公开(公告)号：CN104284509B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201410290915.0

申请日：2014-06-25

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 保住昭宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明的课题在于，满足确保印刷布线基板的布线图案对振动等的剥离强度、和防止焊剂向印刷布线基板的反面侧的飞散的两个方面。根据本发明的印刷布线基板，接合部(10A)具备：孔(11)，其用于插入外部构件的凸部；软钎焊用盘(12)，其仅在用于对凸部进行软钎焊的表面(10a)形成金属膜；一个以上的引出图案(13)，其从软钎焊用盘(12)引出；微通孔盘(14)，其经由引出图案(13)与软钎焊用盘(12)连接。

公开(公告)号：CN101365293B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200810145860.9

申请日：2008-08-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  柳济光 ,  柳彰燮

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q15/006 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681

Abstract: 本发明公开了一种电磁带隙结构及具有该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的实施例，该印刷电路板可包括：介电层、多个导电板、以及被构造成将导电板彼此电连接的穿引通孔。穿引通孔可穿过介电层，并且穿引通孔的一部分可设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面中。通过本发明，电磁带隙结构可以阻止预定频带的信号被传输。

公开(公告)号：CN101848602A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010167456.9

申请日：2002-03-13

Applicant: IBIDEN股份有限公司

Inventor： 豐田幸彥 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。

公开(公告)号：CN101779527A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200880100269.X

申请日：2008-06-13

Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司

Inventor： 丹·戈西

IPC: H05K3/00 ,  B32B3/10 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511

Abstract: 根据第一实施例，本发明提供了一种电路基板，其包括第一表面；第二表面；具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第一通路；具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第二通路；电耦合所述第一通路的所述第一端和所述第二通路的所述第一端的第一导电元件；电耦合所述第一通路的所述第二端和所述第二通路的所述第二端的第二导电元件；耦合至所述第一通路的输入信号线；和耦合至所述第二通路的输出信号线。

公开(公告)号：CN101742812A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910211425.6

申请日：2009-11-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  内藤俊树 ,  本上满

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/4685 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。第一写入用布线图案的第一线路的端部以及第二线路的端部被配置在第二写入用布线图案的第三线路的两侧。在第一线路的端部以及第二线路的端部分别设置圆形的连接部。另外，在这些连接部的下方的基底绝缘层的部分分别形成贯通孔。各连接部在贯通孔内与悬挂主体部的连接区域相接触。

公开(公告)号：CN101742811A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910207477.6

申请日：2009-11-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  内藤俊树 ,  本上满

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/4685 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。第1写入用配线图案的第1线路的端部及第2线路的端部配置在第2写入用配线图案的第3线路的两侧。在第1线路的端部及第2线路的端部分别设有圆形的连接部。在上述连接部上的覆盖绝缘层的部分分别形成有贯通孔。以掩埋覆盖绝缘层的贯通孔的方式分别形成有例如由铜构成的第1连接层。以一体地覆盖连接层的上端部的方式形成有例如由铜构成的大致长方形的第2连接层。由此，第1及第2线路通过第1及第2连接层相互电连接。

公开(公告)号：CN100539802C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200510087419.6

申请日：2005-07-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金庆洙 ,  朴镇浩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  G02F1/133 ,  H01R13/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/114 ,  H05K3/341 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2072

Abstract: 一种其上安装了连接器的印刷电路板，其包括导电层、绝缘层和支撑构件。在所述PCB的顶面上暴露一部分导电层，以形成用于连接连接器的连接焊盘部分。贴近导电层的两侧布置所述绝缘层。所述支撑构件连接至导电层，并覆盖通过在所述导电层和绝缘层中开口形成的洞孔的表面。邻近所述连接焊盘部分布置所述洞孔。

公开(公告)号：CN101488460A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200810173316.5

申请日：2008-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清水义明

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法。在双面基板(1)中，将与1根电镀布线(6)连接的多个通孔(2)和布线集中配置在连接部分附近的小范围内，在电镀处理后形成贯通孔(12)从而切除该连接部分，通过这样各电镀布线(6)和集中配置的各通孔(2)成为彼此之间非电导通的独立件。

公开(公告)号：CN101316476A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810098487.6

申请日：2008-05-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山口幸一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2203/1394

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。配线电路基板具有基底绝缘层和配线。配线由基底绝缘层的上表面一侧的端子部、基底绝缘层的通孔内的镀铜层、和基底绝缘层的下表面一侧的配线图形构成。在基底绝缘层的上表面一侧以覆盖端子部和通孔内的镀铜层的方式设置有保护电镀层。在基底绝缘层的下表面一侧以覆盖配线图形的方式设置有盖绝缘层。

公开(公告)号：CN101310574A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680034932.1

申请日：2006-10-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627

Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)来连接布线。