公开(公告)号：CN101296757B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200680040020.5

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  小畑和仁 ,  增田克之 ,  富冈健一 ,  竹内雅记 ,  吉田纯男 ,  铃木浩一 ,  松浦佳嗣

IPC: B05D1/38 ,  B05D7/14 ,  B05D7/24 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

Abstract: 本发明提供一种挠性层合板的制造方法，其是具有1片或2片以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板的制造方法，其具备：将含有聚酰胺酸与溶剂的清漆涂布于金属箔上而形成涂膜的涂布步骤；将所述涂膜在形成于所述金属箔上的状态下保持的保持步骤；除去所述清漆中的溶剂的至少一部分，从而形成由树脂组合物所构成的层的干燥步骤；以及通过加热由所述树脂组合物所构成的层而形成含有聚酰亚胺树脂的树脂薄膜的树脂薄膜形成步骤。其中，依据所述树脂薄膜中的金属元素的含有比例来调整由所述涂布步骤后至所述树脂薄膜形成步骤之间的各步骤的条件。

公开(公告)号：CN102958984A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180031809.5

申请日：2011-06-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大东范行 ,  远藤忠相

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B27/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B19/02 ,  B32B17/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/252

Abstract: 本发明的目的之一是提供预浸料坯，该预浸料坯能够对应薄膜化，能够对两面分别赋予不同的用途、功能、性能或特性等，一面与导体层的密合性优异，并且能够形成微细电路；本发明提供的预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、第1树脂层和第2树脂层，在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有载体膜，上述第1树脂层是含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂的第1环氧树脂组合物的层，该第1树脂层与上述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，上述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中。

公开(公告)号：CN102481759A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080031222.X

申请日：2010-06-03

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0084 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/70 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供提高了加工性的铜箔复合体。所述铜箔复合体通过将铜箔与树脂层层压而成，铜箔的断裂应变为5％以上，当使铜箔的厚度为t、4％拉伸应变下铜箔的应力为f、树脂层的厚度为T、4％拉伸应变下树脂层的应力为F时，满足(F×T)/(f×t)≥1。

公开(公告)号：CN101005948B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200580027970.X

申请日：2005-08-19

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 大石实雄 ,  木原秀太 ,  毛户耕 ,  峰高清

IPC: B32B27/34 ,  B32B27/20 ,  B32B15/088 ,  C08G73/10 ,  C08J7/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B7/12 ,  C09J179/08 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/2949 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供了覆金属箔白色层压体，所述覆金属箔白色层压体中的白色树脂层为与至少一层金属层粘结的粘结层，该白色树脂层是由将白色颜料与具有由特定的化学结构式所示的重复单元的聚酰亚胺混合得到的树脂组合物形成。通过使用反射率以及白色度高且耐光性良好的白色树脂组合物，覆金属箔白色层压体可容易实现薄型化和轻量化。

公开(公告)号：CN102361753A

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN201080012868.3

申请日：2010-01-22

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 朴永锡 ,  白银松 ,  金养燮 ,  梁东宝

IPC: B32B15/088 ,  B32B7/12

CPC classification number: B32B15/043 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供一种挠性金属箔层叠板及其制造方法，所述挠性金属箔层叠板的特征在于，包括：(a)第一导电性金属箔，其在第一面上形成有第一聚酰亚胺层；以及(b)第二导电性金属箔，其在第一面上形成有第二聚酰亚胺层，上述第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层通过环氧粘接剂相互接合。在本发明中，发挥与以往挠性2层双面铜箔层叠板的耐热性和弯曲性特性对等的特性，且制造工序简单、方便，从而可以提高生产率及经济性。

公开(公告)号：CN102264539A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152770.5

申请日：2009-12-10

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 ,  株式会社PI技术研究所

Inventor： 野崎充 ,  大森贵文 ,  野本昭宏 ,  秋山教克 ,  永田英史 ,  矢野真司

IPC: B32B15/088 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种树脂复合铜箔，其可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔、而不会损害与覆铜层迭板的树脂组成物的粘接力。更详细而言，该树脂复合铜箔包括：铜箔以及聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层含有特定的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂。

公开(公告)号：CN100539813C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200580000255.7

申请日：2005-01-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在形成于材料板中的孔内形成导电部分。在材料板的表面上设置金属箔来提供积层板。将积层板加热加压来提供电路成形基板。金属箔具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。金属箔包括压力吸收部分和与压力吸收部分相邻接的坚硬部分。压力吸收部分的厚度因对其施加的压力而改变。压力吸收部分设置于第一表面。与压力吸收部分相比，坚硬部分更靠近金属箔的第二表面。用该方法提供的电路成形基板可以提供具有可靠电连接的高品质的高密度电路基板。

公开(公告)号：CN101365583A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200680052122.9

申请日：2006-12-06

Applicant: 伊索拉美国有限公司

Inventor： 塔伦·阿姆拉 ,  佩吉·M·康恩 ,  杰夫·卡姆拉

IPC: B32B17/10

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B2305/076 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K3/382 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31678

Abstract: 用于高速和高频印制电路板的层压板前体和层压板，以及它们的制备工艺。

公开(公告)号：CN100407879C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200410086173.6

申请日：2004-10-22

Applicant: 大德电子株式会社

Inventor： 李信基 ,  高永周

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916

Abstract: 本发明涉及电容器以一体地内置在印刷电路板的电容器内置型印刷电路板制造方法，使用具备超薄膜厚度的绝缘体的涂有树脂的铜箔，形成电容器叠层板，从而防止在外层蚀刻步骤中上板电极的导热板或者接地板一起消失。而且，根据本发明的电容器内置型印刷电路板制造方法使用超薄膜绝缘体，因此使激光钻孔步骤中发生的偏差最小化，可准确地体现电容器静电容量，可加大射束点尺寸而提高作业性。

公开(公告)号：CN100341938C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN01814589.2

申请日：2001-07-16

Applicant: 京瓷化成株式会社 ,  大塚化学株式会社

Inventor： 铃木铁秋 ,  杉山强 ,  印牧典子 ,  神谷博辉 ,  小川桂 ,  多田祐二 ,  风间真一

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/5399 ,  C08J5/24 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31511 ,  C08L85/00 ,  C08L2666/22

Abstract: 含有0～50重量%的无机填料、并含有以下物质作为必要组分的无卤素的阻燃性环氧树脂组合物：(A)至少一种交联苯氧基磷腈化合物、(B)双酚A型环氧树脂等至少一种聚环氧化合物、(C)双酚A型酚醛清漆树脂等环氧用固化剂、和(D)环氧用效果促进剂。