公开(公告)号：CN101238759A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680029260.5

申请日：2006-10-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 会田哲也 ,  近间义雅

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/386 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599

Abstract: 包括具有树脂衬底、层叠在树脂衬底表面上的阻挡膜、形成在阻挡膜上的电路部、以及设置在树脂衬底中层叠了阻挡膜一侧的第一电极的第一电路部件，和与第一电路部件相对设置、具有与第一电极相对的第二电极的第二电路部件；第一电路部件的第一电极、和第二电路部件的第二电极，是在使它们相互接近的方向上施加了压力的状态下电连接的；阻挡膜，在第一电极的周围从树脂衬底表面除去。

公开(公告)号：CN101233612A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680027882.4

申请日：2006-05-24

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 大鹿嘉和

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01S5/022

CPC classification number: H05K1/053 ,  H01L23/142 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/8546 ,  H01L2224/85466 ,  H01L2224/85469 ,  H01L2224/85484 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02476 ,  H05K2201/0179 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01004

Abstract: 提供一种具备良好的散热性的金属－陶瓷复合基板、和以低成本制造该复合基板的方法。是由金属基板(11)、形成在金属基板(11)上的陶瓷层(12)、形成在陶瓷层(12)上的电极层(13)、和形成在电极层(13)上的钎焊层(14)构成的金属－陶瓷复合基板(10)，陶瓷层(12)由陶瓷薄膜构成。如果将陶瓷层(12)用氮化铝薄膜形成，则能够得到散热特性良好的电子电路用金属－陶瓷复合基板(10)。

公开(公告)号：CN101188161A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710186052.2

申请日：2007-11-09

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： W·博兰 ,  C·A·帕兰杜茨 ,  O·L·雷努维斯

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1126 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49204

Abstract: 通过在单一沉积情况中在薄膜电介质上形成最小厚度至少为1微米的整体完整的顶部电极而在箔上制造薄膜电容器的方法。

公开(公告)号：CN101170869A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710165521.2

申请日：2007-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙升铉 ,  郑栗教 ,  林成泽 ,  郑炯美

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763

Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。

公开(公告)号：CN1886025A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610094046.X

申请日：2006-06-22

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 宫下拓也 ,  冈田正史 ,  松本宪治

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/282 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0179 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种配线基板，其在基板上形成有含外部连接用的接点部的金属配线图案，其中，含有硅烷的有机薄膜覆盖金属配线图案而形成在基板上，接点部经由有机薄膜而导通连接。与以往的形成于接点部上的树脂保护膜在连接时受到破坏或被刮去的情况不同，该配线基板例如对弱接触压的外部零件也能够导通连接。

公开(公告)号：CN1280448C

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN01101981.6

申请日：2001-01-18

Applicant: 尼科原料美国公司

Inventor： 王江涛 ,  约翰·卡拉汉 ,  丹·利利

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/167 ,  C23C2/02 ,  C23C2/26 ,  C23C14/024 ,  C23C14/025 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T428/12438

Abstract: 本发明涉及一种把金属涂覆到铜层上的方法，包括以下步骤：通过把一稳定层涂覆到其表面上把铜层的表面稳定化，该稳定层由氧化锌，氧化铬，氧化镍或它们的组合物构成，其厚度约在5埃-70埃之间；以及将从铝，镍，铬，铜，铁，铟，锌，钽，锡，钒，钨，锆，钼以及它们的合金中选出的一种金属气相沉积到铜层的稳定化表面上。本发明还涉及一种由此形成的板材。

公开(公告)号：CN1741707A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200410096955.8

申请日：2004-12-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  李硕揆 ,  洪种国 ,  全湖植

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/248 ,  H01G4/33 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/42

Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。

公开(公告)号：CN1656612A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03811821.1

申请日：2003-05-23

Applicant: 肖特股份公司

Inventor： 尤根·莱布 ,  迪特里希·芒德

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/532 ,  C23C14/10 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/02263 ,  C03B19/00 ,  C03C3/083 ,  C03C3/089 ,  C03C4/12 ,  C03C14/006 ,  C03C15/00 ,  C03C17/02 ,  C03C17/34 ,  C03C2214/16 ,  C03C2217/21 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/32 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/355 ,  C23C14/10 ,  H01L21/02129 ,  H01L21/02161 ,  H01L21/31616 ,  H01L21/31625 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/66 ,  H01L24/97 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/5262 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01P3/003 ,  H01P11/003 ,  H05K3/28 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  Y02P40/57 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了改进射频基片或射频导体配置的射频特性，本发明提供了一种玻璃材料，用于为射频基片或射频导体配置生产绝缘层，其中该材料作为敷设层，尤其是层厚范围在0.05μm至5mm之间，频率范围至少高于1GHz时的损耗因子tanδ小于或等于70*10－4。

公开(公告)号：CN1203554C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN00131060.7

申请日：2000-12-18

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： C·科佩蒂 ,  M·弗罗伊斯特 ,  F·H·M·桑德斯

IPC: H01L27/13 ,  H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L27/016 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/167 ,  H05K3/388 ,  H05K3/428 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述的模块提供有薄膜电路。为了实现具有薄膜电路的模块，在导线轨迹提供在绝缘材料的基底(1)上之后，电容，或电容和电阻，或电容、电阻和电感紧接着直接提供在绝缘材料的基底(1)上。无源元件的部分或全部的整体结合，导致了建立的模块只需要很小的空间。

公开(公告)号：CN1201348C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN00801169.9

申请日：2000-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本田和义 ,  越后纪康 ,  小田桐优 ,  杉本高则

IPC: H01G4/38

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/403 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及电子部件及电子部件的制造方法，所述电子部件以构成电容器的方式将电极层(1、2)相对地配置在电介质层(3)的两侧。在电极层(1、2)上形成取出电极(4、5)。另外，形成与电极层(1、2)绝缘的贯通电极(6)。将这样构成的电子部件(10)安装在布线基板上，能将半导体芯片安装在其上。通过贯通电极(6)连接半导体芯片和布线基板，同时将半导体芯片或布线基板连接在取出电极(4、5)上。由此，虽然安装面积稍微增加，但能将电容器等配置在半导体芯片附近。因此，容易高速地驱动半导体芯片。