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公开(公告)号：CN104937744A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480002622.6
申请日：2014-03-28
Inventor： 金荣大
IPC: H01M2/34
CPC classification number: H01M2/34 , H01M10/425 , H01M10/4257 , H01M2200/00 , H01M2200/10 , H01M2200/108 , H05K1/053 , H05K1/144 , H05K3/4038 , H05K3/46 , H05K3/4608 , H05K2201/041
Abstract: 本发明涉及一种不仅减少不良率，而且，通过减少工数提高生产性的电池保护装置的制造方法及电池保护装置。根据本发明一实施例的电池保护装置的制造方法，其包括：（a）步骤，准备PCB上板、PCB下板及隔片用金属板，在上述PCB上板的上面形成金属薄膜，在上述PCB下板的下面形成金属薄膜，上述隔片用金属板的至少一侧向上述PCB上板及上述PCB下板的侧面突出并形成有至少一个绝缘孔；（b）步骤，在夹住上述隔片用金属板的状态下接合上述PCB上板和上述PCB下板；（c）步骤，在上述PCB上板和上述PCB下板形成电路图案；（d）步骤，形成小于上述绝缘孔并贯穿上述PCB上板和上述PCB下板的穿孔，通过上述穿孔电连接上述PCB上板和上述PCB下板；（e）步骤，在上述PCB上板形成露出孔以露出上述隔片用金属板，并通过上述露出孔电连接上述隔片用金属板和上述PCB上板；以及（f）步骤，两次弯曲上述隔片用金属板的上述突出部以形成垂直延长部和水平延长部。
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公开(公告)号：CN104409364A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410665104.4
申请日：2014-11-19
Applicant: 清华大学
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/48 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K2201/041 , H05K2201/042 , H05K2201/09827 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L21/4846 , H01L23/535 , H01L23/538
Abstract: 本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在第一表面与第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；锥形导电体，填充在所述锥台形通孔中，该锥形导电体具有平面端和尖端，该平面端与第一表面齐平，该尖端从所述第二表面突出；以及布线结构，布置在所述板体的所述第一表面上，并与所述锥形导电体的所述平面端电连接。本发明通过将转接板上突出的尖端直接插入焊料球，可以方便地实现与介质板的键合。这样，避免了在转接板上进行UBM的制作工艺，有效节省了时间和成本。并且，还可以增加导电体与焊料球的接触面积，从而使得键合强度更大，键合的可靠性更强。
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公开(公告)号：CN104284550A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410035851.X
申请日：2014-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/16227 , H01L2924/15153 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/181 , H05K2201/041 , H05K2201/047 , H05K2201/0723 , H05K2201/09027 , H05K2201/09618 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明公开了高频模块及其制造方法。该HF模块具有由第一PCB、第二PCB和第三PCB形成的单密封盒式结构。在面向第一PCB的第三PCB的下表面上，将第二电子元件安装在与安装在第一PCB上的第一电子元件之中高度相对低的第一电子元件对应的位置。形成于第二PCB内的多个导通孔的上端和下端连接至存在于第三PCB的主体内的铜层和存在于第一PCB的主体内的铜层，以组成单个电磁波屏蔽单元整体。
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公开(公告)号：CN104066311A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410077112.7
申请日：2014-03-04
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K1/144 , H05K1/0203 , H05K7/142 , H05K2201/041
Abstract: 本发明提供一种基板间隔保持部件及逆变器装置，其能够容易地对配置在隔着规定间隔而保持的两张基板间的部件进行定位保持。基板间隔保持部件具备：隔离部件，该隔离部件的两端部接触而配置在两张基板之间，并且隔离部件将两张基板之间的距离保持为恒定；隔离部件保持部，其保持隔离部件；框体部，其将隔离部件保持部彼此连结；枝部，其从框体部或者隔离部件保持部朝向两张基板之间的规定位置延伸；以及电极保持部，其设置在枝部并且在规定位置保持电极。
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公开(公告)号：CN103999285A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280063288.6
申请日：2012-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H05K1/144 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/11 , H05K7/1427 , H05K2201/0195 , H05K2201/041
