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公开(公告)号：CN1829413B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610051527.2
申请日：2006-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338 , H05K2203/0723
Abstract: 为了提供通过简易的层构成可减小传输损失的，同时可达到满意的金属支持基板与金属箔的粘合性，可确保优良的长期可靠性的布线电路基板，准备金属支持基板2，在该金属支持基板2上通过溅射或电解镀形成金属薄膜3，在该金属薄膜3上通过电解镀形成金属箔4，在金属箔4以及金属支持基板2上形成基底绝缘层5，在基底绝缘层5上形成作为布线电路图案的导体图案6，为覆盖导体图案6，在基底绝缘层5上形成覆盖绝缘层7。
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公开(公告)号：CN100544556C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200410034233.X
申请日：2004-04-05
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0317 , H05K2203/065 , Y10T29/49082 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供多层印制电路板及其制造方法。本发明的多层基板，由多片热塑性树脂膜层叠而成的树脂母体、在所述树脂母体中内置的薄膜电阻体、及配置在所述薄膜电阻体上的电极构成。热塑性树脂膜具有金属箔导体图形，电极的外缘部被正上方或者正下方的导体图形所覆盖。
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公开(公告)号：CN100477021C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN03825074.8
申请日：2003-08-28
Applicant: 通用电气公司
Inventor： 凯文·M·杜罗彻 , 理查德·J·塞亚 , 维克拉姆·B·克里什纳默西
CPC classification number: H01C17/12 , B29C59/14 , H01C7/006 , H05K1/0346 , H05K1/167 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , H05K2203/095 , H05K2203/1136
Abstract: 一种用于在挠性衬底(10)(28)上制备电阻器的技术。具体地，至少部分聚酰亚胺衬底(10)(28)通过暴露于离子溅射刻蚀技术而活化。在衬底(10)(28)的活化区域(12)(34)上沉积金属层(14)(36)，由此导致形成高电阻金属碳化物区域(16)(38)。在金属碳化物区域(16)(38)上沉积互连层(18，20)(40，42)并将其图案化来在金属碳化物区域(16)(38)相对端形成端子(24，26)(44，46)。将金属碳化物区域(16)(38)图案化形成在端子之间的电阻器。或者，仅仅活化聚酰亚胺衬底(10)(28)的选择区域。选择区域形成在其中形成金属碳化物区域(16)(38)的区域。在金属碳化物区域(16)(38)上设置互连层(18，20)(40，42)并将其图案化来在金属碳化物区域(16)(38)相对端形成端子(24，26)(44，46)。
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公开(公告)号：CN100471376C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200510052478.X
申请日：2005-02-28
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K1/162 , G11B5/40 , G11B5/486 , H01L2224/16 , H05K1/113 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K2201/0317 , H05K2201/09763 , H05K2201/09772 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以实施静电对策、不引起被连接的电气部件的静电不良的挠性印刷布线板。本发明包括绝缘体构成的基体层(1)、形成于该基体层上的第1布线层(2)、电介质层(5)和对置电极层(6)，形成由第1布线层、电介质层和对置电极层构成的薄膜电容元件的保护电路，并且所述第1布线层和所述对置电极层的至少一部分形成连接端子(2a、3a)，在第1布线层和对置电极层中，除了所述连接端子部分以外的部分的表面被绝缘覆盖层(10)覆盖。
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公开(公告)号：CN101315998A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810142803.5
申请日：2008-05-29
Applicant: 阿维科斯公司
Inventor： 乔治·科罗尼
IPC: H01P1/205 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01P1/20 , H01L2224/48091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/16 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/0317 , H05K2201/09154 , H05K2201/10045 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及成形集成无源器件和相应的涉及在衬底上构造和安装成形无源器件的方法，以提供机械和电连接。一些部件和部件组件与表面安装器件的实施相关联。具体的成形集成无源器件能够提供简化安装同时连接到印刷电路板或其它安装衬底上选定的电学路径。成形外覆侧面滤波器器件具有提供安装和接地/电源连接功能的外覆侧面。薄膜滤波器构造在硅晶片上，其然后被角度划片机从顶面划开以在顶面上产生成形凹槽。该凹槽可以是V形或其它形状，然后被外覆导电材料。通过向下研磨该晶片的背面到凹槽的位置而将各片分离。该被外覆凹槽作为用于滤波器电路的接地或电源连接点。通过焊接或采用导电环氧树脂，该被外覆凹槽的金属处理斜面用于确保各片到安装表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100344212C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN99808362.3
