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公开(公告)号：CN104220910B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201380018528.5
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/1228 , G02B6/43 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/122 , H01P5/107 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304‑A)和集成电路(IC)(302‑A)的电路组件(206‑A1)。封装基板具有微带线(208‑A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202‑A)也固定到封装基板。电介质波导(204‑A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310‑A)，该电介质芯体(310‑A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314‑A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN103999294B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201280048716.8
申请日：2012-10-04
Applicant: 富加宜(亚洲)私人有限公司
Inventor： J·J·埃里森
IPC: H01R12/71 , H01R13/648
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/523 , H01R13/6471 , H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K2201/09154 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/09781
Abstract: 提供了一种包括印刷电路板的电连接器，该印刷电路板包括板体，该板体支承着限定相应接地触垫的多个接地导体和限定相应信号触垫的多个信号导体。所述触垫构造成与互补电连接器的电触头配合。所述印刷电路板包括电连接所述接地导体中的至少一对的接地结合组件。
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公开(公告)号：CN103703396B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280036203.5
申请日：2012-06-27
Applicant: 菲尼萨公司
CPC classification number: G02B6/4279 , G01J1/0425 , G02B6/4246 , G02B6/428 , G02B6/4292 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/0274 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K1/147 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/0949 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/10121
Abstract: 多通道RF馈入装置。在一些例子中，多通道RF馈入装置包括内部部分和外部部分。该内部部分包括顶面，在该顶面上形成第一迹线组和第二迹线组。每个迹线组被配置成用以承载电数据信号的电通信通道。该外部部分具有底面和顶面，在该底面上形成所述第一迹线组，在该外部部分的顶面上形成所述第二迹线组。通路组连接位于该内部部分的顶面和该外部部分的底面之间的第一迹线组。
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公开(公告)号：CN105551675A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510829564.0
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , H01B11/00 , H01B7/0807
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在能够实现薄型化的同时还能够抑制特性阻抗的变动的扁平电缆。电介质主体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线路(20)设置在电介质主体(12)上。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(29)。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的负方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。基准接地导体(22)与信号线路(20)在z轴方向上的距离大于辅助接地导体(24)与信号线路(20)在z轴方向上的距离。开口(29)的尺寸小于开口(30)的尺寸。
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公开(公告)号：CN103428991B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310341469.7
申请日：2010-03-24
Applicant: 莫列斯公司
IPC: H05K1/02 , H01R13/6461 , H01R13/648 , H01R13/658
CPC classification number: H05K1/0222 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/10189
Abstract: 一种连接器和电路板组件包括装配到电路板中的导孔内的在连接器中的端子。信号和接地端子因此耦合到电路板中的信号迹线和接地平面。可在电路板中提供与接地导孔对齐的另外的销连接导孔，以帮助提高在所述连接器中的端子和电路板中的信号迹线之间的接口处的电性能。信号箍可允许信号迹线对分开并在再聚合之前绕着导孔的两个不同侧布线，同时保持紧密的电接近度，所述紧密的电接近度提供在这对信号迹线中的迹线之间相对一致的电耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104798248A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201480003002.4
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0227 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/18 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 主传输线路(10)具备长条状的电介质基体(110)。在电介质基体(110)的内部，在宽度方向上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A)，辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。
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公开(公告)号：CN104508902A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201480001958.0
申请日：2014-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01P1/20363 , H01P11/003 , H05K1/0225 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/147 , H05K3/00 , H05K2201/09618 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/10189 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种能降低插入损耗的高频信号传输线路、电子设备以及高频信号传输线路的制造方法。电介质本体(12)由多个电介质片材(18a～18c)层进行层叠而成。信号线路(20)设置于电介质本体(12)。基准接地导体(22)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的一侧，且与信号线路(20)相对。辅助构件(50)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的另一侧，且与信号线路(20)的线宽方向的中央部分相对。信号线路(20)发生弯曲，以使得在与信号线路(20)延伸的方向正交的剖面上，信号线路(20)的线宽方向的两端部分比信号线路(20)的线宽方向的中央部分更远离基准接地导体(22)。
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公开(公告)号：CN102265708B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201080003811.7
申请日：2010-03-24
Applicant: 莫列斯公司
CPC classification number: H05K1/0222 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/10189
Abstract: 一种连接器和电路板组件包括装配到电路板中的导孔内的在连接器中的端子。信号和接地端子因此耦合到电路板中的信号迹线和接地平面。可在电路板中提供与接地导孔对齐的另外的销连接导孔，以帮助提高在所述连接器中的端子和电路板中的信号迹线之间的接口处的电性能。信号箍可允许信号迹线对分开并在再聚合之前绕着导孔的两个不同侧布线，同时保持紧密的电接近度，所述紧密的电接近度提供在这对信号迹线中的迹线之间相对一致的电耦合。
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公开(公告)号：CN104254944A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380021427.3
申请日：2013-09-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/08 , H01P11/003 , H01R12/62 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/0052 , H05K3/363 , H05K3/4623 , H05K3/4632 , H05K2201/07 , H05K2201/09154 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/097 , H05K2201/09845 , H05K2201/10037 , H05K2201/10204 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。
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公开(公告)号：CN102265456B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN200880132513.0
申请日：2008-12-25
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/2056 , H01P1/203 , H01P7/04 , H01P7/08 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718
Abstract: 一种滤波器设置有平面传输线和连接到平面传输线的(两个)一端的组合导通孔结构。该平面传输线和组合导通孔结构布置在同一多层板中。该组合导通孔结构包括两个工作部分。第一工作部分包括信号导通孔的段和围绕信号导通孔的地导通孔的段。第二工作部分包括相同信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段、光滑导电板和波纹导电板。光滑导电板和波纹导电板连接到信号导通孔。第二工作部分包括相同的信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段和波纹导电板。波纹导电板连接到信号导通孔。
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