公开(公告)号：CN100574560C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200610061422.5

申请日：2006-06-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种印刷电路板，所述印刷电路板包括一第一层和一第二层，所述第一层包括相互隔离的一第一电源层和一第一接地层，所述第二层包括相互隔离的一第二电源层和一第二接地层，所述第一电源层和所述第二电源层通过一第一过孔相连接，所述第一接地层和所述第二接地层通过一第二过孔相连接，所述第一层和所述第二层之间形成一电位差为零的空间，以抑制接地杂讯的传输和减少电磁干扰强度。

公开(公告)号：CN100559525C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200480000337.7

申请日：2004-04-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 石田秀树 ,  藤井永造 ,  岸本泰广 ,  井二仁

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/08

CPC classification number: H01G9/012 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种固体电解电容器及其安装方法，具备：在于一端面上安装有阳极引线部件的阳极体表面上，依次形成了电介质薄膜层和阴极层的电容器元件，和与上述阳极引线部件连接的阳极端子，和放置上述电容器元件而且与上述阴极层连接的平板状阴极端子，和覆盖上述电容器元件的封装树脂，且上述阴极端子的一部分与上述阳极端子的一部分在同一平面上从上述封装树脂露出。在上述阴极端子，将从封装树脂露出来的阴极露出部在上述同一平面上至少设置两处。

公开(公告)号：CN100558218C

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200710154499.1

申请日：2007-09-11

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 泷泽稔 ,  长尾和彦 ,  石崎圣和 ,  细田邦康

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供电子设备、印刷电路板和制作该印刷电路板的方法。根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以被电连接到所述通孔部分的引线构件的电子元件，设置在通孔部分周围且与所述通孔部分隔离的金属构件，和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的至少一部分装配在所述阻焊剂上。

公开(公告)号：CN101499452A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910001973.6

申请日：2009-01-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石丸康人 ,  江部宏史

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一个面的大致中央部设置有安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成有导体图案。在安装区域的周围，以覆盖导体图案的方式形成有盖绝缘层。在安装区域上配置有导体图案的端子部，该端子部与电子部件的凸部结合。在绝缘层的另一个面上设置有例如由铜构成的金属层。在金属层上以横切与电子部件相对的区域并且分割切断金属层的方式形成有缝隙。

公开(公告)号：CN100490604C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200510101029.X

申请日：2005-11-04

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张海云

IPC: H05K1/18 ,  H03B5/32 ,  H03B5/04

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一印刷电路板，包括一信号层、一位于信号层下方的电源层和一接地层，所述信号层上设有一晶振焊盘、一时钟发生器芯片焊盘以及两个电容焊盘，两条信号线经由所述两个电容焊盘连接所述晶振焊盘和所述时钟发生器芯片焊盘，所述电源层被一电源分割线分割为具有不同电压的两个电源区域，所述晶振焊盘和时钟发生器芯片焊盘位于所述电源分割线的同一侧。

公开(公告)号：CN101341414A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680048000.2

申请日：2006-12-21

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 托马斯·金斯利

IPC: G01R31/04

CPC classification number: B23K1/0016 ,  G01R31/048 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明的实施例通常涉及测试存储器装置与电路板或其它装置的连接。在一个实施例中，揭示一种存储器装置，其经配置以促进所述装置与印刷电路板或其它装置之间的连续性测试。所述存储器装置包含衬底和两个连接垫(58)，所述连接垫经由测试路径(66)彼此电耦合。还揭示一种用于测试存储器装置与电路板或其它装置之间的连接的系统和方法。

公开(公告)号：CN101188902A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200610156899.1

申请日：2006-11-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张喨尧 ,  许寿国

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0225 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09972

Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括被一隔离块隔离的两电源块，所述接地层上临近所述两电源块相对边缘处设有若干切割槽。在所述接地层上临近所述两电源块相对边缘处设有切割槽，等效于在噪声传导的路径上增加串联的电感，所述等效的串联电感有滤除高频分量的特性，可抑制所述两电源块间的噪声耦合。

公开(公告)号：CN101090599A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200610061178.2

申请日：2006-06-16

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  白育彰 ,  陈俊仁

IPC: H05K1/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/0234 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10022

Abstract: 一种电路板，包括一电源层及一接地层，所述电源层及接地层均具有一金属平板，其中一金属平板上设有一抑制区，所述抑制区由一狭缝界定并在所述抑制区一侧留有一通道，所述抑制区内对应所述通道设有一低频耦合电路，所述低频耦合电路连接于所述电源层及所述接地层之间。所述电路板通过在金属平板上切割狭缝及设置一低频耦合电路，有效且全面的抑制了地弹噪声及电磁辐射的产生。

公开(公告)号：CN101047396A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200610166986.5

申请日：2006-12-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 实原勉

IPC: H04B1/10 ,  H04N7/24 ,  H04N5/44

CPC classification number: H04N5/4401 ,  H04N21/426 ,  H04N21/42607 ,  H04N21/6112 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972

Abstract: 根据本发明，在将经由天线接收的射频信号转换成视频和音频信号的接收机装置中，在电路板上安排有：调谐器电路部分，其将由天线接收的射频信号转换成中频信号，并且该中频信号将被输出；数字解调部分，其将从所述调谐器电路部分输出的中频信号转换成压缩数字信号，并且该压缩数字信号将被输出；数字电路部分，其将从所述数字解调部分输出的压缩数字信号转换成数字视频和音频信号，并且该数字视频和音频信号将被输出；以及视频/音频输出电路，其将从所述数字电路部分输出的数字视频和音频信号转换成模拟视频和音频信号。这使得可以实现配备有具有简单结构的视频显示装置的接收机系统。

公开(公告)号：CN101027949A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200480044028.X

申请日：2004-11-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤川胜彦 ,  田中浩二

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种配线基板模块(10)包括多层配线基板(11)。在多层配线基板(11)的安装表面上安装例如晶体振荡器(1)和IC元件(2)。在安装表面(11a)上形成用于IC元件(2)的安装焊盘(12)、用于晶体振荡器(1)的安装焊盘(13)和用于其它表面安装元件的安装焊盘(14)。用于晶体振荡器(1)的各个安装焊盘(13)并非常规单个大面积焊盘，而是由四个相邻的焊盘片(13a)构成。四个焊盘片(13a)通过晶体振荡器(1)的外部端子(1a)电连接，由此用作外部端子(1a)的安装焊盘。换言之，设置在与晶体振荡器(1)的外部端子(1a)相对应的位置上的多个安装焊盘(13)的每一个都被分成四个焊盘片(13a)。