公开(公告)号：CN101331813A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200780000748.X

申请日：2007-02-01

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 横幕俊彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/3463 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种部件安装容易、作业效率高或者再加工容易的多层印刷线路板以及其安装方法。一种多层印刷线路板的部件安装方法，在该多层印刷线路板的表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，上述焊锡凸块分别由第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡中的任意一种形成，第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡的熔点温度从高到低依序为第1焊锡、第2焊锡、第3焊锡时，从熔点温度高的一方、按照顺序焊接电子部件等。另外，此时，优选是先焊接体积较大的焊锡凸块。

公开(公告)号：CN100350603C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN02819054.8

申请日：2002-09-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M·J·贝里

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 将引脚(18)连接到微电子封装基底(10)的焊点(24)被封闭材料(14)掩盖。这样，即使引脚焊料随后熔化了，也可以限制引脚的移动。

公开(公告)号：CN1735966A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200480002127.1

申请日：2004-11-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤勇 ,  野本信一

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/205 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板上连接多个柱状物的情况下，在陶瓷基板上设置装载夹具，将柱状物插入到该装载夹具的孔中。此时，由于逐根地将柱状物插入到装载夹具的孔中，故生产率变差，成本上升。本发明是能够将柱状物一起插入到装载夹具的全部的孔中的柱状物吸附头。在主体上，在与设置于陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板上的电极数量相同的位置贯穿设置长孔，而且，在长孔的底部贯穿设置吸引孔。当将柱状物吸附头重合于将柱状物定位的定位夹具上而从吸引孔进行吸引时，定位夹具的柱状物被吸引到柱状物吸附头的长孔内。

公开(公告)号：CN1197443C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN99807970.7

申请日：1999-06-30

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： D·V·佩德森 ,  B·N·埃尔德里奇 ,  I·Y·坎达斯

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H01L25/16 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0433 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明揭示了一种用于测试半导体装置的设备，该设备包括：多个半导体装置，该半导体装置各具有多个细长弹性连接件；一支承基底，该支承基底具有供测试信号来去半导体或者用的多个第一电连接件；多个接线匣基底，各接线匣基底的第一侧固定至支承基底，接线匣基底各具有置于接线匣基底的第二侧上的、用于接纳多个细长弹性连接件的其中之一的多个接线匣；多个导电通道，该导电通道分别置于接线匣基底的其中之一的第二侧上，且与接线匣的其中之一电连接；多个第二电连接件，第二电连接件用于使导电通道分别与第一电连接件相连接；以及一推压机构，该推压机构用于将半导体装置推压在接线匣基底上，以便细长弹性连接件与接线匣形成电连接。

公开(公告)号：CN1495870A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03148644.4

申请日：1995-11-13

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊格尔·Y·汉洛斯 ,  盖坦·L·马希

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01R12/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 展现良好机械特性的电子组件的复合中间连接元件，是通过将一软材料(诸如金)定形成一具有弹簧形状(包括悬臂梁、S形、U型)的细长元件(芯子)，且在该定形的细长元件上外覆一硬材料(诸如镍及其合金)，以赋予所需弹簧(弹性)特性而形成的。一具有优越性质(例如，导电性和/或软焊性)材料的最后的外覆可施加于复合中间连接元件。此细长元件可以由一线、或由一薄片(例如，金属箔)所组成。最终的中间连接元件可以安装在各种电子组件上。

公开(公告)号：CN1135268A

公开(公告)日：1996-11-06

申请号：CN94194179.5

申请日：1994-11-16

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊戈尔·Y·汉德罗斯 ,  加埃唐·L·马蒂厄

IPC: H01R9/00 ,  H01R29/00 ,  H01R23/70 ,  B23K31/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/81205

Abstract: 一种互联接触结构组件包括一电子元件，该电子元件有一表面和在该表面可触及的一导电接触。接触结构包括一具有第一和第二端的内柔性细长元件，第一端在所述导电接触端的表面形成第一紧密结合点而无需用另外的连接材料。一导电壳体由至少一层包封柔性细长元件的导电的材料组成，同时在紧邻第一紧密结合点的至少一部分导电接触端形成第二紧密结合点。

公开(公告)号：CN1119402A

公开(公告)日：1996-03-27

申请号：CN95102152.4

申请日：1995-02-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 戴维·威廉·德兰查克 ,  罗伯特·约瑟夫·凯莱赫 ,  戴维·彼得·帕格南尼 ,  帕特里克·罗伯特·齐普特里克

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01R12/58 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1084 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电连接到一导电部件(例如，印刷电路板)的电子封装组件，该组件包含一对基板。第一基板包含有相对的电路图形，在一个表面上的电路图形具有较高的密度，在该表面上适于装配高密度的电子器件。该高密度的导电图形与和第2基板接触点相连的较低密度的第2图形电耦合。第2基板的接触点密度也较低，它们延伸通过电介质部件连接到导电部件的导体(例如，铜电路接触点)上。从而保证了封装组件各部分的易于分离性。

公开(公告)号：CN106410459B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201610362676.4

申请日：2016-05-26

Applicant: 郑清奇

Inventor： 郑清奇

IPC: H01R12/72 ,  H01R13/04 ,  H01R13/50 ,  H01R13/504

CPC classification number: H01R24/68 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/716 ,  H01R13/04 ,  H01R13/113 ,  H01R31/06 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318

Abstract: 本发明涉及一种具有插头的电子装置，包括壳体、插头组件以及电路板。壳体具有容置部。插头组件与壳体相组接，且包括第一表面、第二表面、至少两穿孔以及至少两固定插接部，其中第一表面与第二表面相对，至少两穿孔贯穿第一表面与第二表面，且至少两固定插接部固定于第一表面，对位于至少两穿孔，且从第一表面向外延伸。电路板容置于容置部，且包括至少两导接端子，其中每一导接端子从插头组件的第二表面穿过对应的穿孔，且容设于对应的固定插接部，并且导接端子的一部分是从固定插接部向外凸出。

公开(公告)号：CN105827132B

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201511001499.9

申请日：2015-12-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·拜雷尔

IPC: H02M7/537

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1059 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种功率半导体模块装置。其具有带有可控功率半导体构件(61，62)的半导体模块(3)、布置在半导体模块(3)外部的第一电路板(1)和布置在半导体模块(3)外部的、具有第二电路板(2)的控制单元(25)。控制单元(25)用于控制可控功率半导体构件。可控功率半导体构件具有第一负载端子(C)和第二负载端子(E)以及用于控制负载路线的控制端子(G)，功率半导体构件的负载路线(C‑E)设计在第一和第二负载端子之间。第一电路板(1)具有导电轨(14，15，16)，其与负载路线(C‑E)串联。第一和第二电路板相互间隔开。此外，第一电路板(1)和第二电路板(2)通过引脚(5)导电地相互连接。

公开(公告)号：CN103515343B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310245091.0

申请日：2013-06-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H01L2924/00

Abstract: 布线基板上的导电连接盘和柱状的连接端子构件通过接合部进行接合，且在布线基板上形成了密封连接端子构件的树脂层，由此构成电子元器件模块，在将该电子元器件模块安装到安装基板时所实施的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。在导电连接盘7和连接端子构件6的接合部10中，至少生成Cu‑Sn类、M‑Sn类（M是Ni及/或Mn）、Cu－M－Sn类的金属间化合物，金属间化合物生成区域25存在于连接端子构件6一侧。该金属间化合物生成区域中，若将接合部的剖面在纵向及横向均匀地等分为10块，合计细分为100块，此时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种的块数相对于除去在1块中只存在Sn类金属成分的块后的剩余全块数的比例在70％以上。