公开(公告)号：CN101557676A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200910006552.2

申请日：2009-02-19

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 陈南璋

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接，沿第二方向耦接于电源面，横穿信号路径，且不与信号路径电性连接，其中信号路径不会通过接地面的裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。

公开(公告)号：CN101547552A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200810300775.5

申请日：2008-03-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  陈俊仁

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336

Abstract: 一种印刷电路板，包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层，所述第一信号层设有一第一差分对，所述第一差分对以第一参考层为参考层，所述第二信号层设有一第二差分对，所述第二信号层中还布设一第一接地线和一第二接地线，所述第一接地线和第二接地线对称地布设于所述第二差分对的两侧，所述第一差分对位于所述第一接地线的上方，所述第二差分对以第一接地线和第二接地线为参考层。所述印刷电路板将第二差分对与其参考层布设于同一层，提高了印刷电路板的布线密度，同时由于第一差分对的下方也设有接地线，可进一步抑制层间串扰。

公开(公告)号：CN101247702A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200810003094.2

申请日：2008-01-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴鹤秉 ,  薛秉洙 ,  金亨根 ,  朴贤镐 ,  李钟声 ,  李炯锡 ,  文永俊

IPC: H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0234 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336

Abstract: 本发明公开了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括：电源表面，用于向设置在该电源表面上的每个组件供电；接地表面，具有基准电压；带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在组件之间传输信号；天线，安装在接地表面和电源表面的断面区域的附近；电磁波减少构件，设置在电源表面和接地表面之间，以有效地减少由带状线产生的电磁波。

公开(公告)号：CN100386005C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN03806788.9

申请日：2003-01-23

Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 山口邦生 ,  木村良平 ,  田中敦 ,  两角贤友

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H03H9/25 ,  H04B1/04 ,  H04B1/10 ,  H04B1/38

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H03H9/0259 ,  H03H9/02913 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10083

Abstract: 在配备兰克赛作为压电体的SAW滤波器的安装区域(11)，配备连接在SAW滤波器的输入端子及输出端子上的输入侧端子电极(12a)及输出侧端子电极(13e)。在各端子电极，在从SAW滤波器的安装区域离开规定距离(L)的位置，连接在沿对SAW滤波器内的频率信号的传输方向(P)平行的方向且相互相反的方向上延伸的微带线(14)。在SAW滤波器的安装区域，设置在与SAW滤波器内的频率信号的传输方向交叉的方向上延伸的狭缝(15)。在印刷电路板上，设置使其表面和接地的背面导通的多个通孔(16)。另外，配备具有导电性的表面并与上述滤波器的表面抵接的保护构件，与该滤波器的表面抵接的上述保护构件的上述导电性的表面，被设定成与上述滤波器的表面同等大小或者比上述滤波器的表面小。

公开(公告)号：CN101098590A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200610061420.6

申请日：2006-06-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 赖盈佐 ,  白育彰 ,  许寿国

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/0979

Abstract: 一种印刷电路板，包括由电源走线组成的电源网络，所述电源走线上设有电磁能量阻隔结构。所述印刷电路板可有效降低电源噪声干扰。

公开(公告)号：CN1253964C

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN03800226.4

申请日：2003-03-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 小濑村孝彦 ,  奥洞明彦

IPC: H01P3/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/024 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明是在基础基板部(2)上形成高频电路部(3)的高频模块。其具有：在基础基板部(2)的平坦化的增高形成面(16)上形成，其各层在电介质绝缘层上形成配线图形和成膜元件的多层配线层，并且在最上层的配线层(17)上形成配线图形和电感元件(19)的同时形成多个接合面(22)和接地图形(20)的高频电路部(3)；在高频电路部(3)的配线层(17)上安装的半导体芯片(4)。通过在配线层(17)上形成的连接电感元件(19)和规定的接合面(22)之间传输线路(24)导入在接地图形(20)上形成的挖空图形区域(20c)内，构成共面型传输线路。

公开(公告)号：CN1196385C

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN00133730.0

申请日：2000-11-02

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 大滝彻 ,  稻川秀穗 ,  逢坂彻

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，含有栅阵列型封装件，排成矩阵的许多端子的多端子器件安装于其上，通过第一信号连接孔、信号线、以及第二连接孔，通过将许多焊盘划分成许多区块，在第一层上布置成矩阵以相应地连接多端子器件的每一端子，信号线图案连接于许多焊盘，并在每一区块沿同一方向画出，将第一信号图案自许多焊盘中位于最里行的焊盘画出。则信号线的布线图案从排成矩阵的许多焊盘中整齐地画出，使得布线连接不会复杂或增加印刷线路板的层数。

公开(公告)号：CN1180667C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN98809288.3

申请日：1998-07-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安德烈·列昂尼多维奇·鲁格 ,  维塔利·尼古拉耶维奇·科鲁林 ,  奥列格·德米特里耶维奇·奥西波夫 ,  阿纳托利·尼古拉耶维奇·索尔达坚科夫 ,  伊戈尔·弗拉基米罗维奇·乌斯季诺夫 ,  维克托·伊万诺维奇·马拉申

IPC: H05K1/14 ,  H01L27/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明涉及电子装置且能在准备用于接收和处理卫星无线电导航系统(SRNS)的信号的电子部件中被使用。本发明的实质在于包括一多层印刷电路卡的一电子部件，想要用于屏蔽对应的连接信号导体的导体被放置在其两侧并通过至少在各屏蔽线的开始和结束处制做的界面连接的金属化孔被连接至地平面以形成一闭合的线路。

公开(公告)号：CN1270755A

公开(公告)日：2000-10-18

申请号：CN98809288.3

申请日：1998-07-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安德烈·列昂尼多维奇·鲁格 ,  维塔利·尼古拉耶维奇·科鲁林 ,  奥列格·德米特里耶维奇·奥西波夫 ,  阿纳托利·尼古拉耶维奇·索尔达坚科夫 ,  伊戈尔·弗拉基米罗维奇·乌斯季诺夫 ,  维克托·伊万诺维奇·马拉申

IPC: H05K1/14 ,  H01L27/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明涉及电子装置且能在准备用于接收和处理卫星无线电导航系统(SRNS)的信号的电子部件中被使用。本发明的实质在于包括一多层印刷电路卡的一电子部件,想要用于屏蔽对应的连接信号导体的导体被放置在其两侧并通过至少在各屏蔽线的开始和结束处制做的界面连接的金属化孔被连接至地平面以形成一闭合的线路。

公开(公告)号：CN104347577B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410386659.5

申请日：2014-08-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·奥特雷姆巴 ,  J·赫格劳尔

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/778 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的实施例涉及重新分布板、电子组件和模块。一种重新分布板包括：第一传导层，包括用于低电压信号的重新分布结构；第二传导层，包括用于高电压信号的重新分布结构；以及非传导层。第二传导层通过非传导层与第一传导层间隔开。重新分布板还包括传导连接件，从重新分布板的安装表面延伸到第二传导层。传导连接件被第一传导层的低电压连线围绕。