的性能，其包括减少短路的可能性、良好的抗介电击穿电压、光滑的表面以及良好的电/热性能。
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