申请日：1999-07-09
Applicant: 奥克-三井有限公司
CPC classification number: H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0317 , H05K2201/0344 , H05K2201/0355 , H05K2201/10477 , H05K2203/0152 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , Y10T29/49155
Abstract: 一种使用一铜箔载体在一基板上覆盖一种粗糙导电金属层形成电路线条的方法。将铜箔蚀刻掉，留下包埋在该基板表面中的粗糙导电金属。可以处理该导电金属以去除氧化物层。亦可以在该经处理导电金属层上涂覆一种抗蚀剂以界定细微线条电路图型。然后去除界定该细微线条电路图型的抗蚀剂，露出根据所需电路图型的凹槽。将铜覆盖于该露出导电金属上的凹槽内，去除该残留抗蚀剂以及其下的导电金属，完成细微线条电路图型。
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公开(公告)号：CN100336139C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN03154067.8
申请日：1999-04-29
Applicant: 莫顿国际股份有限公司 , 微涂技术股份有限公司
Inventor： A·T·亨特 , 黄子娟 , 邵虹 , J·托马斯 , 林文宜 , S·S·肖普 , H·A·卢藤 , J·E·姆克恩泰尔 , R·W·卡彭特 , S·E·博顿利 , M·亨德里克
CPC classification number: H01L28/20 , C23C16/40 , C23C16/453 , H01C7/006 , H01C17/20 , H01C17/2416 , H05K1/167 , H05K3/064 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2203/0338 , H05K2203/1338
Abstract: 本发明涉及可以埋人多层印刷线路板中的薄膜电阻，也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法，包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液，使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。
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公开(公告)号：CN1329978C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN02803155.5
申请日：2002-10-07
Applicant: 德山株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0206 , H05K1/0306 , H05K1/114 , H05K3/0008 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/246 , H05K3/4061 , H05K2201/0317 , H05K2201/0347 , H05K2201/10674 , H05K2203/167 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是给出有效制造具有金属通孔，并适于用作安装半导体装置的子装配物的双面电路板的方法。该电路板即这样的基板，其上金属通孔电接触和电路图形良好，而且我们能轻松的进行元件的结合和布置。在具有充满导电材料通孔的陶瓷基板中，该陶瓷基板至少一面的陶瓷部分的表面粗糙度Ra≤0.8μm，其中有充满通孔导电材料的基板存在于至少一个表面，其突出该表面0.3到5μm高，并被用作材料基板，该表面上形成了导电层，从而，该导电层组成了图案，而且，基于由该导电层置于下面部分上通孔产生的导电层凸出部分的位置，形成了对元件安装的焊接膜图形。
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公开(公告)号：CN1849852A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480025913.3
申请日：2004-09-09
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/16 , H01L27/3297 , H01L51/52 , H05K3/048 , H05K3/244 , H05K3/421 , H05K2201/0317 , H05K2201/0394
Abstract: 薄膜组件(1)包括基底(2)和用薄膜技术施加到基底上的至少一个电子薄膜元件(8)，其中基电极(4)被提供在所述基底上，其上形成薄膜元件的一部分的基电极薄膜层(21)与上顶电极(9)布置在一起；所述基底(2)包括所述已知的印刷电路板，并且包括绝缘材料基体(3)和作为导电层(5)的金属涂层，其中所述导电层(5)形成基电极(4)，并且为此，至少在所述薄膜元件(8)的位置上被平整，并且其中在用薄膜技术在薄膜元件(8)的平整的可选的加强的导电层(5)和叠置的薄膜层(21)之间施加接触层(18)，接触层物理或化学地吸附在基电极(4)的表面上。
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公开(公告)号：CN1271902C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200410001894.2
申请日：2000-11-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H01R12/52 , H05K3/4038 , H05K2201/0317 , H05K2201/09509 , H05K2203/0108 , H05K2203/0338 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49176 , Y10T29/4921 , Y10T29/4922 , Y10T29/49222
Abstract: 提供了一种制造电连接部件的方法及相应的电连接部件，其中，一个金属薄膜(15)形成在一个模子(11)上，模子(11)上带有从形状上与将要制成的导线图形互补的突起(12)；一个衬底(17)带有其上涂有粘附(胶粘)材料的转移层(16)；衬底的转移层(16)一侧与覆盖在突起(12)上的金属薄膜(15)紧密接触，然后将所述的转移层从模子上剥离，从而使涂敷在突起(12)上的金属薄膜(15)转移到转移层(16)上，由此形成在转移层(16)上的导线图形(18)。
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