Abstract: 本发明提供一种高频传输线路及电子设备，能降低交叉的两根信号线路之间的串扰，并且能降低层叠体在两根信号线路交叉的部分的厚度。信号线路(21)在电介质坯体(12)中设置在相比信号线路(20)更靠近层叠方向的一侧，并与信号线路(20)交叉。接地导体(24)设置在相比信号线路(20)更靠近层叠方向的另一侧。接地导体(22)设置在相比信号线路(21)更靠近层叠方向的一侧。中间接地(27)同信号线路(20)与(21)交叉的部分重合，且设置在信号线路(20)与(21)之间。接地导体(22)与信号线路(20)重合的面积比接地导体(24)与信号线路(20)重合的面积要小。接地导体(24)与信号线路(21)重合的面积比接地导体(22)与信号线路(21)重合的面积要小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103891424A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201280051295.4
申请日：2012-09-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/4644 , H05K2201/041 , H05K2201/10431 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 元器件内置树脂基板(101)包括以埋入到树脂结构体内的方式进行配置的多个内置元器件(3)。多个内置元器件(3)包含第1内置元器件(31)和第2内置元器件(32)。从层叠方向观察时，从第1内置元器件(31)到最为接近的端面(5)为止的距离即第1距离(D1)比从第2内置元器件(32)到最为接近的端面(5)为止的距离即第2距离(D2)要短。第1内置元器件(31)在离第1内置元器件(31)最近的端面(5)上投影时的沿着端面(5)的长度乘以第1内置元器件(31)的厚度所得到的第1投影面积比第2内置元器件(32)在离第2内置元器件(32)最近的端面(5)上投影时的沿着端面(5)的长度乘以第2内置元器件(32)的厚度所得到的第2投影面积要小。
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公开(公告)号：CN103839896A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201210485240.6
申请日：2012-11-26
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L25/065 , H01L2924/0002 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/284 , H05K2201/041 , H05K2201/09027 , H05K2201/09118 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及螺旋基板以及具有螺旋基板的三维封装件。一种三维（3D）封装件，包括：螺旋基板，具有柱状部件，所述柱状部件包括顶表面、底表面和侧壁；以及多个台阶，以螺旋形式沿着所述柱状部件的侧壁布置。可以将半导体集成电路（管芯）附接在台阶的支撑表面上。可以用模制化合物覆盖所述柱状部件、所述台阶、以及所述管芯。在所述台阶的侧面和/或所述柱状部件的顶部和/或底部处形成I/O。
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公开(公告)号：CN102845140A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180018622.1
申请日：2011-04-11
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K1/186 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/041 , H05K2201/042 , H05K2201/043 , H05K2201/045 , H05K2201/0723 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09618 , H05K2201/10 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144
Abstract: 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。
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公开(公告)号：CN102742368A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201280000147.X
申请日：2012-02-16
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/144 , H05K3/0061 , H05K2201/041 , H05K2201/09063
Abstract: 本发明实施例公开了一种无线收发模块及其组装方法，属于通信领域，解决了现有的无线收发模块因加工误差导致的散热不良以及可靠性降低的技术问题。该无线收发模块，包括：用于设置射频信号单元的射频板和用于设置功放单元的功放板，所述射频板与所述功放板叠放在一起，所述射频板上的挖空区域与所述功放板上的功放单元所在的器件区域相重叠；所述射频板包括至少一个第一焊接点，所述功放板包括与所述射频板的至少一个焊接点相对应的第二焊接点，所述射频板与所述功放板通过所述第一焊接点和第二焊接点焊接在一起。本发明应用于改进无线收发模块，提高无线收发模块的可靠性。
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公开(公告)号：CN102036463A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010292483.9
申请日：2010-09-25
Applicant: 哈曼贝克自动系统股份有限公司
CPC classification number: H05K3/363 , G11B7/0935 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H05K1/144 , H05K1/165 , H05K3/3494 , H05K3/368 , H05K2201/041 , H05K2201/058 , H05K2203/101 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及多层电路板。该板包括具有第一侧面和第二侧面的平的第一介电层，以及具有第一侧面和第二侧面的平的第二介电层。第二介电层的第一侧面面向第一介电层的第一侧面。在第一介电层的第一侧面上布置了第一导体路径。相应地，在第二介电层的第一侧面上布置了第二导体路径。在第一介电层和第二介电层之间布置了将第一导体路径和第二导通路电连接起来的焊接接合点。第一介电层在焊接接合点的区域中连续地形成。
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